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  • Máquina de unión de dados de alta velocidad con doble cabeza para la fabricación de semiconductores
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Máquina de unión de dados de alta velocidad con doble cabeza para la fabricación de semiconductores

Aplicación

Adecuado para: SMD HIGH-POWER COB,part COM in-line package etc.

1, Carga y descarga automáticas completas de materiales.
2, Diseño modular, estructura optimizada al máximo.
3, Derecho completo de propiedad intelectual.
4, Sistema dual PR de picking die y bonding die.
5, Multi-anillo de wafer, configuración dual de pegamento, etc. Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factoryDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierEspecificación
Bonding workstage

Capacidad de carga 1 PIEZA
Recorrido XY 10pulg*6pulg (rango de trabajo 6pulg*2pulg)
Precisión 0.2mil/5um
El sistema dual de work stage puede alimentar continuamente

Wafer workstage

Recorrido de viaje XY 6pulg*6pulg
Precisión 0.2mil/5um
Precisión de la posición del wafer +-1.5mil
Precisión del ángulo +-3 grados
Dimensión del dado 5mil*5mil-100mil*100mil
Dimensión del wafer 6 pulgadas
Rango de recogida 4.5pulgadas
Fuerza de unión 25g-35g
Diseño de anillo múltiple de wafer Anillo de 4 wafers
Tipo de dado R/G/B 3 tipos
Brazo de unión Rotación de 90 grados
Motor Motor de servomecanismo AC
Sistema de reconocimiento de imágenes

método 256 escalas de grises
el cheque punto de tinta, troquelado dañado, dado agrietado
Pantalla Pantalla LCD de 17 pulgadas 1024*768
Precisión 1.56um-8.93um
Ampliación óptica 0.7X-4.5X
Ciclo de unión 120ms
Número de programa 100
Número máximo de dados en un sustrato 1024
Método de verificación de pérdida de dado prueba de sensor de vacío
Ciclo de unión 180ms
Aplicación de pegamento 1025-0.45mm
Método de verificación de pérdida de dado prueba de sensor de vacío
Voltaje de entrada 220V
Fuente de aire mín.6BAR,70L/min
Fuente de vacío 600mmHG
Poder 1.8kW
Dimensión 1310*1265*1777mm
Peso 680 kg
Detalle Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factoryDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factoryNuestra Fábrica Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierEmbalaje y entrega Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details

El Minder-Hightech Wafer Die Bonder es la elección perfecta para cualquier empresa que necesite una máquina de unión de Dies eficiente y confiable para la fabricación de paquetes en línea. Este equipo de vanguardia está diseñado para ofrecer resultados superiores con precisión y exactitud, lo que lo hace muy popular entre los profesionales de la industria.


Fabricado teniendo en cuenta la durabilidad y funcionalidad, este consiste en materiales resistentes que garantizan un rendimiento ejemplar y una larga vida útil. El dispositivo cuenta con funciones avanzadas que lo hacen fácil de usar, sencillo de operar y ofrece una salida consistente.


Con un enfoque en la innovación y la calidad, la marca Minder-Hightech ha tenido la oportunidad de producir esta máquina de unión de primera línea equipada con la tecnología más reciente para asegurar que cada unión se complete de manera eficiente. Ideal para cualquier empresa que busque excelencia en su proceso de unión de Dies.


Entre los mayores beneficios de este es su precisión alta y cantidades. Su Tecnología de Jetting es avanzada, lo que cada relación es hecha con extrema precisión, lo cual reduce errores y garantiza resultados constantes.


El dispositivo también viene con una visión avanzada, haciéndolo muy fácil identificar cualquier defecto o anomalía. Esto te permite tomar acciones correctivas inmediatas, asegurando que tu producto sea de la calidad más alta posible.


Otra característica es su versatilidad. Puede ser utilizado con una variedad amplia de tamaños, desde tan pequeño como 5mm hasta tan grande como 100mm. Esto ofrece mayor flexibilidad para permitir aplicaciones significativamente diferentes.


