Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

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  • Macchina automatica per l'attacco del dado per LED, tubi digitali e griglie
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Macchina automatica per l'attacco del dado per LED, tubi digitali e griglie

APPLICAZIONE

Adatta per: SMD ALTA POTENZA COB, parte COM imballaggio in linea ecc.

1, Caricamento e scaricamento automatico completo dei materiali.
2, Progettazione modulare, struttura ottimizzata al massimo.
3, Diritto di proprietà intellettuale completo.
4, Sistema PR dual per Picking die e Bonding die.
5, Configurazione multi-wafer ring, dual glue ecc.
Automatic Die Bonder die attach bonding machine for LED digital tube lattice details
Automatic Die Bonder die attach bonding machine for LED digital tube lattice factory
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Automatic Die Bonder die attach bonding machine for LED digital tube lattice manufacture
Specifiche
Banca di lavoro per il bonding

Capacità di carico
1 pezzo

Corsa XY
10inch*6inch (area di lavoro 6inch*2inch)

Precision
0.2mil/5um

Il sistema a doppia banca di lavoro può alimentare continuamente

Banca di lavoro per wafer

Corsa di viaggio XY
6pollici*6pollici

Precision
0.2mil/5um

Precisione della posizione del wafer
+-1.5mil

Precisione dell'angolo
+-3 gradi

Dimensione del dado
5mil*5mil-100mil*100mil
Dimensione del wafer
6pollici
Intervallo di prelievo
4.5Inch
Forza di adesione
25g-35g
Progetto a anello multi wafer
anello a 4 wafer
Tipo di dado
Rosa/Verde/Blu 3 tipi
Braccio di legatura
rotazione a 90 gradi
Motore
Motore a servocomando AC
Sistema di riconoscimento immagini

Metodo
scala di grigio 256 livelli

Controllo
macchia d'inchiostro, dado scollato, dado crepato

Schermo di visualizzazione
schermo LCD da 17 pollici 1024*768

Precision
1,56µm-8,93µm

Ingrandimento ottico
0,7X-4,5X

Ciclo di legatura
120ms
Numero di programmi
100
Numero massimo di dadi su un substrato
1024
Controllo perdita dei dadi
metodo di prova del sensore del vuoto
Ciclo di legatura
180ms
Dispensazione di Colla
1025-0.45mm
Controllo perdita dei dadi
metodo di prova del sensore del vuoto
Tensione di ingresso
220V
Aria
sorgente min. 6BAR, 70L/min
Sorgente di vuoto
600mmHG
Potenza
1.8kW
Dimensione
1310*1265*1777mm
Peso
680 kg
Dettaglio
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Il nostro stabilimento
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Imballaggio & consegna
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FAQ
Q: Come acquistare i vostri prodotti?
R: Abbiamo alcuni prodotti in magazzino, puoi portare via i prodotti dopo aver organizzato il pagamento;
Se non abbiamo i prodotti che desideri in magazzino, avvieremo la produzione una volta ricevuto il pagamento.
Q: Qual è la garanzia per i prodotti?
R: La garanzia gratuita è di un anno a partire dalla data di messa in servizio qualificata.
D: Possiamo visitare la vostra fabbrica?
R: Certo, sei il benvenuto per visitare la nostra fabbrica se vieni in Cina.
Q: Quanto dura la validità del preventivo?
R: Generalmente, il nostro prezzo è valido per un mese a partire dalla data del preventivo. Il prezzo verrà adeguatamente aggiornato in base alle fluttuazioni del prezzo delle materie prime sul mercato.
Q: Qual è la data di produzione dopo aver confermato l'ordine?
R: Questo dipende dalla quantità. Normalmente, per la produzione di massa, ci vogliono circa una settimana per completare la produzione.

La macchina per il bonding automatico Minder-Hightech è un dispositivo all'avanguardia progettato specificamente per l'uso nella produzione di reticoli digitali LED di alta qualità.


Un attrezzo potente e versatile in grado di saldare migliaia di minuscoli dadi LED su un substrato in pochi secondi, fornendo processi di produzione rapidi ed efficienti che raggiungono risultati costantemente eccellenti.


Utilizza tecnologia avanzata per produrre una posizionamento preciso e accurato dei dadi LED sul substrato. Gestita da alcuni tipi di computer potenti che consentono una facile programmazione e impostazione, rendendola la soluzione ideale per la produzione in grande quantità di reticoli digitali.


Costruito per durare. È realizzato con materiali di altissima qualità e progettato per resistere agli stress causati dall'uso intensivo in ambienti di produzione frenetici. Il suo design compatto garantisce un funzionamento impeccabile giorno dopo giorno, occupando minimo spazio sulle superfici delle fabbriche, mentre la sua costruzione robusta significa.


Facile da usare oltre alle sue impressionanti capacità di prestazione. La sua interfaccia utente intuitiva consente agli operatori di impostare e avviare rapidamente il dispositivo, rendendolo una scelta popolare tra i produttori che cercano una soluzione affidabile e facile da usare per il bonding.


Ordina oggi la tua macchina per bonding Minder-Hightech Automatic Die Bonder e inizia a cogliere i benefici di un miglioramento dell'efficienza e della qualità nel processo produttivo.


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