Progetto |
Contenuto |
Tipo di prodotto |
wafer da 6", 8", 12" e imballaggio 2.5D/3D |
ispezione 2D Articoli |
Corpi estranei, colla residua, particelle, graffi, crepe, contaminazione, deviazione CP, segni eccessivi della sonda, ecc. |
metrologia 2D |
Diametro del Bump, coordinate dei segni della sonda, metrologia RDL e TSV, ecc. |
progetto di ispezione 3D |
Altezza del montante, Coplanarità del montante |
Cassetta & Metodo di Trasmissione |
8"SMIF , 12" FOUP o combinazione |
Lente e Risoluzione |
2x(2.75um)13.5x(1.57um)5x(1.1um)17.5x(0.73um)110x(0.55um) |
Precisione |
0.55um/pixel |
Opzionale e Personalizzato |
Riconoscimento OCR doppio lato, modulo 3D, supportato da E84 |
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