Diseñado para un mantenimiento fácil, con acceso rápido a los componentes de la máquina que necesitan reparación o servicio regular. Esto significa que el tiempo de inactividad se minimiza y la máquina puede volver a operar lo más rápido posible.


Consigue el Minder-Hightech Wafer Die Bonder hoy y experimenta los beneficios de esta máquina de alta calidad.


Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
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Especificación
Bonding workstage

Capacidad de carga
1 PIEZA

Recorrido XY
10pulg*6pulg (rango de trabajo 6pulg*2pulg)

Precisión
0.2mil/5um

El sistema dual de work stage puede alimentar continuamente

Wafer workstage

Recorrido de viaje XY
6pulg*6pulg

Precisión
0.2mil/5um

Precisión de la posición del wafer
+-1.5mil

Precisión del ángulo
+-3 grados

Dimensión del dado
5mil*5mil-100mil*100mil
Dimensión del wafer
6 pulgadas
Rango de recogida
4.5pulgadas
Fuerza de unión
25g-35g
Diseño de anillo múltiple de wafer
Anillo de 4 wafers
Tipo de dado
R/G/B 3 tipos
Brazo de unión
Rotación de 90 grados
Motor
Motor de servomecanismo AC
Sistema de reconocimiento de imágenes

método
256 escalas de grises

el cheque
punto de tinta, troquelado dañado, dado agrietado

Pantalla
Pantalla LCD de 17 pulgadas 1024*768

Precisión
1.56um-8.93um

Ampliación óptica
0.7X-4.5X

Ciclo de unión
120ms
Número de programa
100
Número máximo de dados en un sustrato
1024
Método de verificación de pérdida de dado
prueba de sensor de vacío
Ciclo de unión
180ms
Aplicación de pegamento
1025-0.45mm
Método de verificación de pérdida de dado
prueba de sensor de vacío
Voltaje de entrada
220V
Fuente de aire
mín.6BAR,70L/min
Fuente de vacío
600mmHG
Poder
1.8kW
Dimensión
1310*1265*1777mm
Peso
680 kg
Detalle
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Nuestra Fábrica
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Embalaje y entrega
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El Minder-High-tech Wafer Die Bonder es la elección perfecta para cualquier empresa que necesite una máquina de unión de Dado Eficiente y confiable para la fabricación de paquetes en línea. Este equipo de vanguardia está diseñado para ofrecer resultados superiores con precisión y exactitud, lo que lo hace muy popular entre los profesionales de la industria.

 

Fabricado teniendo en cuenta la durabilidad y funcionalidad, este consiste en materiales resistentes que garantizan un rendimiento ejemplar y una larga vida útil. El dispositivo cuenta con funciones avanzadas que lo hacen fácil de usar, sencillo de operar y ofrece una salida consistente.

 

Con una atención a la innovación y la calidad, la marca Minder-High-tech ha tenido la oportunidad de producir esta máquina de unión de primera línea, equipada con la tecnología más reciente para asegurar que cada unión se complete de manera eficiente. Ideal para cualquier empresa que busque la excelencia en su proceso de unión de Dado.

 

Entre los mayores beneficios de este es su precisión alta y cantidades. Su Tecnología de Jetting es avanzada, lo que cada relación es hecha con extrema precisión, lo cual reduce errores y garantiza resultados constantes.

 

El dispositivo también viene con una visión avanzada, haciéndolo muy fácil identificar cualquier defecto o anomalía. Esto te permite tomar acciones correctivas inmediatas, asegurando que tu producto sea de la calidad más alta posible.

 

Otra característica es su versatilidad. Puede ser utilizado con una amplia variedad de tamaños, desde tan pequeño como 5mm hasta tan grande como 100mm. Esto ofrece mayor flexibilidad para permitir aplicaciones significativamente diferentes.

 

Diseñado para un mantenimiento fácil, con acceso rápido a los componentes de la máquina que necesitan reparación o servicio regular. Esto significa que el tiempo de inactividad se minimiza y la máquina puede volver a operar lo más rápido posible.

 

Consigue el Minder-High-tech Wafer Die Bonder hoy y experimenta los beneficios de esta máquina de alta calidad.


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