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  • RICHIEDO DESCUM Rimozione del Photoresist Macchina per la Rimozione del Photoresist a Plasma Secco ICP
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RICHIEDO DESCUM Rimozione del Photoresist Macchina per la Rimozione del Photoresist a Plasma Secco ICP

Descrizione del Prodotto

Macchina per la Rimozione di Photoresist con Plasma Secco ICP

La macchina per la rimozione di photoresist con plasma secco ICP è principalmente utilizzata per rimuovere polimeri, ASHING, DESCUM, rimozione di photoresist dopo l'implantazione ionica e rimozione dei residui superficiali. La camera è adatta per campioni da 4 a 8 pollici, con 1-2 pezzi processati in un'unica operazione.
lavaggio
Rimozione di polimeri
Rimozione secca del livello di hard mask
Rimozione di photoresist dopo l'implantazione ionica
Rimozione della fotoresistenza nel processo BAW/SAW
Pulizia a secco del livello di film grafico antiriflesso
Rimozione dei residui di superficie
Pulizia superficiale dopo l'etching
DESCUM
ASKING DESCUM photoresist removal ICP Dry Plasma Photoresist Removal Machine details
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ASKING DESCUM photoresist removal ICP Dry Plasma Photoresist Removal Machine factory
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Specifiche
Plasma
rF
rF
Potenza
ICP
1000W
1000W
BIAS
600w(opzione)
600w(opzione)
Ambito applicabile
4~8寸
4~8寸
Conteggio delle fette da elaborare singolarmente
1
2
Dimensioni di aspetto
1080x1840x1800mm
1340x2050x1800mm
controllo del sistema
Sistema di Controllo Industriale
Sistema di Controllo Industriale
Livello di automazione
Automatico
Automatico
Fabbrica
ASKING DESCUM photoresist removal ICP Dry Plasma Photoresist Removal Machine details
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Dettagli del prodotto
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Imballaggio & consegna
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Profilo dell'azienda
16 anni di esperienza nell'esportazione di attrezzature! Possiamo fornirvi una soluzione completa per i processi e le attrezzature della Front End dei Semiconduttori!
ASKING DESCUM photoresist removal ICP Dry Plasma Photoresist Removal Machine supplier
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