Solución de microscopio de barrido ultrasónico para la industria de semiconductores

Principio de prueba ultrasónica

El transductor ultrasónico genera un pulso ultrasónico que llega al DUT a través del medio de acoplamiento (agua).

Debido a la diferencia de impedancia acústica, las ondas ultrasónicas se reflejan en la interfaz de diferentes materiales.

El transductor ultrasónico recibe el eco reflejado y lo convierte en señales eléctricas.

La computadora procesa la señal eléctrica y muestra la forma de onda o imagen.

Formulario de escaneo

Un escaneo: forma de onda en un punto determinado;

El eje horizontal indica el momento en que aparece la forma de onda;

El eje vertical indica la amplitud de la forma de onda.

C scan: exploración transversal en sección;

Los ejes horizontal y vertical indican las dimensiones físicas;

El color indica la amplitud de la forma de onda.

Exploración B: exploración transversal longitudinal;

El eje horizontal indica las dimensiones físicas;

El eje vertical indica el momento en que aparece la forma de onda;

El color indica la amplitud y la fase de la forma de onda.

Escaneo multicapa: el escaneo C multicapa se realiza en la dirección de profundidad de la muestra.

Escaneo de transmisión: se agregan receptores en la parte inferior de la muestra para recolectar las ondas sonoras transmitidas y generar imágenes.

Ventajas y limitaciones de la detección

Ventajas:

1. La detección ultrasónica es aplicable a una amplia gama de materiales, incluidos metales, no metales y materiales compuestos;

2. Puede penetrar la mayoría de los materiales;

3. Es muy sensible a los cambios de interfaz;

4. Es inofensivo para el cuerpo humano y el medio ambiente.

Limitaciones:

1. La selección de la forma de onda es relativamente compleja;

2. La forma de la muestra afecta el efecto de detección;

3. La posición y la forma del defecto tienen cierta influencia en el resultado de la detección;

4. El material y el tamaño de grano de la muestra tienen una gran influencia en la detección.

Inspección de calidad de la soldadura durante el proceso de carga de obleas

Monitoreo durante el proceso de arranque y depuración de la máquina de carga de obleas para descubrir intuitivamente anormalidades en varios parámetros y estados del equipo.

Altura y ángulo del cabezal de succión;

Oxidación y temperatura de la soldadura;

Material del marco conductor y material del chip

Inspección de calidad de la soldadura durante la carga de viruta

El monitoreo durante el arranque y la depuración de la máquina de carga de chips puede encontrar de manera intuitiva anomalías en varios parámetros y estados del equipo.

Altura y ángulo del cabezal de succión;

Oxidación y temperatura de la soldadura;

Material del marco conductor y del chip

Los huecos en el proceso de soldadura de virutas provocarán una disipación de calor insuficiente durante el uso del dispositivo, lo que afectará su vida útil y su fiabilidad. Mediante el uso de métodos de prueba ultrasónicos, los defectos de huecos en la soldadura se pueden identificar de forma rápida y eficaz.

Detección de defectos de delaminación de envases tras el proceso de encapsulado de plástico

Modo de detección de fase de escaneo ultrasónico para identificar con precisión defectos de delaminación entre el plástico de resina y el marco de metal

El área oxidada después de pelar es básicamente la misma que el área roja.

Detección de huecos y detección de múltiples capas de paquetes más delgados

Caso de detección de la serie TO

Probar todo el tablero

Probar un solo chip

Caso de aplicación típico: poros del paquete de chips de memoria

Caso de aplicación típico: defecto de estratificación del chip de memoria

Otros casos de prueba