Macchina per il lucidato e la levigatura a precisione MDAM-CMP100/150, l'unità principale e tutte le parti di ricambio sono realizzate in materiali altamente resistenti alla corrosione. L'intera macchina è resistente alla corrosione, stabile, resistente all'usura e alla ruggine, adatta per la levigatura e il lucidato chimico-mecanico di vari materiali semiconduttori. L'area di lavoro è separata dall'area di controllo con display e viene controllata digitalmente tramite un sistema di controllo a schermo tactil. È controllata da CNC, dotata di funzionalità di archiviazione e recupero.
Il sistema del dispositivo ha una funzione di timer, che può funzionare in modo continuo per 10 ore e controllare la velocità del disco di lucidatura. Il pannello di controllo è posizionato al di fuori dell'area di lavoro per prevenire che la soluzione abrasiva schizzi sul pannello di controllo. Tutti i parametri della unità principale possono essere regolati sullo schermo a touch. I parametri del processo dell'unità hanno funzioni di archiviazione e recupero per garantire coerenza e ripetibilità del processo. Il campione di wafer è assorbito sulla superficie inferiore del supporto tramite pompa a vuoto, dotata di una pompa a vuoto senza olio, con funzione di prevenzione del risucchio indipendente.
Il sistema di rotazione orizzontale del campione di configurazione della fixture ha una funzione oscillante, con un intervallo di oscillazione regolabile tra 0-100%. L'ampiezza e la frequenza dell'oscillazione possono essere impostate con precisione tramite il pannello di controllo. La fixture è dotata di un sistema di guida indipendente per la rotazione, con un intervallo di velocità regolabile da 0 a 120 giri al minuto. Questo design funzionale garantisce un lucidato completo del campione durante il processo di grinding e lucidatura, migliorando notevolmente la capacità e l'efficienza del dispositivo.
La fixture è dotata di una tabella di monitoraggio digitale della spessore con un'accuratezza di monitoraggio di 1 μm. La pressione esercitata dalla fixture sul campione wafer è continuamente regolabile, con un intervallo di pressione compreso tra 0-3,5 kg e un'accuratezza di 2 g/cm², ed è equipaggiata con un dispositivo di misurazione della pressione.
L'operazione del disco per la levigatura e il lucidato è controllata dal motore principale e la velocità del disco può essere regolata da 0 a 120 giri al minuto. Questo intervallo di variazione della velocità garantisce efficacemente la velocità di levigatura e lucidatura di campioni con materiali di diverse durezze e dimensioni, raggiungendo così indicatori di processo più elevati. Il cambio dei dischi per la levigatura e il lucidato è semplice e rapido, con dischi incorporati che consentono all'attrezzatura di passare velocemente dai processi di levigatura a quelli di lucidatura, riducendo notevolmente il tempo di processo. Inoltre, il disco di levigatura è dotato di un blocco di riparazione del disco per garantire una buona pianeggiatura del disco di levigatura.