Penerapan mesin pembersih plasma secara luas dalam industri semikonduktor Indonesia

Penerapan mesin pembersih plasma dalam industri semikonduktor sangat luas, terutama tercermin dalam aspek-aspek berikut:

▘Pembersihan aktivasi permukaan: Untuk pembersihan aktivasi permukaan wafer, chip IC, wafer silikon semikonduktor, dll., teknologi pembersihan plasma memiliki fungsi menghilangkan lapisan oksida, zat organik, masker, dll. dari permukaan wafer, perawatan pemurnian dan aktivasi permukaan, dan menghindari fenomena penyolderan virtual.

▘Proses pasca pengemasan: Setelah pengemasan chip selesai, bahan pengemasan dibersihkan untuk menghilangkan residu pengelasan dan kontaminan yang dihasilkan selama proses pengemasan, guna memastikan kualitas produk. Mesin pembersih plasma dapat mencapai perawatan bebas polusi sekaligus menghindari penggunaan pelarut berbahaya yang dapat membahayakan kesehatan manusia.

▘Menghilangkan residu photoresist: Digunakan dalam proses fotolitografi produksi semikonduktor untuk menentukan pola peralatan. Setelah litografi selesai, mesin pembersih plasma dapat dengan cepat dan menyeluruh menghilangkan residu photoresist untuk memastikan keakuratan pola dan keandalan peralatan.

▘Perlakuan awal pengendapan film: Selama proses pengendapan film, permukaan harus dijaga kebersihannya untuk memastikan daya rekat dan keseragaman film. Pembersihan plasma dapat secara efektif menghilangkan polutan dan residu sebelum pengendapan, sehingga meningkatkan kualitas film tipis.

▘Modifikasi permukaan: Perawatan plasma tidak hanya digunakan untuk pembersihan, tetapi juga dapat mencapai modifikasi permukaan. Dengan menyesuaikan komposisi gas dan parameter pemrosesan, teknologi plasma dapat meningkatkan sifat hidrofilisitas atau hidrofobisitas material, meningkatkan kinerja dan stabilitas perangkat.

▘ Meningkatkan daya rekat: Mesin pembersih plasma dapat digunakan untuk membersihkan bahan kemasan, seperti plastik, keramik, dll., untuk meningkatkan daya rekat dan keandalan bahan kemasan; Meningkatkan kinerja daya rekat antara butiran dan perekat konduktif bantalan, kinerja infiltrasi pasta solder, meningkatkan tegangan ikatan kabel, dan meningkatkan keandalan perangkat yang dikemas.