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  • Macchina per il fissaggio dello stampo Die Bonder ad alta velocità a doppia testa per macchine per la produzione di semiconduttori
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Macchina per il fissaggio dello stampo Die Bonder ad alta velocità a doppia testa per macchine per la produzione di semiconduttori Italia

Descrizione del prodotto

Collegamento cavi LED/IC
Microscopio di misurazione speciale

——Misurazione dell'altezza del circuito/spessore della pallina schiacciata/diametro della pallina
——Spessore adesivo dello stampo/Altezza dello stampo/Misurazione dello spessore di erogazione dell'adesivo
Macchina per l'attacco dello stampo Die Bonder ad alta velocità a doppia testa per la produzione di macchine per la produzione di semiconduttori
Macchina per il fissaggio dello stampo Die Bonder ad alta velocità a doppia testa per il fornitore di macchine per la produzione di semiconduttori
Dettagli del prodotto
Macchina per il fissaggio dello stampo Die Bonder ad alta velocità a doppia testa per i dettagli della macchina per la produzione di semiconduttori
Macchina per l'attacco dello stampo Die Bonder ad alta velocità a doppia testa per la produzione di macchine per la produzione di semiconduttori
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Macchina per il fissaggio dello stampo Die Bonder ad alta velocità a doppia testa per il fornitore di macchine per la produzione di semiconduttori
Specificazione
tempi di misurazione
D1
D2
D3
D4
D5
1
0.152
0.017
0.277
0.028
0.033
2
0.152
0.018
0.278
0.031
0.035
3
0.152
0.019
0.277
0.03
0.033
4
0.153
0.018
0.277
0.029
0.033
5
0.151
0.019
0.275
0.029
0.033
6
0.152
0.019
0.277
0.031
0.034
7
0.152
0.019
0.276
0.03
0.033
8
0.153
0.019
0.278
0.03
0.034
9
0.151
0.018
0.277
0.03
0.035
10
0.153
0.018
0.277
0.031
0.033
Ripetibilità
0.002
0.002
0.003
0.003
0.002
Imballaggio e consegna
Macchina per l'attacco dello stampo Die Bonder ad alta velocità a doppia testa per la produzione di macchine per la produzione di semiconduttori
Macchina per l'attacco dello stampo Die Bonder ad alta velocità a doppia testa per la fabbrica di macchine per la produzione di semiconduttori
Per garantire al meglio la sicurezza delle vostre merci, verranno forniti servizi di confezionamento professionali, ecologici, convenienti ed efficienti.
Profilo Aziendale
Macchina per il fissaggio dello stampo Die Bonder ad alta velocità a doppia testa per il fornitore di macchine per la produzione di semiconduttori
Macchina per l'attacco dello stampo Die Bonder ad alta velocità a doppia testa per la produzione di macchine per la produzione di semiconduttori

1. Sei il produttore?
Sì, le nostre fabbriche sono situate a Guangzhou e Shenzhen. Siamo in grado di offrire servizi OEM e ODM.


2. Qual è il tuo MOQ?
Non abbiamo un MOQ per questo articolo, possiamo personalizzare l'ordine di un pezzo in base alle tue esigenze.


3. Quali sono i termini di pagamento?
Normalmente possiamo lavorare su T/T, VISA, Mastercard, West Union, PayPal.


4. I tuoi prodotti hanno certificati?
La maggior parte dei nostri prodotti sono conformi alla normativa CE.


5. Come effettuare un ordine? Qual è il tempo di consegna?
Le nostre macchine standard impiegano 7-15 giorni; L'articolo personalizzato richiede circa 20-30 giorni.


6. Posso visitare la vostra fabbrica prima di ordinare?
Sì, benvenuto per visitare la nostra fabbrica.


7. Potete fornire un campione prima di un ordine regolare?
Certo, accettiamo l'ordine del campione.

Minder-High-tech ha ideato un prodotto rivoluzionario che sicuramente conquisterà l'industria dei LED e dei circuiti integrati. La loro ultima innovazione è un tester di trazione per microscopio di misurazione speciale per incollaggio di cavi LED/IC. Questo prodotto è progettato per offrire test e misurazioni accurati, precisi e affidabili dell'integrità della giunzione dei cavi.

 

Potrebbe essere che il prodotto sia perfetto per qualsiasi produttore alla ricerca di uno strumento che lo aiuti a mantenere il controllo di qualità. È particolarmente utile per i produttori del settore LED e circuiti integrati che necessitano di garantire l'integrità del collegamento dei cavi. Questo prodotto rivoluzionario è specificamente progettato per verificare la forza del legame tra il filo e il dispositivo e determinare la forza di trazione necessaria per rompere il legame.

 

Misurazione ad alta precisione. Questo strumento utilizza la microscopia ottica avanzata per fornire immagini ad alta risoluzione del programma di wire bonding. Inoltre, il dispositivo è dotato di un software avanzato che fornisce l'analisi dei dati in tempo reale e la rappresentazione grafica dei risultati.

 

Un'altra caratteristica è la sua interfaccia user-friendly. Il prodotto è dotato di un display touch completamente integrato che semplifica la navigazione e il funzionamento. Inoltre, il dispositivo è progettato per essere leggero e compatto, facilitandone il trasporto e la creazione.

 

Minder-High-tech ha utilizzato solo i materiali standard più elevati per produrre questo sistema. È costruito per resistere ad anni di utilizzo in un ambiente produttivo senza richiedere alcuna manutenzione regolare. Il tester speciale per la trazione del microscopio di misurazione del bonder per cavi LED/IC è un dispositivo durevole e affidabile e sarà sicuramente un componente indispensabile di qualsiasi processo di produzione di LED o circuiti integrati.

 

Se operi nel settore della produzione di LED o circuiti integrati, questo è un prodotto in cui devi considerare di investire. 


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