Bonding workstage | ||
Capacidad de carga | 1 PIEZA | |
Recorrido XY | 10pulg*6pulg (rango de trabajo 6pulg*2pulg) | |
Precisión | 0.2mil/5um | |
El sistema dual de work stage puede alimentar continuamente |
Wafer workstage | ||
Recorrido de viaje XY | 6pulg*6pulg | |
Precisión | 0.2mil/5um | |
Precisión de la posición del wafer | +-1.5mil | |
Precisión del ángulo | +-3 grados |
Dimensión del dado | 5mil*5mil-100mil*100mil |
Dimensión del wafer | 6 pulgadas |
Rango de recogida | 4.5pulgadas |
Fuerza de unión | 25g-35g |
Diseño de anillo múltiple de wafer | Anillo de 4 wafers |
Tipo de dado | R/G/B 3 tipos |
Brazo de unión | Rotación de 90 grados |
Motor | Motor de servomecanismo AC |
Sistema de reconocimiento de imágenes | ||
método | 256 escalas de grises | |
el cheque | punto de tinta, troquelado dañado, dado agrietado | |
Pantalla | Pantalla LCD de 17 pulgadas 1024*768 | |
Precisión | 1.56um-8.93um | |
Ampliación óptica | 0.7X-4.5X |
Ciclo de unión | 120ms |
Número de programa | 100 |
Número máximo de dados en un sustrato | 1024 |
Método de verificación de pérdida de dado | prueba de sensor de vacío |
Ciclo de unión | 180ms |
Aplicación de pegamento | 1025-0.45mm |
Método de verificación de pérdida de dado | prueba de sensor de vacío |
Voltaje de entrada | 220V |
Fuente de aire | mín.6BAR,70L/min |
Fuente de vacío | 600mmHG |
Poder | 1.8kW |
Dimensión | 1310*1265*1777mm |
Peso | 680 kg |
El Minder-Hightech Wafer Die Bonder es la elección perfecta para cualquier empresa que necesite una máquina de unión de Dies eficiente y confiable para la fabricación de paquetes en línea. Este equipo de vanguardia está diseñado para ofrecer resultados superiores con precisión y exactitud, lo que lo hace muy popular entre los profesionales de la industria.
Fabricado teniendo en cuenta la durabilidad y funcionalidad, este consiste en materiales resistentes que garantizan un rendimiento ejemplar y una larga vida útil. El dispositivo cuenta con funciones avanzadas que lo hacen fácil de usar, sencillo de operar y ofrece una salida consistente.
Con un enfoque en la innovación y la calidad, la marca Minder-Hightech ha tenido la oportunidad de producir esta máquina de unión de primera línea equipada con la tecnología más reciente para asegurar que cada unión se complete de manera eficiente. Ideal para cualquier empresa que busque excelencia en su proceso de unión de Dies.
Entre los mayores beneficios de este es su precisión alta y cantidades. Su Tecnología de Jetting es avanzada, lo que cada relación es hecha con extrema precisión, lo cual reduce errores y garantiza resultados constantes.
El dispositivo también viene con una visión avanzada, haciéndolo muy fácil identificar cualquier defecto o anomalía. Esto te permite tomar acciones correctivas inmediatas, asegurando que tu producto sea de la calidad más alta posible.
Otra característica es su versatilidad. Puede ser utilizado con una variedad amplia de tamaños, desde tan pequeño como 5mm hasta tan grande como 100mm. Esto ofrece mayor flexibilidad para permitir aplicaciones significativamente diferentes.
Diseñado para un mantenimiento fácil, con acceso rápido a los componentes de la máquina que necesitan reparación o servicio regular. Esto significa que el tiempo de inactividad se minimiza y la máquina puede volver a operar lo más rápido posible.
Consigue el Minder-Hightech Wafer Die Bonder hoy y experimenta los beneficios de esta máquina de alta calidad.
