Macchina per il lappaggio per la lavorazione abrasiva del ceramico

Categorie di grinder per wafer: https://minder-hightech.en.alibaba.com/productgrouplist-803013502/Grinder_Polisher.html

Applicazione:

Questo macinatore è adatto per prodotti di alta durezza, sottili e a alta precisione. Ad esempio, il substrato di zaffiro LED, cristallo di quarzo, wafer di silicio, ceramica, piastre di wolframio, piastre di germanio per lo spessore (macinazione).

Principio:

Questa macchina è una macchina di lavorazione ad alta precisione automatica, l'aspiratore/ supporto (tipo a vuoto o tipo elettromagnetico) tiene il wafer e ruota in direzione opposta alla ruota abrasiva, la ruota abrasiva viene alimentata dal sistema di azionamento. Questo metodo ha una forza di trascinamento bassa, non rompe il wafer e offre un'elevata produttività

Questa macchina può mirare automaticamente all'attrezzo, misurare effettivamente la coppia di torsione della macinatura e regolare automaticamente la velocità di macinazione, al fine di evitare la rottura del wafer.

1. Può macinare il wafer fino a 80 micron, e la piana e la parallelismo possono essere +-0.002mm.

2. Alta velocità, il substrato di zaffiro LED può essere 48 micron/minuto, il wafer di silicio può essere 250 micron/minuto.

Specifiche:

Altri dettagli:

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Minder-Hightech

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Va senza dire, uno degli elementi che rende questa macchina per il lappaggio diversa dalla concorrenza è la sua qualità eccezionale. Ogni macchina è progettata per un ottimale funzionamento e una durata prolungata, grazie alla sua costruzione robusta e alle funzionalità avanzate. Ciò significa che si può contare su di essa per ottenere risultati eccellenti per anni, indipendentemente da quanto siano esigenti i requisiti.

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