Microscopio acustico a scansione ultrasonica MDHWS321
MDHWS321Il microscopio a scansione ultrasonica della serie è un'apparecchiatura di imaging per test non distruttivi adatta all'industria dei semiconduttori. Utilizza principalmente ultrasuoni ad alta frequenza per rilevare tutti i tipi di dispositivi e materiali semiconduttori e può rilevare difetti come pori, crepe, inclusioni e delaminazioni all'interno dei campioni e visualizzarli in modo agrafico. Durante il processo di scansione, non danneggerà il campione e non ne comprometterà le prestazioni.
caratteristica
1. Con scansione A, scansione B, scansione C, scansione multistrato, scansione di trasmissione (è necessario configurare le opzioni dell'unità di scansione di trasmissione e della sonda di ricezione), scansione multistrato, scansione vassoio-vassoio, misurazione dello spessore e altre serie di modalità di scansione. 2. Con la funzione di misurazione e analisi quantitativa, visualizza visivamente la posizione, la forma e le dimensioni dei difetti interni delle parti testate sotto forma di immagini, ed esegue le statistiche sulle dimensioni e sull'area dei difetti e calcola automaticamente la percentuale di difetti nell'area misurata; Con l'identificazione delle dimensioni dei difetti: funzioni di spessore e intervallo 3. Con la funzione di colorazione dell'immagine, può colorare automaticamente in base all'inversione di fase; Colorazione manuale in base al livello di grigio. Colorazione automatica in base alle variazioni di spessore 4. Adatto per l'analisi di scansione rapida di un singolo dispositivo, può anche essere inserito in lotti di campioni per l'identificazione sincrona dei difetti, eliminando rapidamente i prodotti non qualificati. 5. Compatibile con sonda a ultrasuoni 1-230 MHz. 6. Software di test di ricerca e sviluppo indipendente, interfaccia in inglese e cinese, costantemente aggiornabile in base alle esigenze del cliente.
Specificazione
Applicazioni
Adatto per LCD sigillati in plastica, dispositivi fotoelettrici, dispositivi a microonde, dispositivi MEMS, flip chip, Stacked Die, moduli multi-chip MCM, fogli compositi diamantati, parti di saldatura elettrica, materiali ceramici e altri campi di analisi dei difetti.
Imballaggio e consegna
Profilo Aziendale
FAQ
1. Informazioni sul prezzo: Tutti i nostri prezzi sono competitivi e negoziabili. Il prezzo varia a seconda della configurazione e della complessità di personalizzazione del tuo dispositivo.
2. Informazioni sul campione: Possiamo fornirti servizi di produzione di campioni, ma potresti dover indicare delle tariffe.
3. Informazioni sul pagamento: Dopo che il piano è stato confermato, devi prima versarci un deposito e la fabbrica inizierà a preparare la merce. Dopo il l'attrezzatura è pronta e tu paghi il saldo, noi la spediremo.
4. Informazioni sulla consegna: Una volta completata la produzione dell'attrezzatura, ti invieremo il video di accettazione e potrai anche recarti sul posto per ispezionare l'attrezzatura.
5. Installazione e debug: Dopo che l'attrezzatura arriva alla tua fabbrica, possiamo inviare ingegneri per installare e mettere a punto l'attrezzatura. Ti forniremo un preventivo separato per questa tariffa di servizio.
6. Informazioni sulla garanzia: La nostra attrezzatura ha un periodo di garanzia di 12 mesi. Dopo il periodo di garanzia, se alcune parti sono danneggiate e devono essere sostituite, addebiteremo solo il prezzo di costo.
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