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Equipaggiamento di imballaggio di chip manuale piccolo per laboratori: trattamento superficiale con plasma, forno, macchina per il die bonding, wire bonder
28 Oct 2024

Equipaggiamento di imballaggio di chip manuale piccolo per laboratori: trattamento superficiale con plasma, forno, macchina per il die bonding, wire bonder

Minder-Hightech è un fornitore integrato di attrezzature per l'intera industria del packaging dei semiconduttori. La richiesta avanzata dal cliente europeo questa volta è quella di personalizzare attrezzature manuali piccole per il packaging dei chip per l'insegnamento in laboratorio. Dopo molteplici...

Attrezzatura di imballaggio IC manuale piccola utilizzata in laboratorio: macchina per il trattamento superficiale con plasma, forno, Die bonder, Wire bonder.
25 Oct 2024

Attrezzatura di imballaggio IC manuale piccola utilizzata in laboratorio: macchina per il trattamento superficiale con plasma, forno, Die bonder, Wire bonder.

Minder-Hightech è un fornitore integrato di attrezzature per l'intera industria del packaging dei semiconduttori. La richiesta avanzata dal cliente europeo questa volta è quella di personalizzare attrezzature manuali piccole per il packaging dei chip per l'insegnamento in laboratorio. Dopo molteplici...

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