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Pulizia Post CMP Automatica

Descrizione del Prodotto

Attrezzatura di Pulizia dopo Pulitura Chimica Meccanica del Wafer

Pulizia Post CMP

Caratteristiche della macchina

Forte capacità di processo
Spazzolatura a doppia camera, con un ampio spettro di applicabilità del processo
L'attrezzatura occupa un piccolo spazio, con dimensioni di 2200 * 800 * 2200 (mm)

Campi di applicazione

pulitura post CMP da 6-8 pollici
Pulizia dopo l'abrasione SIC o altri substrati

Parametri tecnici

Pulizia dopo CMP da 4 pollici e 6 pollici
Progettazione a doppia camera, operazione indipendente delle camere Bagnato in e asciutto fuori o asciutto in e asciutto fuori
Asciugatura a alta velocità SRD

Unità LoadPort, unità di caricamento

LoadPort è l'unità di caricamento di questo dispositivo
Alimentazione con cassetta umida
Dotato di funzione di spruzzatura idratante

Unità di spazzola, unità di pulizia wafer

Unità a doppia camera, in grado di supportare due soluzioni di pulizia diverse
La posizione di spazzolatura può essere regolata in base alla ricetta del nastro trasportatore

Unità SRD, unità di asciugatura wafer

Pinza wafer per asciugatura centrifuga, con una velocità massima di 4000 giri al minuto
Può eseguire la pulizia AS sulla superficie del wafer e spruzzare DIW

Unità di SCARICO, unità di taglio

L'unità di Scarico ha un FFU indipendente per garantire la pulizia dell'uscita del wafer

Trasportatore

L'area umida è il nastro trasportatore
Area secca per la teletrasportazione del robot

Descrizione dell'unità di spazzolatura

Come mostrato nella figura a sinistra, l'unità di spazzolatura di questo dispositivo è composta da due unità di spazzolatura, ovvero BU1 e BU2.
La pressione del pennello di ogni unità può essere regolata separatamente (come specificato nella ricetta), e ogni unità di lama del pennello può essere lavata con soluzioni chimiche di pulizia diverse separatamente.
Il pennello della macchina è in PVA, un tipo comunemente utilizzato sul mercato.
La trasmissione tra le cavità è una cinghia trasportatrice. All'interno della cavità c'è una RINSA DIW.

Unità SRD

L'unità SRD è dotata di un CHUCK di bloccaggio e di un BRACCIO AS, che possono ulteriormente pulire fisicamente e asciugare a centrifuga la superficie della wafer.
Specifiche
Dimensioni dell'attrezzatura:
2200 * 800 * 2200 (mm)
Metodi di caricamento e scaricamento
asciutto in / bagnato in / asciutto out
Numero di unità di spazzolatura
2
Numero di unità SRD
1
Metodo di trasporto
Trasporto con cinghia nella zona umida, trasporto con robot nella zona asciutta
Le dimensioni dell'attrezzatura con una camera di spazzolamento di 1 sono 1850 * 800 * 2200
Imballaggio & consegna
Profilo dell'azienda
FAQ
1. Informazioni sul prezzo:
Tutti i nostri prezzi sono competitivi e negoziabili. Il prezzo varia a seconda della configurazione e della complessità di personalizzazione del tuo dispositivo.

2. Informazioni sul campione:
Possiamo fornire servizi di produzione di campioni per te, ma potresti dover pagare alcune spese.

3. Informazioni sul pagamento:
Dopo la conferma del piano, devi prima versarci un acconto e la fabbrica inizierà a preparare i prodotti. Dopo che l'
attrezzatura è pronta e hai pagato il saldo, la spediremo.

4. Informazioni sulla consegna:
Al termine della produzione dell'attrezzatura, ti invieremo il video di accettazione e potrai anche venire sul sito per ispezionare l'attrezzatura.

5. Installazione e regolazione:
Una volta arrivata l'attrezzatura nella tua fabbrica, possiamo inviare ingegneri per installarla e regolarla. Ti forniremo una preventivo separato per questa spesa.

6. Informazioni sulla garanzia:

Le nostre attrezzature hanno un periodo di garanzia di 12 mesi. Dopo il periodo di garanzia, se si danneggiano parti e hanno bisogno di essere sostituite, addebiteremo solo il costo delle parti.

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