Questa macchina per il bonding dei dadi è progettata per soddisfare esigenze di alta precisione nel bonding dei dadi, selezionando inizialmente il dado e posizionandolo su un supporto che può calibrare l'angolo, dopodiché lo riprende e lo posiziona sul frame di connessione tramite guida lineare.
Descrizione |
Macchina per il bonding dei dadi MD-1412 |
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UPH |
5 ~ 6K (braccio oscillante e movimento lineare) |
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Precisione di posizionamento |
±25um |
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Rotazione del dado |
+/- 2° |
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Dimensioni del dado |
6553 Dado sensore:2.12*212mm 6100 Dado sensore:1.65*1.65mm 3224 Dado Asic:1.20*1.27mm I-Lite Dado Asic:1.96*1.51mm |
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Controllo spessore della linea di saldatura |
Sì, modalità controllo pressione |
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Dimensioni del substrato |
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Lunghezza |
76(Può essere personalizzato in base a richieste del cliente |
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Larghezza |
101(Può essere personalizzato in base a alle esigenze del cliente) |
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Spessore |
(Può essere personalizzato in base a richieste del cliente |
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sistema Wafer |
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Standard |
Incluse 12 pollici wafer anello meccanismo e meccanismo di blocco della scatola dei chip; assemblaggio del timpano; tavolo XY; 10 pollici, 12 pollici, 14 pollici fixture cornice metallica, manuale regolazione manuale; ago standard per il dosaggio incollamento |
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dimensione wafer 6" [cornice metallica da 10"] dimensione wafer 8" [cornice metallica da 12"] dimensione wafer 12" [cornice metallica da 14"] |
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Installazioni richieste |
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Tensione |
220 VAC |
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Corrente a carico completo |
NA |
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Frequenza |
50Hz |
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Consumo di energia |
600 ~ 1000W |
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Aria Compressa |
Min 6 bar [ 87psi ] |
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Dimensioni e peso |
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L x P x A |
2000mm x 1200mm x 1800mm |
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Peso |
1700kg |
Presentiamo il MD-1412 MDAX64DI High Precision Die Bonder di Minder-High-tech, la soluzione perfetta per il montaggio a die delle linee di IC/TO Package. Progettato con precisione e accuratezza, questo montatore a die offre un'eccezionale prestazione e affidabilità per soddisfare le esigenze più severe della tua applicazione.
Progettato con tecnologia avanzata, è in grado di gestire una vasta gamma di materiali, inclusi i pacchetti IC e TO, nonché altri elementi. L'attrezzatura dispone di una piattaforma grande con molteplici pin eiettori che consentono un maneggio rapido e facile del die. Il sistema include una telecamera integrata che garantisce un elevato livello di controllo della qualità, fornendoti la sicurezza che il tuo die verrà posizionato perfettamente ogni volta.
Costruito con un motore potente che fornisce alta precisione e velocità. Con una forza di legatura massima di 50N e una precisione di 0,001mm, il dispositivo può gestire i legami più sfidanti con facilità. La macchina è perfetta per un ampio spettro di settori, inclusi automotivo, aerospaziale, medico e altre aziende.
Progettata tenendo sempre presente l'operatore, questa macchina presenta un'interfaccia utente facile da usare rapidamente e senza problemi. La macchina include uno schermo con visualizzazione a grande impressione che offre un'operazione intuitiva e un accesso rapido a varie impostazioni e funzioni. Inoltre, la macchina include un'ampia gamma di funzionalità che garantiscono la sicurezza dell'operatore durante l'utilizzo dell'attrezzatura.
Realizzato con materiali e componenti di altissima qualità, garantendo una durata affidabile e prestazioni eccezionali. L'attrezzatura è progettata per resistere a ambienti di lavoro difficili e può funzionare per periodi prolungati senza la necessità di manutenzione regolare. Inoltre, il dispositivo è facile da pulire e mantenere, consentendo una pulizia rapida dopo ogni utilizzo.
La macchina per il Die Bonding ad Alta Precisione MD-1412 MDAX64DI di Minder-High-tech è una scelta straordinaria per il Die Bonding della linea di produzione IC/TO Package.
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