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Materiales semiconductores Materiales optoelectrónicos Dispositivo de Pulido y Afilado Preciso

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Descripción del Producto

Resumen del equipo:

La máquina de pulido y lijado MDAM-CMP100/150 es un equipo de precisión para pulido y lijado que cubre aplicaciones como materiales semiconductores y materiales óptico-eléctricos. Se utiliza principalmente para el lijado y adelgazamiento de chips de materiales semiconductoriales principales, como silicio, dióxido de silicio y chips de plano focal de antimonio de indio, así como para el pulido químico mecánico de la parte inferior, la superficie y las caras laterales. Todo el equipo y todos los componentes están tratados completamente contra la corrosión, y los parámetros del proceso se pueden configurar a través de la interfaz interactiva de pantalla táctil. Un diseño científico y razonable, un rendimiento avanzado, un alto grado de automatización, una operación cómoda, un mantenimiento fácil y una gran fiabilidad. La unión del sustrato de muestra, el lijado y el adelgazamiento, el pulido químico mecánico y la conexión entre los procesos de detección previa y posterior son razonables, lo que garantiza que las dimensiones de procesamiento de cada función del equipo sean consistentes. Al configurar diferentes hardware y consumibles, se pueden lograr múltiples configuraciones de máquinas y soluciones de proceso para satisfacer diversos requisitos técnicos, como diferentes materiales y tamaños de los usuarios.
Con el desarrollo rápido de la tecnología de semiconductores, los requisitos de rendimiento y funcionalidad de los circuitos integrados continúan aumentando. Las tecnologías TSV (Through Silicon Via) y TGV (Through Glass Via), como tecnologías avanzadas de empaquetado e interconexión, pueden mejorar eficazmente la integración y el rendimiento de los chips. Este dispositivo tiene un plan de proceso único para implementar la tecnología TSV/TGV.

Ventajas del equipo:

* Sistema operativo táctil independiente y móvil;
* Realizar el lijado y pulido de las caras del chip, así como la preparación de ángulos especiales;
* Puede almacenar 100 menús de procesos;
* Función de detección de punto final EPD;
* Opcional, aumento al sistema de alimentación de 3 canales;
* Adecuado para tamaños de muestra de hasta 6 pulgadas.

Función del equipo:

La máquina de rectificado y pulido de precisión MDAM-CMP100/150, la unidad principal y todas las piezas de repuesto están hechas de materiales altamente resistentes a la corrosión. Toda la máquina es resistente a la corrosión, estable, desgaste-resistant y antióxido, adecuada para el rectificado y pulido químico mecánico de diversos materiales semiconductores. El área de trabajo está separada del área de control de visualización y se controla digitalmente mediante un sistema de control táctil. Es controlada por CNC, con capacidad de almacenamiento y recuperación.
El sistema del dispositivo tiene una función de temporización, que puede funcionar continuamente durante 10 horas y controlar la velocidad del disco de pulido. El panel de control está ubicado fuera de la zona de trabajo para evitar que la solución abrasiva salpique el panel de control. Todos los parámetros del equipo principal se pueden ajustar en la pantalla táctil. Los parámetros del proceso del equipo principal tienen funciones de almacenamiento y recuperación para garantizar la consistencia y repetibilidad del proceso. La muestra del wafer se adsorbe en la superficie inferior del accesorio mediante bombeo de vacío, equipado con un bombeo de vacío sin aceite, y tiene una función independiente de prevención de succión inversa.
El sistema de rotación horizontal de configuración de la muestra tiene una función de oscilación, con un rango de oscilación ajustable de 0-100%. La amplitud y la frecuencia de oscilación se pueden configurar con precisión a través del panel de control. El soporte está equipado con un sistema de accionamiento independiente para la rotación, con un rango de velocidad ajustable de 0-120rpm. Este diseño funcional asegura un pulido completo de la muestra durante el proceso de lijado y pulido, mejorando considerablemente la capacidad y eficiencia del equipo.
El soporte está equipado con una mesa de monitoreo digital de grosor, con una precisión de monitoreo de 1 μm. La presión del soporte sobre la muestra de wafer es continuamente ajustable, con un rango de presión de 0-3,5kg y una precisión de 2g/cm², y está equipado con un dispositivo de medición de presión.
La operación del disco de pulido y lijado es controlada por el motor principal, y la velocidad del disco se puede ajustar de 0 a 120 revoluciones por minuto. Este rango de variación de velocidad asegura eficazmente la velocidad de lijado y pulido de muestras de materiales con diferentes durezas y tamaños, logrando así indicadores de proceso más altos. El reemplazo de los discos de lijado y pulido es simple y rápido, con discos incrustados que permiten al equipo cambiar rápidamente de procesos de lijado a pulido, reduciendo considerablemente el tiempo de proceso. Además, el disco de lijado está equipado con un bloque de reparación para garantizar una buena planitud del disco de lijado.

El título va aquí.

La máquina de soplado de botellas de PET semiautomática, la máquina de fabricación de botellas, la máquina de moldeo de botellas, la máquina de fabricación de botellas de PET es adecuada para producir envases y botellas de plástico PET en todas las formas.
Especificación
Modelo
MDAM-CMP100
MDAM-CMP150
Tamaño de la wafer
4 pulgadas y menos
6 pulgadas y menos
Diámetro de la placa de trabajo
420mm
420mm
Estación
≤ 4
≤2
Puerto de entrada
≤3
Fuente de alimentación
220V, 10A
Temporización
0-10h
Temperatura ambiente
20℃~35℃
Velocidad de la placa
0-120rpm
Velocidad fija
0-120rpm
Componente del sistema de fijación de muestras
Abrazadera, brazo de rodillos
Ensamblaje del proceso de lapado
Placa de lapado, bloque de reparación de placa y cilindro
Ensamblaje del proceso de pulido
Sistema de suministro de fluido de pulido y placa de pulido
Componente de detección
Plataforma de referencia de prueba, probador de planitud, medidor de presión de prueba
Paquete de material para el desbaste y pulido de wafer
Polvo de desbaste, solución de pulido, tela de pulido, cera, líquido desencerador, hoja de sustrato de vidrio
Embalaje y entrega
Perfil de la empresa
Minder-Hightech es el representante de ventas y servicio en el equipo de la industria de productos semiconductores y electrónicos. Desde 2014, la empresa está comprometida con proporcionar a los clientes Soluciones Superiores, Confiables y Todo en Uno para equipos de maquinaria.
Preguntas frecuentes
1. Acerca del Precio:
Todos nuestros precios son competitivos y negociables. El precio varía dependiendo de la configuración y la complejidad de personalización de tu dispositivo.

2. Acerca de la Muestra:
Podemos proporcionarte servicios de producción de muestras, pero es posible que debas cubrir algunos gastos.

3. Acerca del Pago:
Una vez confirmado el plan, debe pagarnos un depósito primero, y la fábrica comenzará a preparar los bienes. Después de que el
equipo esté listo y pagues el saldo, lo enviaremos.

4. Acerca de la Entrega:
Una vez que se completa la fabricación del equipo, te enviaremos el video de aceptación, y también puedes venir al lugar para inspeccionar el equipo.

5. Instalación y Ajuste:
Después de que el equipo llegue a tu fábrica, podemos enviar ingenieros para instalar y ajustar el equipo. Te proporcionaremos una cotización separada por este costo de servicio.

6. Acerca de la garantía:
Nuestro equipo tiene un período de garantía de 12 meses. Después del período de garantía, si alguna pieza está dañada y necesita ser reemplazada, solo cobraremos el precio de costo.

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