stile strutturale |
Orizzontale, sistema a singolo tubo o multi-tubo con controllo automatico |
Adatto alla dimensione della wafer |
2-8″ |
Metodo di consegna e recupero della wafer |
Barca a quarzo a leva automatica con azione push-pull, combinata con il prelievo e il rilascio manuale dei chip. |
Temperatura massima |
1050℃ |
Temperatura di funzionamento |
400 ℃~850 ℃ continuamente regolabile |
Stabilità della temperatura a un singolo punto |
400℃~850℃≤±0.5℃/24h |
Vuoto limite del sistema |
Migliore di 1Pa |
velocità di pompare |
Tempo di pompa per raggiungere il vuoto limite < 15Min |
intervallo di pressione di lavoro |
Da 5Pa a 1 × 105Pa continuamente regolabile |
Alimentazione |
3 fasi 5 fili 380V±10%, 50Hz |
Acqua di raffreddamento |
2~4Kgf/cm², 8L/min; |
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