Questa saldatrice per matrici è una saldatrice per matrici ad alta precisione utilizzata per saldature di matrici ad alta richiesta: prima preleva la matrice mediante oscillazione su un supporto, che può calibrare l'angolo, e poi la preleva nuovamente sul telaio principale mediante una guida lineare.
Descrizione | Macchina per incollaggio fustelle MD-1412 | |
UP | 5 ~ 6K (braccio oscillante e movimento lineare) | |
Precisione del posizionamento | ± 25um | |
Rotazione dello stampo | +/- 2 ° | |
Die dimensioni | 6553 Sensore matrice: 2.12*212mm 6100 Sensore matrice: 1.65*1.65mm 3224 Matrice Asic: 1.20*1.27 mm Matrice Asic I-Lite: 1.96*1.51 mm | |
Controllo dello spessore della linea di giunzione | Sì, modalità di controllo della pressione | |
Dimensione del substrato | ||
Lunghezza | 76(Può essere personalizzato in base a esigenze del cliente) | |
Larghezza | 101 (può essere personalizzato in base alle alle esigenze del cliente) | |
Spessore | (Può essere personalizzato in base a esigenze del cliente) | |
Sistema wafer | ||
Standard | Contiene un meccanismo ad anello wafer da 12 pollici e meccanismo di serraggio della scatola dei trucioli; gruppo ditali; tavolo XY; dispositivo di fissaggio del telaio in metallo da 10 pollici, 12 pollici, 14 pollici, manuale regolazione;Ago di dosaggio standard per dosaggio adesivo | |
Dimensioni wafer 6" [telaio in metallo 10"] Dimensioni wafer 8" [telaio in metallo 12"] Dimensioni wafer 12" [telaio in metallo 14"] | ||
Strutture richieste | ||
Tensione | 220 VAC | |
Corrente a pieno carico | NA | |
Frequenza | 50Hz | |
Consumo di energia | 600 ~ 1000W | |
Aria compressa | Minimo 6 bar [ 87 psi ] | |
Dimensioni e peso | ||
L x P x A | 2000mm x 1200mm x 1800mm | |
Peso | 1700 kg | |
Ecco il Die Bonder ad alta precisione MD-1412 MDAX64DI di Minder-High-tech, la soluzione perfetta per il Die Bonding della linea di package IC/TO. Progettato pensando alla precisione e all'accuratezza, questo Die Bonder offre prestazioni e affidabilità eccezionali per soddisfare i requisiti più esigenti della tua applicazione.
Progettato con tecnologia avanzata, è in grado di gestire una serie di materiali IC, inclusi pacchetti TO e altri elementi. L'attrezzatura è dotata di una piattaforma con grandi perni di espulsione multipli che consentono una gestione rapida e semplice associata alla matrice. Il sistema è dotato di una telecamera integrata che assicura un controllo di livello di qualità superiore, dandoti la sicurezza che la tua matrice verrà posizionata perfettamente ogni volta.
Costruito con un motore potente che fornisce alta precisione e velocità. Con una forza di legame massima di 50 N e una precisione di 0.001 mm, il dispositivo può gestire la maggior parte dei legami difficili con facilità. La macchina è perfetta per una vasta gamma di aziende, tra cui automotive, aerospaziale, medicale e altre.
Progettato con tutto l'operatore a cuore, questo è dotato di un'interfaccia utente intuitiva, veloce e facile da usare. La macchina include un'impressione è un ampio display che fornisce un funzionamento intuitivo e un rapido accesso a varie impostazioni e funzioni. Inoltre, la macchina include una vasta gamma di caratteristiche che garantiscono la sicurezza dell'operatore durante l'utilizzo dell'attrezzatura.
Creato con materiali e componenti di alta qualità che consentono affidabilità e prestazioni durature sono eccezionali. L'attrezzatura è progettata per resistere ad ambienti difficili che possono funzionare per lunghi periodi senza bisogno di manutenzione regolare. Inoltre, il dispositivo è facile da pulire e conservare, consentendo una pulizia rapida e semplice a ogni utilizzo.
La macchina per incollaggio di matrici ad alta precisione MD-1412 MDAX64DI di Minder-High-tech è una scelta eccezionale per l'incollaggio di matrici su linee di package IC/TO.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Tutti i diritti riservati
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
