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Piccole apparecchiature manuali per l'imballaggio di chip per laboratori: trattamento superficiale al plasma, forno, macchina per saldatura a matrice, saldatrice a filo
28 ottobre 2024

Piccole apparecchiature manuali per l'imballaggio di chip per laboratori: trattamento superficiale al plasma, forno, macchina per saldatura a matrice, saldatrice a filo

Minder-Hightech è un fornitore integrato di apparecchiature per l'intero settore del confezionamento dei semiconduttori. La richiesta proposta dal cliente europeo questa volta è di personalizzare piccole apparecchiature manuali per il confezionamento dei chip per l'insegnamento in laboratorio. Dopo molteplici...

Piccole apparecchiature manuali per il confezionamento di circuiti integrati utilizzate in laboratorio: macchina per superfici al plasma, forno, saldatrice di matrici, saldatrice di fili.
25 ottobre 2024

Piccole apparecchiature manuali per il confezionamento di circuiti integrati utilizzate in laboratorio: macchina per superfici al plasma, forno, saldatrice di matrici, saldatrice di fili.

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