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Macchina a doppia testa ad alta velocità per il montaggio di dadi semiconduttori

Introduzione al prodotto

MDDAB-2550 Bonder a cuneo con accesso profondo

Progettato appositamente per il bonding con fili ad accesso profondo. Profondità raggiungibile circa 20mm in attesa.
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Specifiche
requisito elettrico
220VAC±10%、50HZ、60W assicurarsi che sia connesso a terra
Diametro del filo
25~50µm
Potenza Ultrasonica
0-3W, 60kHz, due canali. Possono essere impostati separatamente i due punti
tempo di saldatura
5-200ms, due canali
forza di saldatura
10-60g, due canali
intervallo tra il primo e il secondo punto di saldatura in modalità automatica
0-10mm (motorizzato)
raggio di saldatura
0-6mm (motorizzato)
area di movimento del jig
Φ16mm
manetta del mouse
20*20mm
camera digitale
Opzionale
Dimensione
600*560*390mm
Peso
36kg
Dettagli del prodotto
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
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Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Utilizzo da parte del cliente
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Fabbrica
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
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Imballo
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
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Introduzione al prodotto

MDDAB-2550 Bonder a cuneo con accesso profondo

Speciale per il design di legatura a profondo accesso nella legatura con fili. Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factoryDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierSpecifiche

requisito elettrico 220VAC±10%、50HZ、60W assicurarsi che sia connesso a terra
Diametro del filo 25~50µm
Potenza Ultrasonica 0-3W, 60kHz, due canali. Possono essere impostati separatamente i due punti
tempo di saldatura 5-200ms, due canali
forza di saldatura 10-60g, due canali
intervallo tra il primo e il secondo punto di saldatura in modalità automatica 0-10mm (motorizzato)
raggio di saldatura 0-6mm (motorizzato)
area di movimento del jig Φ16mm
manetta del mouse 20*20mm
camera digitale Opzionale
Dimensione 600*560*390mm
Peso 36kg


Dettagli del prodotto

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier

Utilizzo da parte del cliente Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureFabbrica Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsImballo Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory

Il MDDAB-2550 Deep access wedge bonder è la macchina perfetta per tutte le tue esigenze di legatura con fili. Questa macchina all'avanguardia è progettata e prodotta da Minder-Hightech, una società leader nel campo dei bordi di fili, specializzata in legature a profondo accesso.


Un avanzato dispositivo di legatura cavo è progettato per fornire prestazioni di legatura superiori. La macchina è costruita con qualcosa di affidabile che fornisce risultati di legatura di alta qualità. Presenta un design ergonomico che consente un facile utilizzo, rendendola una grande macchina sia per operatori principianti che esperti.


Progettato appositamente per la legatura a profondo accesso. Le caratteristiche specializzate della macchina le consentono di accedere ad aree difficili da raggiungere, rendendola la scelta giusta per qualsiasi applicazione di legatura a profondo accesso. Il suo design esclusivo permette di legare fili in spazi piccoli, rendendolo ideale per l'uso nell'industria dei microelettronici.


Una delle molte funzionalità chiave è il suo sistema di controllo di livello avanzato. L'apparecchio è fornito con un sistema completamente automatizzato che consente all'operatore di controllare tutte le aree del processo di legatura. Questa funzionalità garantisce che i legami siano di alta qualità e costanti durante tutto il metodo.


Presenta un sistema di legatura ad alta velocità. Questo sistema garantisce che l'apparecchio possa connettere i fili in modo efficiente e rapido, riducendo il tempo di produzione. Questa caratteristica rende l'apparecchio ideale per la produzione su vasta scala in aziende come, ad esempio, aeronautica, automotiva e medica.


Costruito con materiali di alta qualità ed è progettato per durare. Dispone di una struttura robusta e una testa di legatura resistente al logorio. Ciò garantisce che la macchina funzioni bene anche negli ambienti più impegnativi.


Contattaci oggi per saperne di più su questo eccezionale MDDAB-2550 Deep access wedge bonder e porta la tua legatura di fili al prossimo livello.



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