Presentiamo la Macchina per il Bonding a Dadi Automatica con Caricamento e Scaricamento Manuale MD-JC360 e MD-JC380 di Minder-Hightech, il fornitore leader di soluzioni di qualità e rivoluzionarie per l'imballaggio e la valutazione dei semiconduttori.
Progettato per soddisfare i bisogni delle aziende high-tech di oggi, la macchina per muovere i dadi sarà la scelta ideale per diverse applicazioni, inclusi imballaggi LED, prodotti energetici, sensori, etichette RFID e molto altro. Offre una precisione senza pari e una affidabilità insuperabile, rendendola un dispositivo significativo per la linea di produzione.
Utilizzando il Manuale di Caricamento e Download del Automatic Die Bonder MD-JC360 e MD-JC380, si raggiungerà una costanza e un'uniformità del bonding sul substrato grazie al suo tavolo motorizzato XYZ ad alta velocità e precisione. L'attrezzatura ha la capacità di eseguire fino a 4.500 CPH (unità all'ora) e quindi può realizzare il bonding di dadi fino a 50 cm, con una precisione di ±1 cm. L'interfaccia utente è progettata per semplificare il processo e lo sviluppo dell'apparecchio, consentendo un facile setup e una rapida conversione. Lo schermo presenta un display touchscreen e un software intuitivo che consente il caricamento e il salvataggio dei programmi, nonché l'analisi e il archiviazione dei dati.
Il Manuale di Caricamento e Scaricamento Automatico del Die Bonder MD-JC360 e MD-JC380 è dotato di un slot di caricamento ad alta capacità che può contenere fino a 36 o 48 wafer, a seconda del modello. L'apparecchio ha una posizionatura automatica che consente una posizionatura precisa dei die, garantendo che il processo di bonding sia ottimizzato e il rendimento massimizzato. Inoltre, questi dispositivi sono progettati con la sicurezza in mente, con numerosi interruttori di sicurezza e un sensore di pressione che interrompe il processo di bonding se vengono rilevate anomalie.
A Minder-Hightech, siamo fieri del nostro impegno per la qualità, quindi ci concentriamo sul fornire il massimo livello di qualità a tutti i nostri clienti migliori nei nostri prodotti e servizi. Con il Die Bonder Automatico Manual Upload and Download MD-JC360 e MD-JC380, siete garantiti di ricevere un prodotto affidabile, duraturo ed efficiente, che offre prestazioni di alta efficienza alla vostra linea di produzione.
MD-JC360: caricamento manuale e download per die bonder wafer da 8 pollici.
Il ciclo di die bonding è inferiore a 250 millisecondi, la capacità produttiva è superiore a 12k;Tavolo di Lavorazione Cristallo Solido (Modulo Lineare) |
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Corsa del tavolo di lavoro: |
450x220mm |
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Risoluzione: |
1μm |
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Ingranditore Ottico: |
0.7 volte a 4.5 volte |
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Tempo di Ciclo: |
200MS\/EA |
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Modulo di caricamento e scaricamento: |
Caricamento e scaricamento manuali |
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Banca per dadi (Modulo Lineare) |
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Corsa XY: |
8"*8" |
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Risoluzione: |
1μm |
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Precisione di posizionamento del wafer |
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Posizione incollata dei dadi x-y : |
±2mil |
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Precisione di rotazione: |
±3° |
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Modulo di dispensa: |
Braccio oscillante per la dispensa + sistema di riscaldamento |
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L'insieme dell'ago di dispensa può essere scambiato con un ago singolo o multipli |
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Sistema PR |
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Metodo: |
256 livelli di grigio |
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Rilevazione: |
macchia d'inchiostro / chip danneggiato / dado rotto |
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Monitor: |
Schermo LCD da 17" |
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Risoluzione del monitor: |
1024*768 |
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Equipaggiamento Richiesto: |
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Tensione: |
Ac220v/50hz |
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Sorgente d'Aria: |
minimo 6BAR |
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Sorgente di Vuoto: |
700mmHG (Pompa per Vuoto) |
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Consumo Energetico: |
3000 W |
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Matrice Mancante: |
Sensore di Vuoto Rilevato |
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Dimensioni e Peso: |
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Peso: |
450 kg |
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Dimensioni (DxLxH): |
1200*900*1500mm |
MD-JC380: lega manuale di wafer da 12 pollici con caricamento e scaricamento manuale
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