Scriber Wafer Automatico Breaker / Attrezzatura per la Scissione Wafer

Sistema Automatico di Strisciatura e Spezzamento

Adatto per materiali a base di wafer semiconduttore composto come GaAs, InP, ecc., con una dimensione di 6 pollici o inferiore, attrezzatura specializzata per taglio automatico e scissione. Utilizzato ampiamente nei dispositivi laser, rilevatori ottici e dispositivi a microonde per la segmentazione per scissione.

Soluzione completa per la linea di attrezzature dell'industria semiconduttrice

FAQ

1. Informazioni sul prezzo:

Tutti i nostri prezzi sono competitivi e negoziabili. Il prezzo varia a seconda della configurazione e della complessità di personalizzazione del tuo dispositivo.

2. Informazioni sul campione:

Possiamo fornire servizi di produzione di campioni per te, ma potresti dover pagare alcune spese.

3. Informazioni sul Pagamento :

Dopo la conferma del piano, devi prima pagarci un acconto e la fabbrica inizierà a preparare i beni. Una volta pronte l'attrezzatura e dopo aver pagato il saldo, la spediremo.

4. Informazioni sulla consegna:

Al termine della produzione dell'attrezzatura, ti invieremo il video di accettazione e potrai anche venire sul sito per ispezionare l'attrezzatura.

5. Installazione e regolazione:

Una volta arrivata l'attrezzatura nella tua fabbrica, possiamo inviare ingegneri per installarla e regolarla. Ti forniremo una preventivo separato per questa spesa.

6. Informazioni sulla garanzia:

Le nostre attrezzature hanno un periodo di garanzia di 12 mesi. Dopo il periodo di garanzia, se si danneggiano parti e hanno bisogno di essere sostituite, addebiteremo solo il costo delle parti.