Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

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Macchina per il bonding automatico a precisione ad alta velocità con accesso profondo per prodotti a microonde

Minder-Hightech


Acquistare un apparecchio di legatura affidabile che fornisca precisione e velocità? Non cercare oltre della macchina per la legatura a sfera ad alta velocità con accesso profondo della Precision Automatic per prodotti a microonde grazie agli esperti.


Questo dispositivo è stato creato per fornire una legatura rapida e precisa per servizi e prodotti a microonde, utilizzando tecnologie avanzate per garantire legature perfette ogni volta. La macchina per la legatura Minder-Hightech offre una libertà e soddisfazione senza pari grazie al suo design con accesso profondo in grado di adattarsi ai circuiti più complessi. Una delle caratteristiche più impressionanti di questo dispositivo è la sua velocità.


Grazie ai processi di legatura automatizzati ottimizzati, è possibile raggiungere fino a 10 legature al secondo, rendendolo uno dei dispositivi di legatura più veloci ed efficienti attualmente disponibili. Questo Minder-Hightech significa che aumenterai il tuo throughput, ridurrai i costi e migliorerai la tua produzione senza dover sacrificare qualità o precisione.


La macchina per il legame a filo ad alta velocità con accesso profondo Precision Automatic High Speed Deep Access Wire Wedge ball Bonder per prodotti a microonde è normalmente facile da usare grazie alla sua precisione e alle sue prestazioni. Con un'interfaccia grafica utente intuitiva e procedure di impostazione semplici, sarai pronto a partire molto rapidamente con impostazioni intuitive. Inoltre, dotata di una costruzione robusta, componenti duraturi e manutenzione minima, questo prodotto è stato creato per fornire prestazioni affidabili per decenni. Quindi, indipendentemente dal fatto che ti occupi di prodotti e servizi per microonde per le telecomunicazioni, sistemi radar o qualsiasi altra applicazione che richieda legature di altissima qualità, la macchina per il legame a filo ad alta velocità con accesso profondo Precision Automatic High Speed Deep Access Wire Wedge ball Bonder per prodotti a microonde di Minder-Hightech è l'attrezzo perfetto per il lavoro.


Questo prodotto può aiutarti a raggiungere i tuoi obiettivi di produzione e mantenerti avanti rispetto alla concorrenza, grazie a una combinazione insuperabile di velocità, precisione e semplicità d'uso. Allora, perché aspettare? Scrivici subito per ulteriori informazioni sul suo sistema operativo eccitante e portare le tue operazioni di legatura a un livello completamente nuovo con Minder-Hightech.


Descrizione del Prodotto

Accesso profondo Automatic Wire Wedge & Ball Bonder per prodotti a microonde

Precision Automatic High Speed Deep access Wire Wedge ball Bonder Bonding machine for microwave product supplier

Precision Automatic High Speed Deep access Wire Wedge ball Bonder Bonding machine for microwave product manufacture

Caratteristica
1. Altezza del loop costante, lunghezza del loop costante, miglioramento della coerenza dei loop
2. Monitoraggio e controllo continuo in tempo reale delle deformazioni del filo
3. Ottimizzazione PR specialmente su LTCC/HTCC
4. Bump/BSOB/BBOS
Campione

Precision Automatic High Speed Deep access Wire Wedge ball Bonder Bonding machine for microwave product factory

Dettagli dell'attrezzatura

Precision Automatic High Speed Deep access Wire Wedge ball Bonder Bonding machine for microwave product supplier

Precision Automatic High Speed Deep access Wire Wedge ball Bonder Bonding machine for microwave product details

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Specifiche
Area di Connettività
X*Y: 150*120mm (Inline) 150*225mm (Supporto fisso) Z: 50mm
Rotazione Theta
-360°~360°
Precisione di posizionamento
±3um@3S ±0.00018°@3S
forza di saldatura
1-300g precisione 0.1g programmabile
filo
Filamento Au: 12-75um, filamento Al: 20-100um
nastro
Nastro Au 25*12.7μm-250*25.4μm
Accesso profondo
Compatibile con capillari da 16/19mm
EFO
0~100mA, 0~4000us programmabile in modalità multi-profilo
UPH
2~7 fili al secondo


Adattabilità
1-Tranducente ad alta efficienza, qualità del legame più affidabile;


2-Lacrimazione della tavola e lacrimazione della morsa;

3-Parametri di legatura sezionati, per diverse interfacce;

4-Più sottoprogrammi combinabili;

5-Protocollo SECS/GEM;

Stabilità
6-Rilevamento in tempo reale della deformazione del filo;


7-Rilevamento in tempo reale della potenza ultrasuoni;

8-Schermo secondario;
Consistenza
9-Altezza del loop costante, lunghezza del loop;


10-calibrazione BTO online per lo strumento a楔 tramite video di sblocco.
Il nostro stabilimento

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Precision Automatic High Speed Deep access Wire Wedge ball Bonder Bonding machine for microwave product manufacture

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Abbiamo 16 anni di esperienza nella vendita di attrezzature,
e possiamo fornirti una soluzione completa per l'attrezzatura della linea di imballaggio IC

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