Minder-Hightech
L'Automatic Die Bonder potrebbe essere la soluzione ideale per applicazioni di legatura die con precisione. Le sue funzioni avanzate lo rendono una scelta ideale per grandi aziende che cercano un equipaggiamento affidabile e efficiente per l'imballaggio dei semiconduttori.
Il legatore automatico die con caricamento e scaricamento automatico MD-JC360i MD-JC380i viene venduto con funzionalità di caricamento e scaricamento automatici, garantendo un'efficacia ottimale e una semplicità d'uso. I modelli MD-JC360i e MD-JC380i offrono un design robusto e versatile in grado di gestire molte diverse applicazioni.
il prodotto offre un'eccellente procedura semplice grazie al suo software facile da usare. Il Minder-Hightech Legatore Automatico Die ha un sistema di visione migliorato con tecnologia di posizionamento in tempo reale. Garantisce il massimo livello di precisione e coerenza in ogni connessione.
Il legatore automatico con caricamento e scaricamento automatico MD-JC360i MD-JC380i è progettato per gestire pacchetti diversi, rendendolo adatto a molte operazioni. Può gestire dimensioni di pacchetto fino a 30 mm x 30 mm per il modello MD-JC360i o fino a 40 mm x 40 mm per il modello MD-JC380i.
Il prodotto offre le maggiori scelte efficienti sul mercato, con un throughput che può arrivare fino a 3000 UPH per il MD-JC360i e fino a 5000 UPH per il MD-JC380i. Il numero di prestazioni è dovuto alla sua capacità multi-die, in grado di gestire fino a quattro dadi contemporaneamente, riducendo il tempo di relazione e aumentando l'efficienza.
Il legatore automatico con caricamento e scaricamento automatico MD-JC360i MD-JC380i dispone di una serie di funzionalità progettate per facilitare la manutenzione e i rapidi cambiamenti. Queste includono uno strumento di installazione senza attrezzi e punte eiettrici programmabili, consentendo modifiche semplici e veloci per soddisfare le tue esigenze specifiche.
Il sistema di caricamento e scaricamento automatico del Automatic die bonder MD-JC360i MD-JC380i è dotato di un sistema a vuoto che elimina eventuali contaminanti nella zona di bonding per garantire prestazioni e affidabilità massime.
MD-JC360i |
||
Tavolo di Lavorazione Cristallo Solido (Modulo Lineare) |
||
Corsa del tavolo di lavoro: |
100x300mm |
|
Risoluzione: |
1μm |
|
Modulo lineare della piattaforma per i dadi |
||
Corsa XY: |
8"*8" |
|
Risoluzione: |
1μm |
|
Precisione di posizionamento del wafer |
||
Posizione del dado adesivo: |
±2mil |
|
Precisione di rotazione: |
±3° |
|
Modulo di dispensa: |
Dispensa a braccio oscillante + sistema di riscaldamento, il set di aghi per la dispensa può essere scambiato con aghi singoli o multipli |
|
Sistema PR |
||
Metodo: |
256 livelli di grigio |
|
Rilevazione: |
macchia d'inchiostro / chip danneggiato / dado rotto |
|
Monitor: |
17" schermo LCD |
|
Risoluzione del monitor: |
1024*768 |
|
Sistema ottico: |
CAMERA |
|
Ingranditore Ottico: |
0.7 volte a 4.5 volte |
|
Tempo di Ciclo: |
200MS\/EA |
|
Modulo di caricamento e scaricamento: |
Utilizzo del succhione a vuoto per il caricamento automatico. Utilizzo della ricevuta in cartuccia per lo scaricamento. Pinza pneumatica per piastre, gamma di regolazione della larghezza dell'asta da 25 ~ 90mm |
|
Tensione: |
Ac220v/50hz |
|
Fonte di aria: |
minimo 6BAR |
|
Fonte di vuoto: |
700mmHG |
|
Consumo di energia: |
3000 W |
|
Dimensioni e Peso |
||
Peso: |
450 kg |
|
Dimensioni (DxLxA): |
1200*900*1500mm |
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved