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Home> Macchina per il legacciamento a filo
  • Macchina a doppia testa ad alta velocità per il montaggio di dadi semiconduttori
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Macchina a doppia testa ad alta velocità per il montaggio di dadi semiconduttori

Descrizione del Prodotto

Principio di saldatura:

Questa macchina utilizza il principio di attrito ultrasuono per realizzare la saldatura superficiale tra diversi materiali, che è un cambiamento fisico
processo di cambiamento.
Primo, l'estremità iniziale del filo d'oro deve essere lavorata per formare una forma sferica (questa macchina utilizza alta pressione negativa di elettroni per formare una palla), e la superficie metallica da saldare viene pre-riscaldata; Successivamente, grazie all'azione combinata di tempo e pressione, la palla del filo d'oro genera una deformazione spontanea sulla superficie metallica da saldare, in modo che i due materiali possano raggiungere un contatto affidabile, e attraverso vibrazione ultrasonica a sfregamento, si formano legami metallici sotto l'azione dell'affinità atomica. Il legame metallico realizza il saldatura del filo d'oro.
Il saldatura a palla del filo d'oro è superiore al saldatura del filo di silicio-aluminio in termini di proprietà elettriche e ambientali

applicazioni. Tuttavia, poiché le parti saldate fatte di metalli preziosi devono essere riscaldate, l'ambito di applicazione è relativamente limitato.


Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
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Applicazioni
La macchina per il saldatura a palla del filo d'oro è principalmente utilizzata per LED, chip, diodi, tubi laser, terminali interni, dispositivi semiconduttori ecc.
Campione
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
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Specifiche
richiesta elettrica
220VAC±10%、50HZ、assicurarsi che sia connesso a terra
Diametro del filo
17~50μm
Potenza Ultrasonica
0-3W, due canali. Si può impostare separatamente i due punti
tempo di saldatura
0-200ms, due canali
forza di saldatura
35-180g, due canali
sistema con telecamera digitale
Opzionale
tempo minimo di saldatura
0.4s/filo
intervallo tra il primo e il secondo punto di saldatura in modalità automatica
più di 4mm
lunghezza del filo terminale
0-2mm
dimensione della palla
impostabile da 2 a 4 volte più grande
temperatura di saldatura
temperatura ambiente ~ 400℃
area di movimento del jig
Φ25mm
Microscopio
15X,30X
Dimensione
700*460*550mm
Peso
28 kg
Imballaggio & consegna
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
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Per garantire al meglio la sicurezza dei tuoi beni, verranno forniti servizi di imballaggio professionale, ecologico, comodo ed efficiente.
Profilo dell'azienda
Qui forniamo 7 tipi di wire bonder più competitivi, 4 tipi di wire bonder manuale e 3 tipi di wire bonder automatico.
I 4 tipi più competitivi: wire bonder a punta sottile per fili di alluminio MDB-2575 (25-75um filo di alluminio); wire bonder a punta sottile MDB-25125 (25-125um filo di alluminio); wire bonder pesante per fili di alluminio MDB-7550 (75-500um filo di alluminio); wire bonder a sfera per fili d'oro MDBB-1750 (17-50um filo d'oro). Sono molto popolari per la produzione in piccole quantità, università, istituzioni e dipartimenti di ricerca.
E i 3 automatici: wire bonder automatico per fili sottili di alluminio MD-Etech1850 (18-50um filo di alluminio); wire bonder automatico a sfera MD-S800 (15-50um Au o filo di lega); wire bonder automatico per fili pesanti MD-CWX-3710 (125-500um filo di alluminio).

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
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FAQ


Chi siete voi e qual è il vostro indirizzo? Siamo Zhejiang Weinuo Technology Co., Ltd situati nella Zona Industriale Yangguang, Dipu Town, Contea di Anji, Città di Huzhou, Provincia del Zhejiang, Cina.

 

Quali prodotti avete? Specializzati in Sedie Gaming, Sedie da Corsa, Sedie Ufficio, Divani Gaming e Tavoli Gaming.

 

Posso ottenere un campione? Sì, puoi. Offriamo servizi di campionatura con un limite di fino a due pezzi per acquirente. L'acquirente è responsabile del pagamento del campione e delle spese di spedizione.

 

Posso personalizzare i prodotti? Assolutamente sì. Offriamo opzioni di personalizzazione per il colore, il materiale e il logo della sedia, nonché la personalizzazione della base, del recliner, dello schienale, del meccanismo e delle ruote.

 

Qual è la vostra Quantità Minima di Ordine e le Condizioni di Pagamento? La nostra QMO è di 1 pezzo, e per le spese totali inferiori a $3000, richiediamo il 30% del pagamento via T/T in anticipo con il saldo dovuto prima della spedizione. Accettiamo anche altre condizioni di pagamento, inclusi Visa, PayPal, Western Union e L/C.

 

Qual è il vostro porto di imbarco? I nostri porti di imbarco usuali sono Shanghai o Ningbo.



Presentiamo il Minder-Hightech Manual wire ball bonder, il MDBB-1750, la soluzione perfetta per tutte le vostre esigenze di wire bonding. Questa macchina è progettata appositamente per chip LED, tubi laser a diodo, terminali interni, semiconduttori e altre applicazioni correlate. Grazie alla sua tecnologia avanzata, questo wire bonder è in grado di produrre connessioni precise e affidabili con filo d'oro, rendendolo la scelta ideale per il vostro prossimo progetto.

A Minder-Hightech, comprendiamo l'importanza della precisione all'interno del processo di produzione, ed è per questo che questa macchina per il bonding con cavo d'oro è dotata di funzionalità avanzate per garantire precisione ed efficienza operativa. Il MDBB-1750 è realizzato con un motore ad alta velocità che consente movimenti rapidi e precisi del capillare di bonding. La macchina è inoltre dotata di una morsetto robusto che garantisce che il vostro pezzo lavorato rimanga fermo durante il processo di wire bonding.


Dotato di un'interfaccia utente facile da usare che lo rende semplice da operare, anche per gli utenti principianti. Il suo display di livello superiore è digitale per monitorare il progresso del legame dei fili in tempo reale, garantendo che il lavoro proceda sempre nel modo corretto. Ogni volta, grazie ai suoi comandi semplici ed intuitivi, puoi velocemente ajustare i parametri di legatura per adattarli alle tue specifiche esigenze, fornendo risultati precisi e costanti.


Da Minder-Hightech, siamo impegnati a offrirti un dispositivo di alta qualità che soddisfi le tue esigenze. L'MDBB-1750 è realizzato con materiali duraturi che garantiscono un utilizzo a lungo termine. Il suo design compatto occupa poco spazio, rendendolo perfetto per piccoli ambienti di lavoro. Inoltre, la macchina è progettata per essere facile da mantenere, il che significa che puoi dedicare più tempo alla gestione dei tuoi progetti e meno tempo a preoccuparti della manutenzione del dispositivo.


Investi in questo Minder-Hightech Manual wire ball bonder MDBB-1750 oggi e scopri la differenza di qualità ed efficienza che può apportare al tuo processo di produzione.


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