Pulizia automatica CMP Post, Cina Produttori, Fornitori, Fabbrica di Pulizia automatica CMP Post

Descrizione del prodotto

Attrezzature per la pulizia dopo la lucidatura chimica meccanica dei wafer

CMP Post Chean

Caratteristiche della macchina

Forte capacità di processo
Spazzolatura a doppia camera, con un'ampia gamma di applicabilità del processo
L'apparecchiatura occupa una piccola area, con dimensioni di 2200 * 800 * 2200 (mm)

Campi di applicazione

6-8 pollici CMP dopo la spazzolatura
Pulizia dopo la macinazione di SIC o altri substrati

parametri tecnici

Pulizia dopo CMP da 4 pollici e 6 pollici
Design a doppia camera, funzionamento indipendente della camera Bagnato e asciutto o asciutto e asciutto
Centrifuga ad alta velocità SRD

Unità LoadPort, unità di carico

LoadPort è l'unità di caricamento di questo dispositivo

Alimentazione a cassetta bagnata
Ha funzione idratante spray

Unità spazzola, unità di pulizia wafer

Unità a doppia camera, in grado di supportare due diverse soluzioni di pulizia
La posizione di spazzolatura può essere regolata in base alla ricettaTrasportatore a nastro

Unità SRD, unità di essiccazione wafer

Essiccazione centrifuga a morsetto per wafer, con velocità massima di 4000 giri/min
Può eseguire la pulizia AS sulla superficie del wafer e spruzzare DIW

Unità di SCARICO, unità di taglio

L'unità UnLoad ha un FFU indipendente per garantire la pulizia dell'uscita wafer

Trasportatore

L'area umida è il trasportatore a nastro

Area asciutta per il teletrasporto dei robot

Descrizione dell'unità spazzola

Come mostrato nella figura a sinistra, l'unità spazzola di questo dispositivo è composta da due unità spazzolanti, ovvero BU1 e BU2.

La pressione delle spazzole di ogni unità può essere regolata separatamente (come specificato nella ricetta) e ogni unità di spazzole può essere lavata separatamente con diverse soluzioni chimiche di pulizia.

La spazzola della macchina adotta una spazzola in PVA, un tipo di spazzola comunemente utilizzato sul mercato.
La trasmissione tra le cavità avviene tramite nastro trasportatore. C'è un DIW RINSE all'interno della cavità

Unità SRD

L'unità SRD è dotata di un mandrino di serraggio e di un braccio AS, che possono ulteriormente pulire fisicamente e centrifugare la superficie del wafer.

Specificazione

Dimensioni dell'attrezzatura:	2200 * 800 * 2200 (mm)
Metodi di carico e scarico	asciugare dentro/bagnare dentro/asciugare fuori
Numero di unità di spazzolatura	2
Numero di unità SRD	1
Metodo di trasporto	Trasporto a nastro in zona umida, trasporto robotizzato in zona asciutta
La dimensione dell'attrezzatura con una camera di spazzolatura di 1 è 1850 * 800 * 2200

Imballaggio e consegna

Profilo Aziendale

FAQ

1. Informazioni sul prezzo:
Tutti i nostri prezzi sono competitivi e negoziabili. Il prezzo varia a seconda della configurazione e della complessità di personalizzazione del tuo dispositivo.

2. Informazioni sul campione:
Possiamo fornirti servizi di produzione di campioni, ma potresti dover indicare delle tariffe.

3. Informazioni sul pagamento:
Dopo che il piano è stato confermato, devi prima versarci un deposito e la fabbrica inizierà a preparare la merce. Dopo il
l'attrezzatura è pronta e tu paghi il saldo, noi la spediremo.

4. Informazioni sulla consegna:
Una volta completata la produzione dell'attrezzatura, ti invieremo il video di accettazione e potrai anche recarti sul posto per ispezionare l'attrezzatura.

5. Installazione e debug:
Dopo che l'attrezzatura arriva alla tua fabbrica, possiamo inviare ingegneri per installare e mettere a punto l'attrezzatura. Ti forniremo un preventivo separato per questa tariffa di servizio.

6. Informazioni sulla garanzia:

La nostra attrezzatura ha un periodo di garanzia di 12 mesi. Dopo il periodo di garanzia, se alcune parti sono danneggiate e devono essere sostituite, addebiteremo solo il prezzo di costo.