MDHYDS12FA 12 pollici Sega per dischi per l'industria semiconduttrice , China MDHYDS12FA 12 pollici Sega per dischi per l'industria semiconduttrice Manufacturers, Suppliers, Factory

Descrizione del Prodotto

APPLICAZIONE

IC, Ottica Ottotecnica, Comunicazioni, pacco LED, pacco QFN, pacco DFN, pacco BGA

Materiale adatto:

Wafer di silicio, niobato di litio, ceramica, vetro, quarzo, alumina, scheda PCB

MDHYDS12FA 12 inch discing saw for Semiconductor Industry factory

MDHYDS12FA 12 inch discing saw for Semiconductor Industry supplier

Specifiche

	MDHYDS8FA	MDHYDS12B	MDHYDS12FA
Taglio multipli a piastre	√	√	√
Auto Fuoco	√	√	√
Allineamento automatico	√	√	√
Riconoscimento delle forme	*	*	*
Controllo del segno di taglio	*	*	*
Test di altezza senza contatto	√	√	√
Controllo della rottura della lama	*	*	*
Sistema di allineamento con doppia telecamera	√	√	√

					MDHYDS8FA	MDHYDS12B			MDHYDS12FA
SPEC	dimensione di taglio	mm	ф8”〡□250	ф12”〡□300	ф420”〡□360	ф12”〡□275
SPEC		profondità di taglio	mm	≤4mm o personalizzabile	≤4mm o personalizzabile			≤4mm o personalizzabile
Fusoliera principale	velocità rotatoria	minˉ¹	6000∽60000	6000∽60000			6000∽60000
Fusoliera principale		potenza	kw	CC, 2.4a a 60000 minˉ¹	CC, 2.4a a 60000 minˉ¹			CC, 2.4a a 60000 minˉ¹
Asse X	corsa	mm	260	310	450	310
Asse X		intervallo di velocità	mM/S	0.1∽600	0.1∽800			0.1∽1000
Asse Y	corsa	mm	260	170		310
		risoluzione	mm	0.0001	310	450	0.0001
		precisione di movimento singolo	mm	≤0.002/5	≤0.002/5			≤0.002/5
		Precisione F	mm	≤0.005/260	≤0.005/310			≤0.005/310
Asse Z	corsa	mm	40	40			40
		dimensione massima della lama:	mm	ф58	ф58			ф58
		risoluzione	mm	0.00005	0.00005			0.00005
		precision	mm	0.001	0.001			0.001
Asse R	intervallo rotatorio	gradi	380	380			380
Richiesto di base	potenza	KVA	4,0 (tre fasi, AC380V)	5,0 (tre fasi, AC380V)			7,0 (tre fasi, AC380V)
		aria	Mpa L/min	0,5∽0,6 consumo massimo 260	0,5∽0,6 consumo massimo 400			0,5∽0,6 consumo massimo 550
		liquido tagliente	Mpa L/min	0,2∽0,3 consumo massimo 4,0	0,2∽0,3 consumo massimo 7,0			0.2∽0.3 consumo massimo 9.0
		acqua di raffreddamento	Mpa L/min	0.2∽0.3 consumo massimo 1.5	0.2∽0.3 consumo massimo 3.0			0.2∽0.3 consumo massimo 3.0
		scarico	m³/min	5.0	8.0			8.0
		dimensione	mm	90010501800	117010301850	138013001850	120016001800
		peso	kg	1050	1400	1550	2000

Vista della Fabbrica

MDHYDS12FA 12 inch discing saw for Semiconductor Industry details

Imballaggio & consegna

Profilo dell'azienda

Abbiamo 16 anni di esperienza nella vendita di attrezzature. Possiamo fornirvi una soluzione professionale One-stop per linee di imballaggio semiconduttore di fronte e retro da parte della Cina.

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