MDHWS321 la serie di microscopi ad ultrasuoni a scansione è un equipaggiamento di imaging per test non distruttivi adatto all'industria semiconduttore. Utilizza principalmente ultrasuoni ad alta frequenza per rilevare vari dispositivi e materiali semiconduttori, ed è in grado di rilevare difetti come pori, crepe, inclusioni e delaminazioni all'interno dei campioni, visualizzandoli in modo grafico. Durante il processo di scansione, esso non causerà danni al campione e non influenzerà le prestazioni del campione.
Caratteristica
1. Con modalità di scansione A scan, B scan, C scan, scansione multi-strato, scansione trasmissiva (è necessario configurare l'unità di scansione trasmissiva e l'opzione del ricevitore), scansione multi-strato, scansione da vassoio a vassoio, misurazione della spessore e altre serie di modalità di scansione. 2. Con funzione di misura e analisi quantitativa, visualizza in modo visivo la posizione, la forma e le dimensioni dei difetti interni delle parti testate sotto forma di immagini, esegue la statistica sulle dimensioni e l'area dei difetti e calcola automaticamente la percentuale di difetti nell'area misurata; Con identificazione delle dimensioni dei difetti: funzioni di spessore e rilevamento 3. Con funzione di colorazione delle immagini, può colorare automaticamente in base all'inversione di fase; Colorazione manuale in base al livello di grigio. Colorazione automatica in base ai cambiamenti di spessore 4. Adatto per l'analisi rapida a scansione di un singolo dispositivo, può anche essere utilizzato per l'identificazione simultanea dei difetti su campioni in batch, schermare rapidamente i prodotti non conformi. 5. Compatibile con sonde ultrasuono da 1 a 230 MHz. 6. Software di test sviluppato autonomamente, interfaccia in inglese e cinese, può essere aggiornato continuamente in base alle esigenze del cliente.
Specifiche
Applicazioni
Adatto per l'analisi dei difetti nei campi di dispositivi lC sigillati in plastica, dispositivi fotoelettrici, dispositivi a microonde ad alta potenza, dispositivi MEMS, flip chip, Stacked Die, modulo multi-chip MCM, foglio composito di diamante, parti per saldatura elettrica, materiali ceramici e altri settori.
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FAQ
1. Informazioni sul prezzo: Tutti i nostri prezzi sono competitivi e negoziabili. Il prezzo varia a seconda della configurazione e della complessità di personalizzazione del tuo dispositivo.
2. Informazioni sul campione: Possiamo fornire servizi di produzione di campioni per te, ma potresti dover pagare alcune spese.
3. Informazioni sul pagamento: Dopo la conferma del piano, devi prima versarci un acconto e la fabbrica inizierà a preparare i prodotti. Dopo che l' attrezzatura è pronta e hai pagato il saldo, la spediremo.
4. Informazioni sulla consegna: Al termine della produzione dell'attrezzatura, ti invieremo il video di accettazione e potrai anche venire sul sito per ispezionare l'attrezzatura.
5. Installazione e regolazione: Una volta arrivata l'attrezzatura nella tua fabbrica, possiamo inviare ingegneri per installarla e regolarla. Ti forniremo una preventivo separato per questa spesa.
6. Informazioni sulla garanzia: Le nostre attrezzature hanno un periodo di garanzia di 12 mesi. Dopo il periodo di garanzia, se si danneggiano parti e hanno bisogno di essere sostituite, addebiteremo solo il costo delle parti.
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