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Home> Macchina per il legacciamento a filo
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Macchina a doppia testa ad alta velocità per il montaggio di dadi semiconduttori

Descrizione del Prodotto

Bonding dei Fili LED/IC
Microscopio di Misura Speciale

—— Altezza del Loop / Spessore della Palla Schiacciata / Diametro della Palla
——Spessore adesivo della die / Altezza della die / Misurazione dello spessore di applicazione dell'adesivo
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dettagli del prodotto
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
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Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
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Specifiche
volte di misurazione
d1
d2
D3
D4
D5
1
0.152
0.017
0.277
0.028
0.033
2
0.152
0.018
0.278
0.031
0.035
3
0.152
0.019
0.277
0.03
0.033
4
0.153
0.018
0.277
0.029
0.033
5
0.151
0.019
0.275
0.029
0.033
6
0.152
0.019
0.277
0.031
0.034
7
0.152
0.019
0.276
0.03
0.033
8
0.153
0.019
0.278
0.03
0.034
9
0.151
0.018
0.277
0.03
0.035
10
0.153
0.018
0.277
0.031
0.033
Ripetibilità
0.002
0.002
0.003
0.003
0.002
Imballaggio & consegna
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Per garantire al meglio la sicurezza dei tuoi beni, verranno forniti servizi di imballaggio professionale, ecologico, comodo ed efficiente.
Profilo dell'azienda
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
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1. Siete il produttore?
Sì, le nostre fabbriche sono situate a Guangzhou e Shenzhen. Possiamo offrire servizi OEM e ODM.


2. Qual è il vostro MOQ?
Non abbiamo quantità minima di ordinazione per questo articolo, possiamo personalizzarlo anche per un ordine di un solo pezzo in base alle vostre richieste.


3. Quali sono le vostre condizioni di pagamento?
Di norma lavoriamo con bonifico bancario, VISA, Mastercard, Western Union, PayPal.


4. I vostri prodotti hanno certificazioni?
La maggior parte dei nostri prodotti è conforme alla normativa CE.


5. Come fare un ordine? Qual è il tempo di consegna?
Le nostre macchine standard richiedono 7-15 giorni; l'articolo personalizzato impiega circa 20-30 giorni.


6. Posso visitare la vostra fabbrica prima di fare un ordine?
Sì, siete i benvenuti per visitare la nostra fabbrica.


7. Potete fornire un campione prima di un ordine regolare?
Certo, accettiamo ordini di campioni.

Minder-High-tech ha introdotto un prodotto rivoluzionario che è sicuramente destinato a cambiare il settore LED e IC. La loro ultima innovazione è un Microscopio di Misura Speciale per il Test di Tensione del Filo di Legatura LED/IC. Questo prodotto è progettato per offrire test e misurazioni accurate, precise e affidabili dell'integrità della legatura del filo.

 

Potrebbe essere il prodotto perfetto per qualsiasi produttore in cerca di uno strumento che li aiuti a mantenere il controllo della qualità. È particolarmente utile per i produttori nel settore LED e IC che devono verificare l'integrità della legatura del filo. Questo prodotto rivoluzionario è specificamente progettato per controllare la forza di legatura tra il filo e il dispositivo, e determinare la forza di trazione necessaria per rompere la legatura.

 

Misurazione ad alta precisione. Questo strumento utilizza una microscopia ottica avanzata per fornire immagini ad alta risoluzione del programma di legatura dei fili. Inoltre, il dispositivo è dotato di un software avanzato che fornisce un'analisi dati in tempo reale e una rappresentazione grafica dei risultati.

 

Un'altra caratteristica è la sua interfaccia utente friendly. Il prodotto è dotato di uno schermo completamente integrato a tocco che lo rende facile da navigare e operare. Inoltre, il dispositivo è progettato per essere leggero e compatto, rendendolo facile da trasportare e utilizzare.

 

Minder-High-tech ha utilizzato solo materiali standard di altissima qualità per costruire questo sistema. È realizzato per resistere a anni di utilizzo in un ambiente di produzione senza richiedere manutenzione regolare. Il LED/IC Wire Bonding Wire Bonder Special Measurement Microscope Bond Pull Tester è un dispositivo duraturo e affidabile che sarà sicuramente un componente indispensabile di qualsiasi processo di produzione di LED o IC.

 

Se sei nel business della produzione di LED o IC, questo è un prodotto in cui dovresti considerare di investire.


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