ItaliaUn mezzo per far funzionare meglio e più velocemente i chip dei computer, consente la miniaturizzazione dei componenti elettronici in modo più efficiente. Sono fondamentali perché aiutano i chip a funzionare bene e li proteggono. Quindi in questo post, parleremo di come il packaging dei semiconduttori si è evoluto nel tempo e ha plasmato il settore. Vedremo le nuove tecniche che lo hanno reso più forte e migliore, come questi pacchetti possono avere una durata utile più lunga o funzionare in modo più efficiente. Perché è importante Sapere cosa causa i secondi intercalari fa parte del modo in cui la tecnologia cambia nel tempo.
All'epoca, il packaging dei semiconduttori non era esattamente un lavoro rivoluzionario. Il modo in cui proteggiamo i chip dei computer è fondamentalmente critico per il loro funzionamento. Affinché i chip dei computer funzionino al meglio, sono stati sviluppati nuovi packaging, tra cui package-on-package (POP) e system-in-package (SIP), entrambi i quali consentono ai produttori di impacchettare più tecnologia in meno spazio. Inoltre, i nuovi package riducono le dimensioni di chip che ci si aspetta siano più grandi e aumentano la loro capacità di fare più cose contemporaneamente.
Package-on-package è un impilamento di chip uno sopra l'altro per rendere il chip più efficace senza aumentarne le dimensioni. Si impila nello stesso modo in cui possiamo impilare libri su uno scaffale, quindi se ne ho di più non c'è bisogno che l'intera cosa diventi più grande per questo motivo. Questo è portato ancora più avanti dal concetto di un sistema-in-package che consente di combinare diversi tipi di chip in un singolo package, aprendo infinite possibilità per ciò che il chip può fare.
I venditori di semiconduttori sono in una guerra continua per innovare cose nuove e per restare un passo avanti alla concorrenza. Il packaging dei chip è fondamentale per il settore in quanto modifica il modo in cui i chip vengono fabbricati e distribuiti. I produttori possono costruire chip con un nuovo packaging che sarà più veloce, più piccolo e con prestazioni migliori nel complesso. Fantastico per quasi tutto, dagli smartphone ai computer e persino ai veicoli.
Con una domanda sempre maggiore di chip più veloci e migliori, hai bisogno di queste nuove tecniche di confezionamento per poter fornire ciò di cui il mercato ha bisogno. È stato introdotto un nuovo concetto chiamato flipped wafers. Vale a dire, invertendo il wafer e i flip-chip sul retro. Facendo ciò, però, il pacchetto diventa più sottile per consentirne il montaggio più vicino e rende un chip più compatto ed efficiente.
Questi dispositivi di raffreddamento sono realizzati in un materiale che resiste all'acqua, al calore e ad altri danni ambientali, così la tua cannabis è protetta. Tecniche più avanzate, come l'imballaggio a livello di wafer, assicurano che non ci siano fessure o aperture sulla confezione. È per proteggere i chip da urti, urti sui bordi e vibrazioni quando i nostri dispositivi vanno qua e là.
Un buon esempio di soluzione di packaging performante è il package 3D stacked die. Packaging: questo package offre una configurazione multi-chip con chip impilati, quindi il packaging è più compatto (per ridurre le dimensioni dello spazio delle apparecchiature elettroniche). È anche progettato per essere molto robusto, consentendo ai chip di resistere perfettamente a temperature o umidità estreme e a buone sollecitazioni meccaniche. Queste caratteristiche lo rendono una scelta ideale per dispositivi che richiedono prestazioni universali.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Tutti i diritti riservati
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
