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  • MD-039 Automatic TO46 detector imballaggio ad alta velocità saldatura wire bonder macchina per il wire bonding
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MD-039 Automatic TO46 detector imballaggio ad alta velocità saldatura wire bonder macchina per il wire bonding

Minder-Hightech


Il MD-039 Automatic to46 detector packaging high speed welding wire bonder wire bonding machine è un dispositivo di alta gamma progettato per operazioni di saldatura di cavi efficienti e precise. Questo prodotto può essere un dispositivo fondamentale per l'industria dei semiconduttori che richiede procedure di saldatura automatizzate per il loro imballaggio del rilevatore to46.


Il design rivoluzionario del MD-039 Automatic to46 detector packaging high speed welding wire bonder semplifica il processo di saldatura e razionalizza la produzione, eliminando errori costosi e riducendo il tempo di produzione.


Le sue caratteristiche sono Minder-Hightech Le organizzazioni ad alta velocità otterranno risultati straordinari, poiché questo dispositivo ha una capacità di saldatura senza pari fino a 6 fili al secondo. Il MD-039 migliora l'efficienza, in quanto richiede un minimo intervento dell'utente e si adatta a una gamma di diametri di cavo compresa tra 17 e 50 micrometri.

 

La tecnologia di punta del MD-039 elimina la necessità di intervento manuale, consentendo una produzione non supervisionata, che riduce drasticamente i costi di lavoro. Il prodotto è dotato di un sistema di visione ad alta precisione che garantisce l'esattezza della posizione di accoppiamento, portando a prodotti e servizi di altissima qualità.


Il MD-039 di Minder-Hightech è versatile e perfetto per un'ampia gamma di applicazioni grazie al suo alto livello di funzionalità. Dispone di un software facile da usare che consente agli utenti di modificare i parametri, insieme alla sua funzione di memoria integrata, il controllo qualità è migliorato rispetto al passato.


Le piccole dimensioni del MD-039 lo rendono adatto per spazi ristretti, facendolo diventare un ottimo investimento per aziende con limitazioni spaziali. Il prodotto è efficiente nell'uso dell'energia poiché utilizza piccole quantità di energia in modo sostenibile.


Il dispositivo di saldatura ad alta velocità per imballaggio del rilevatore automatico MD-039 di Minder-Hightech è venduto con un ottimo supporto, incluso un gruppo tecnico esperto per l'installazione e consigli su eventuali problemi tecnici. Il MD-039 lavora in stretta collaborazione con numerose lingue, consentendo un utilizzo migliorato in tutto il mondo.

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Dettagli del prodotto

Dispositivo automatico per il legamento a filo dei semiconduttori

Velocità: 21W/S per 2mm
Area della linea di saldatura: 56*80mm
Larghezza del leadframe: 28-90mm

MD-039 Automatic TO46 detector packaging high speed welding wire bonder wire bonding machine manufacture

MD-039 Automatic TO46 detector packaging high speed welding wire bonder wire bonding machine supplier

Filatura completamente chiusa, protezione a base di azoto, anti-ossidazione, basso consumo di gas
Il chip e il pin vengono posizionati simultaneamente, il che permette di gestire supporti con distribuzione non uniforme dei pin
0,1um, + / -2um
Tavola lavorativa ad alta risoluzione di 0,1um, precisione della linea di saldatura + / - 2um
EFO Alta risoluzione EFO
Controllo della forza a ciclo chiuso completo
Filamento di rame da 2,5 mil
Conversione automatica facoltativa dei tipi di prodotto
APPLICAZIONE
IC(SOP, SOT, DIP, BGA, COB)
LED(SMD, COB)

MD-039 Automatic TO46 detector packaging high speed welding wire bonder wire bonding machine supplier

Specifiche
Specifiche

Capacità di legatura
48ms/w(2mm Lunghezza filo)

Velocità di legatura
+/-2Ym

lunghezza del cavo
Massimo 8mm

Diametro del filo
15-65ym

tipo di filo
Au, Ag, Lega, CuPd, Cu

Processo di Connettività
BSOB/BBOS

Controllo del Ciclo
Ciclo Ultra Basso

Area di Connettività
56*80mm

Risoluzione XY
0.1um

Frequenza Ultrasonica
138KHZ

Precisione PR
+/-0.37um

rivista Applicabile

L
120-305mm

W
36-98mm

H
50-180mm

Pitch
Min 1.5mm

Applicable Leadframe

L
100-300mm

W
28-90mm

t
0,1-1,3mm

tempo di conversione

Leadframe Diverso

Stesso Leadframe

Interfaccia di funzionamento

Lingua MMI
Cinese, Inglese

Dimensioni, Peso

Dimensioni Totali L*P*H
950*920*1850mm

Peso
750kg

Installazioni

Tensione
190-240V

Frequenza
50Hz

Aria Compressa
6-8Bar

Consumo di Aria
80L/min

Dettagli del prodotto

MD-039 Automatic TO46 detector packaging high speed welding wire bonder wire bonding machine details

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Il nostro stabilimento

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Abbiamo 16 anni di esperienza nella vendita di attrezzature,
e possiamo fornirti una soluzione completa per l'attrezzatura della linea di imballaggio IC

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