EN

Suomi

ETUSIVU

Tietoa meistä

MH laitteet

Ratkaisu

Ulkomaiset käyttäjät

Video

Ota yhteyttä

ETUSIVU
Tietoa meistä

Tietoa meistä

Todistus

FAQ
MH laitteet

Puolijohdeteollisuus

Mask Aligner

Vohvelimylly

Kuutiointisaha

PVD CVD ALD RIE ICP EBEAM

PR poisto RTP USC

Semicon Inspect

IC/TO-pakettilinja

Automaatti

Wire Bonder

Die bonder

IBGT hitsaaja

Bond Testeri

Plasman pintakäsittely

Plasman puhdistuskone

Ota yhteyttä kulmatestaajaan

Tyhjiöpakkauslinja

Päätteen asennuskone

Hiomakone ja kiillotuskone

Ultraäänikoneratkaisut

Ultraäänimetallihitsauskone

Ultraäänitarkastusjärjestelmä

Kondensaattorin käämityskone

Akun langan kiinnityslinja

Juotos-annostelu Ruuvi-robotit
Ratkaisu

Plasmapintakäsittelyt

Caparitor Winder

Päätteen lisäys

Akkupakkaus Wire Bonder

IC/TO-paketti

Puolijohde

Käyttöliittymän prosessi

Takapääprosessi
Ulkomaiset käyttäjät
Video

MH Company Video

Puolijohdelaitteiden valmistus

IC/TO-pakettivideo

Tyhjiöpakkausjärjestelmä

Plasma pintakäsittelyt Video

Käämitys kone

Ultraäänihitsaaja

Hiomakone ja kiillotuskone Video

Juotos-annostelu Ruuvi-robotit
Ota yhteyttä

Etusivu> Takapääprosessi

Tekijänoikeus © Guangzhou Minder-Higtech Co.,Ltd. Kaikki oikeudet pidätetään

Tietosuojakäytäntö