Minder-Hightech è un produttore di semiconduttori. I semiconduttori sono componenti critici di molte delle tecnologie che rendono possibile la vita moderna, come telefoni cellulari e computer. Ora, ci sono alcuni passaggi per creare i semiconduttori, ma il primo passo è quello di creare un modello su una superficie piatta nota come wafer.

Per realizzare questo modello, depositiamo un materiale speciale sul wafer. Questa sostanza è nota come fotoresistente. Una volta applicato il fotoresistente, lo esponiamo alla luce. Sotto la luce, un'area del fotoresistente si indurisce e diventa forte. Le aree in ombra rimangono morbide e possono essere rimosse.

Dopo aver ottenuto il modello desiderato sul wafer, il fotoresistente deve essere eliminato dalle aree in cui effettueremo ulteriori trattamenti. È qui che Plasma Cleaner entra in gioco, letteralmente.

Metodi a base di plasma per la rimozione del fotoresistente

Il plasma è uno stato di gas con un livello elevato di energia, dovuto ad una forte carica elettrica applicata ad esso. E questo gas attivato è estremamente utile per la rimozione della fotoresistenza sulla superficie del wafer. Attraverso il plasma, la fotoresistenza può diventare fragile e pulirla diventa molto più facile.

Abbiamo due tecniche diverse che utilizzano il plasma per la rimozione della fotoresistenza: l'incisione a secco (dry etching) e l'ashing.

L'incisione a secco: In questa tecnica, il plasma interagisce effettivamente con la fotoresistenza. Il plasma reagisce con la fotoresistenza al punto di contatto. Questa reazione decompone la fotoresistenza e la converte in gas. Questa sostanza gassosa può successivamente essere rimossa dalla superficie del wafer, esponendo le aree che richiediamo pulite e disponibili per il proseguimento.

Ashing — Questo è un modo diverso per farlo, in questo metodo si utilizza una plasma non reattiva per il photoresist. La plasma frantuma il photoresist in piccoli pezzi. Successivamente, questi piccoli pezzi possono essere lavati via dalla wafer. Questo approccio è adatto e protegge la wafer mentre rimuove il photoresist superfluo.

L'utilizzo di una plasma reattiva per lo strippaggio del photoresist

Trattamento superficiale a plasma è uno strumento molto potente che ci aiuta a rimuovere il photoresist più resistente dalla wafer. La plasma è incredibile di per sé, ma la parte migliore è che possiamo trasformarla in un agente super selettivo. Ciò significa che può essere regolata per reagire solo specificamente con il photoresist, non con gli altri materiali sotto di esso.

Per esempio: Se abbiamo un modello sulla wafer dove il metallo è posizionato sotto la fotoresistenza, possiamo utilizzare un tipo di plasma che reagisce solo con la fotoresistenza. Così, possiamo etchiare via la fotoresistenza senza danneggiare il metallo sottostante. Ora, questo è molto critico poiché abbiamo bisogno che tutte le parti della wafer mantengano la loro integrità durante il processo.

La Tecnica del Plasma per la Rimozione della Fotoresistenza

Minder-Hightech utilizza la tecnologia del plasma moderna per rimuovere la fotoresistenza dalle nostre wafer. Ciò ci consente di produrre semiconduttori privi di errori, di alta qualità.

Veloci, adattabili alle tue esigenze I nostri sistemi sono progettati per integrarsi senza soluzione di continuità nel tuo flusso di lavoro. Ciò significa che siamo in grado di rimuovere la fotoresistenza in poco tempo. E poiché siamo veloci, soddisfiamo completamente la richiesta dei nostri clienti, fornendo ottimi prodotti quando ne hanno bisogno.

Ma i nostri sistemi a plasma sono anche molto precisi, oltre che efficienti. Quello che questa precisione ci offre è la capacità di rimuovere esclusivamente il fotoresist. La nostra tecnologia impedisce che tutte le altre parti del wafer vengano danneggiate dal nostro processo, e non possiamo permetterci di farlo. Questa pratica meticolosa diventa sempre più essenziale per la qualità dei semiconduttori che produciamo.

Rimozione del Fotoresist Indotta da Plasma sui Semiconduttori

Quindi, in breve, il plasma è un superpotere che ci consente di rimuovere parte del fotoresist dalla superficie del wafer in modo altamente efficace. Noi, presso Minder-Hightech, applichiamo le ultime e migliori tecnologie a base di plasma per produrre semiconduttori di qualità con esattamente zero difetti. Quando si parla di sistemi a plasma, le nostre soluzioni sono progettate per bilanciare velocità con precisione, mantenendo comunque un'alta efficienza. Significa essere in grado di soddisfare le richieste dei nostri clienti e fornire prodotti di qualità senza errori. Questo migliora il processo dei semiconduttori che utilizziamo. rimozione del plasma tecnologia che rende i nostri semiconduttori il più possibile adatti per tutti i tipi di dispositivi elettronici, affinché siano strumenti affidabili.