L'application généralisée des machines de nettoyage au plasma dans l'industrie des semi-conducteurs

L'application des machines de nettoyage au plasma dans l'industrie des semi-conducteurs est très étendue, ce qui se reflète principalement dans les aspects suivants :

▘Nettoyage par activation de surface : pour le nettoyage par activation de surface des plaquettes, des puces IC, des plaquettes de silicium semi-conductrices, etc., la technologie de nettoyage au plasma a pour fonction d'éliminer les films d'oxyde, les substances organiques, les masques, etc. de la surface de la plaquette, de purifier le traitement et l'activation de surface, et d'éviter le phénomène de soudure virtuelle.

▘Traitement post-emballage : une fois l'emballage des puces terminé, le matériau d'emballage est nettoyé pour éliminer les résidus de soudure et les contaminants générés pendant le processus d'emballage, garantissant ainsi la qualité du produit. Les machines de nettoyage au plasma peuvent réaliser un traitement sans pollution tout en évitant l'utilisation de solvants nocifs pouvant nuire à la santé humaine.

▘Suppression des résidus de résine photosensible : Utilisé dans le processus de photolithographie de fabrication de semi-conducteurs pour définir le motif de l'équipement. Une fois la lithographie terminée, la machine de nettoyage au plasma peut éliminer rapidement et complètement les résidus de résine photosensible pour garantir la précision du motif et la fiabilité de l'équipement.

▘Prétraitement du dépôt de film : pendant le processus de dépôt de film, la surface doit être maintenue très propre pour garantir l'adhérence et l'uniformité du film. Le nettoyage au plasma peut éliminer efficacement les polluants et les résidus avant le dépôt, améliorant ainsi la qualité des films minces.

▘Modification de surface : le traitement au plasma n'est pas seulement utilisé pour le nettoyage, mais peut également réaliser une modification de surface. En ajustant la composition du gaz et les paramètres de traitement, la technologie plasma peut améliorer l'hydrophilie ou l'hydrophobicité des matériaux, améliorer les performances et la stabilité des appareils.

▘ Améliorer l'adhérence : les machines de nettoyage au plasma peuvent être utilisées pour nettoyer les matériaux d'emballage, tels que les plastiques, la céramique, etc., afin d'améliorer l'adhérence et la fiabilité des matériaux d'emballage ; améliorer les performances d'adhérence entre le grain et le tampon adhésif conducteur, les performances d'infiltration de la pâte à souder, améliorer la tension de liaison des fils et améliorer la fiabilité des appareils emballés.