Macchina per il trattamento superficiale al plasma sotto vuoto MD-SPV200 Pulizia al plasma Pulitore Processore , China Macchina per il trattamento superficiale al plasma sotto vuoto MD-SPV200 Pulizia al plasma Pulitore Processore Manufacturers, Suppliers, Factory

Descrizione del Prodotto

MD-SPV200 Vacuum Plasma Surface Treater

MD-SPV200 Vacuum Plasma Surface Treatment Machine Plasma Cleaning Cleaner Processor details

Vantaggi della pulizia al plasma sotto vuoto

La pulizia al plasma è un importante metodo di modifica della superficie dei materiali ed è stata ampiamente utilizzata in molti settori.
E alcuni metodi tradizionali di pulizia, come la pulizia ultrasuoni, la pulizia UV, ecc., hanno i seguenti vantaggi:
(A) Basso temperatura di processo
La temperatura di processo può essere bassa quanto 80 °C - 50 °C. Le basse temperature di processo garantisco che non ci siano effetti termici sulla superficie del campione.
(B) Nessun inquinamento durante tutto il processo
Il plasma cleaner stesso è un dispositivo molto rispettoso dell'ambiente che non causa alcun inquinamento e non causa alcun inquinamento durante il processo di trattamento.
(C) Effetto di elaborazione stabile
L'effetto della pulizia con plasma è molto uniforme e stabile, e l'effetto di mantenimento del campione dopo un lungo periodo di tempo è buono.
(D) Può gestire campioni di varie forme
Per campioni con forme complesse, la pulizia con plasma può trovare la soluzione giusta.

MD-SPV200 Vacuum Plasma Surface Treatment Machine Plasma Cleaning Cleaner Processor factory

Parte del campione

MD-SPV200 Vacuum Plasma Surface Treatment Machine Plasma Cleaning Cleaner Processor manufacture

Specifiche

Ostacolo a plasma (200)
Dimensioni dell'attrezzatura	1050×1700×1050mm (larghezza, altezza e profondità)
peso	800kg
potenza richiesta	AC380V,50/60Hz,5fili, 30A
Specifiche del generatore a plasma
alimentazione elettrica	frequenza Radio	IF
		0~1000W	0-2000w
Frequenza di alimentazione	13,56 MHz	40 KHz
Sistema di vuoto
pompa a vuoto	Pompa unipolare Feiyue VSV100 + Pompa radice BSJ70 bilanciata
linea di vuoto	Tutte le tubazioni in acciaio inossidabile e membrane a vuoto ad alta resistenza
materiale	Lega di alluminio
spessore	25mm
ermeticità	Sigillo saldato di livello militare
Dimensioni interne della camera	600×600×600mm (L×A×P)
Dimensione effettiva della piastrella elettroda	472 X 451mm (L×P)
spazio disponibile	35mm
Disposizione della piastrella elettroda	Piastra elettroda orizzontale
vassoio di lavoro	Un set è standard, e il materiale è opzionale (alluminio, rete metallica)
Spazio di lavoro	8 piani
Gas di processo
Intervallo di flusso	0~300SCCM
Circuito del gas di processo	Dotato di O2, Ar, N2 gas a tre vie
Sistema di Controllo
controllo del sistema	Controllo PC
modalità interattiva	Interfaccia Windows

Vista della Fabbrica

MD-SPV200 Vacuum Plasma Surface Treatment Machine Plasma Cleaning Cleaner Processor supplier

Applicazioni

Imballaggio & consegna

Profilo dell'azienda

Abbiamo 16 anni di esperienza nella vendita di attrezzature. Possiamo fornirti una soluzione completa per attrezzature della linea di imballaggio front-end e back-end dei semiconduttori dalla Cina!