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Home> Macchina per il legacciamento a dadi
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Bonder automatico caricamento e scaricamento manuale MD-JC360 MD-JC380

Presentiamo la Macchina per il Bonding a Dadi Automatica con Caricamento e Scaricamento Manuale MD-JC360 e MD-JC380 di Minder-Hightech, il fornitore leader di soluzioni di qualità e rivoluzionarie per l'imballaggio e la valutazione dei semiconduttori.

Progettato per soddisfare i bisogni delle aziende high-tech di oggi, la macchina per muovere i dadi sarà la scelta ideale per diverse applicazioni, inclusi imballaggi LED, prodotti energetici, sensori, etichette RFID e molto altro. Offre una precisione senza pari e una affidabilità insuperabile, rendendola un dispositivo significativo per la linea di produzione.

Utilizzando il Manuale di Caricamento e Download del Automatic Die Bonder MD-JC360 e MD-JC380, si raggiungerà una costanza e un'uniformità del bonding sul substrato grazie al suo tavolo motorizzato XYZ ad alta velocità e precisione. L'attrezzatura ha la capacità di eseguire fino a 4.500 CPH (unità all'ora) e quindi può realizzare il bonding di dadi fino a 50 cm, con una precisione di ±1 cm. L'interfaccia utente è progettata per semplificare il processo e lo sviluppo dell'apparecchio, consentendo un facile setup e una rapida conversione. Lo schermo presenta un display touchscreen e un software intuitivo che consente il caricamento e il salvataggio dei programmi, nonché l'analisi e il archiviazione dei dati.

Il Manuale di Caricamento e Scaricamento Automatico del Die Bonder MD-JC360 e MD-JC380 è dotato di un slot di caricamento ad alta capacità che può contenere fino a 36 o 48 wafer, a seconda del modello. L'apparecchio ha una posizionatura automatica che consente una posizionatura precisa dei die, garantendo che il processo di bonding sia ottimizzato e il rendimento massimizzato. Inoltre, questi dispositivi sono progettati con la sicurezza in mente, con numerosi interruttori di sicurezza e un sensore di pressione che interrompe il processo di bonding se vengono rilevate anomalie.

A Minder-Hightech, siamo fieri del nostro impegno per la qualità, quindi ci concentriamo sul fornire il massimo livello di qualità a tutti i nostri clienti migliori nei nostri prodotti e servizi. Con il Die Bonder Automatico Manual Upload and Download MD-JC360 e MD-JC380, siete garantiti di ricevere un prodotto affidabile, duraturo ed efficiente, che offre prestazioni di alta efficienza alla vostra linea di produzione.


Descrizione del Prodotto

Caricamento manuale del die bonder automatico e download

MD-JC360: caricamento manuale e download per die bonder wafer da 8 pollici.

Il ciclo di die bonding è inferiore a 250 millisecondi, la capacità produttiva è superiore a 12k;

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Specifiche
MD-JC360: caricamento manuale e download per die bonder wafer da 8 pollici.
Tavolo di Lavorazione Cristallo Solido (Modulo Lineare)

Corsa del tavolo di lavoro:
450x220mm

Risoluzione:
1μm

Ingranditore Ottico:
0.7 volte a 4.5 volte

Tempo di Ciclo:
200MS\/EA

Modulo di caricamento e scaricamento:
Caricamento e scaricamento manuali

Banca per dadi (Modulo Lineare)

Corsa XY:
8"*8"

Risoluzione:
1μm

Precisione di posizionamento del wafer

Posizione incollata dei dadi x-y :
±2mil

Precisione di rotazione:
±3°

Modulo di dispensa:
Braccio oscillante per la dispensa + sistema di riscaldamento

L'insieme dell'ago di dispensa può essere scambiato con un ago singolo o multipli

Sistema PR

Metodo:
256 livelli di grigio

Rilevazione:
macchia d'inchiostro / chip danneggiato / dado rotto

Monitor:
Schermo LCD da 17"

Risoluzione del monitor:
1024*768

Equipaggiamento Richiesto:

Tensione:
Ac220v/50hz

Sorgente d'Aria:
minimo 6BAR

Sorgente di Vuoto:
700mmHG (Pompa per Vuoto)

Consumo Energetico:
3000 W

Matrice Mancante:
Sensore di Vuoto Rilevato

Dimensioni e Peso:

Peso:
450 kg

Dimensioni (DxLxH):
1200*900*1500mm

MD-JC380: lega manuale di wafer da 12 pollici con caricamento e scaricamento manuale





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Dettaglio

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Il nostro stabilimento

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