Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

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Home> Macchina per il legacciamento a dadi
  • Die Bonder Personalizzato con Alta Precisione ed Alta Velocità
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Die Bonder Personalizzato con Alta Precisione ed Alta Velocità

Descrizione del Prodotto

Macchina per il legame di chip semiconduttori ad alta precisione

Questo modello è una macchina di posizionamento di chip progettata specificamente per moduli ottici ad alta precisione, componenti ottici, sensori e vari flip chip di imballaggio IC ad alta precisione.
Customized High precision High speed Die bonder supplier
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Macchina di solidificazione ad alta velocità, composta da più moduli sottounitari:

1. Testa di legame a cristallo solido a guida diretta, con braccio oscillante di 180 ° e testa di legame lineare
2、 Progettazione con multipin per un facile adattamento a diversi tipi e dimensioni di wafer chips
3、 Sistema visivo con risoluzione di 1,3 milioni di pixel per la posizionatura dei chip e dei frame
4、 Sistema di dosaggio a precisione controllato da servo, in grado di tracciare colla
5、 Immissione e ricezione automatica del magazine
6、 Modulo di tavolo per cristalli solidi, utilizzando motori lineari e regoli a graticola ad alta precisione
7、 Anelli cristallini adatti per wafer con anello metallico da 12 pollici, 8 pollici e 6 pollici
Struttura del prodotto
Customized High precision High speed Die bonder supplier

Dosaggio dell'attrezzatura

Interfaccia di dosaggio e tracciamento della colla: operazione semplice e conveniente, con vari metodi comuni di tracciamento della colla
Customized High precision High speed Die bonder supplier
Effetto della colla dell'attrezzatura:
Customized High precision High speed Die bonder details
Applicazioni di più algoritmi visivi
Customized High precision High speed Die bonder factory
Imballaggio & consegna
Customized High precision High speed Die bonder supplier
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Profilo dell'azienda
Minder-Hightech è il rappresentante vendite e servizi nell'industria delle attrezzature per semiconduttori e prodotti elettronici. L'azienda si impegna a fornire ai clienti soluzioni superiori, affidabili e complete per le attrezzature.
Customized High precision High speed Die bonder supplier
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Customized High precision High speed Die bonder factory
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FAQ
1. Informazioni sul prezzo:
Tutti i nostri prezzi sono competitivi e negoziabili. Il prezzo varia a seconda della configurazione e della complessità di personalizzazione del tuo dispositivo.

2. Informazioni sul campione:
Possiamo fornire servizi di produzione di campioni per te, ma potresti dover pagare alcune spese.

3. Informazioni sul pagamento:
Dopo la conferma del piano, devi prima versarci un acconto e la fabbrica inizierà a preparare i prodotti. Dopo che l'
attrezzatura è pronta e hai pagato il saldo, la spediremo.

4. Informazioni sulla consegna:
Al termine della produzione dell'attrezzatura, ti invieremo il video di accettazione e potrai anche venire sul sito per ispezionare l'attrezzatura.

5. Installazione e regolazione:

Una volta arrivata l'attrezzatura nella tua fabbrica, possiamo inviare ingegneri per installarla e regolarla. Ti forniremo una preventivo separato per questa spesa.

6. Informazioni sulla garanzia:
Le nostre attrezzature hanno un periodo di garanzia di 12 mesi. Dopo il periodo di garanzia, se si danneggiano parti e hanno bisogno di essere sostituite, addebiteremo solo il costo delle parti.

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