Bonding workstage |
||
Capacidad de carga |
1 PIEZA |
|
Recorrido XY |
10pulg*6pulg (rango de trabajo 6pulg*2pulg) |
|
Precisión |
0.2mil/5um |
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El sistema dual de work stage puede alimentar continuamente |
Wafer workstage |
||
Recorrido de viaje XY |
6pulg*6pulg |
|
Precisión |
0.2mil/5um |
|
Precisión de la posición del wafer |
+-1.5mil |
|
Precisión del ángulo |
+-3 grados |
Dimensión del dado |
5mil*5mil-100mil*100mil |
Dimensión del wafer |
6 pulgadas |
Rango de recogida |
4.5pulgadas |
Fuerza de unión |
25g-35g |
Diseño de anillo múltiple de wafer |
Anillo de 4 wafers |
Tipo de dado |
R/G/B 3 tipos |
Brazo de unión |
Rotación de 90 grados |
Motor |
Motor de servomecanismo AC |
Sistema de reconocimiento de imágenes |
||
método |
256 escalas de grises |
|
el cheque |
punto de tinta, troquelado dañado, dado agrietado |
|
Pantalla |
Pantalla LCD de 17 pulgadas 1024*768 |
|
Precisión |
1.56um-8.93um |
|
Ampliación óptica |
0.7X-4.5X |
Ciclo de unión |
120ms |
Número de programa |
100 |
Número máximo de dados en un sustrato |
1024 |
Método de verificación de pérdida de dado |
prueba de sensor de vacío |
Ciclo de unión |
180ms |
Aplicación de pegamento |
1025-0.45mm |
Método de verificación de pérdida de dado |
prueba de sensor de vacío |
Voltaje de entrada |
220V |
Fuente de aire |
mín.6BAR,70L/min |
Fuente de vacío |
600mmHG |
Poder |
1.8kW |
Dimensión |
1310*1265*1777mm |
Peso |
680 kg |
El Minder-High-tech Wafer Die Bonder es la elección perfecta para cualquier empresa que necesite una máquina de unión de Dado Eficiente y confiable para la fabricación de paquetes en línea. Este equipo de vanguardia está diseñado para ofrecer resultados superiores con precisión y exactitud, lo que lo hace muy popular entre los profesionales de la industria.
Fabricado teniendo en cuenta la durabilidad y funcionalidad, este consiste en materiales resistentes que garantizan un rendimiento ejemplar y una larga vida útil. El dispositivo cuenta con funciones avanzadas que lo hacen fácil de usar, sencillo de operar y ofrece una salida consistente.
Con una atención a la innovación y la calidad, la marca Minder-High-tech ha tenido la oportunidad de producir esta máquina de unión de primera línea, equipada con la tecnología más reciente para asegurar que cada unión se complete de manera eficiente. Ideal para cualquier empresa que busque la excelencia en su proceso de unión de Dado.
Entre los mayores beneficios de este es su precisión alta y cantidades. Su Tecnología de Jetting es avanzada, lo que cada relación es hecha con extrema precisión, lo cual reduce errores y garantiza resultados constantes.
El dispositivo también viene con una visión avanzada, haciéndolo muy fácil identificar cualquier defecto o anomalía. Esto te permite tomar acciones correctivas inmediatas, asegurando que tu producto sea de la calidad más alta posible.
Otra característica es su versatilidad. Puede ser utilizado con una amplia variedad de tamaños, desde tan pequeño como 5mm hasta tan grande como 100mm. Esto ofrece mayor flexibilidad para permitir aplicaciones significativamente diferentes.
Diseñado para un mantenimiento fácil, con acceso rápido a los componentes de la máquina que necesitan reparación o servicio regular. Esto significa que el tiempo de inactividad se minimiza y la máquina puede volver a operar lo más rápido posible.
Consigue el Minder-High-tech Wafer Die Bonder hoy y experimenta los beneficios de esta máquina de alta calidad.
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