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Sistema di Etching a Ioni Reattivi (RIE) Macchina RIE Analisi dei Fallimenti

Descrizione del Prodotto
Sistema di etching a ioni reattivi
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis supplier
APPLICAZIONE
Livello di passivazione: SiO2, SiNx
Retrosilicio
Livello adesivo: TaN
Foro attraverso: W
Caratteristica
1. Etching del livello di passivazione con o senza fori;
2. Incisione del strato adesivo;
3. Incisione a base di silicio retrostante
Specifiche
Configurazione del progetto e diagramma della struttura della macchina
Voce
MD150-RIE
MD200-RIE
MD200C-RIE


Dimensione del prodotto
≤6 pollici
≤8 pollici
≤8 pollici


Fonte di potenza RF
0-300W/500W/1000W Regolabile, accoppiamento automatico


Pompa Molecolare
-\/620(L\/s)\/1300(L\/s)\/Personalizzato

Antisettico620(L\/s)\/1300(L\/s)\/Personalizzato

Pompa Foreline
Pompa meccanica\/pompa secca

Pompa a secco

Pressione di processo
Pressione non controllata\/0-1Torr pressione controllata


Tipo di gas
H\/CH4\/O2\/N2\/Ar\/SF6\/CF4\/
CHF3\/C4F8\/NF3\/Personalizzato
(Fino a 9 canali, nessun gas corrosivo e tossico)

H2\/CH4\/O2\/N2\/Ar\/F6\/CF4\/ CHF3\/C4F8\/NF3\/Cl2\/BCl3\/HBr(Fino a 9 canali)

gamma di gas
0~5sccm\/50sccm\/100sccm\/200sccm\/300sccm\/500sccm\/personalizzato


LoadLock
Sì/No


Controllo della temperatura del campione
10°C~Temperatura ambiente/-30°C~100°C/Personalizzata

-30°C~100°C/Personalizzata

Raffreddamento a elio retrostante
Sì/No


Foderatura della cavità di processo
Sì/No


Controllo della temperatura delle pareti della cavità
No/Temperatura ambiente~60/120°C

Temperatura ambiente-60/120°C

Sistema di Controllo
Automatico/personalizzato


Materiale per incisione
A base di silicio: Si/SiO2/SiNx.
IV-IV: SiC
Materiali magnetici/leghe
Materiale metallico: Ni/Cr/Al/Au.
Materiale organico: PR/PMMA/HDMS/film organico.

A base di silicio: Si/SiO2/SiNx.
III-V (nota 3): InP/GaAs/GaN.
IV-IV: SiC
II-VI (nota 3): CdTe.
Materiali magnetici/leghe
Materiale metallico: Ni/Cr/Al/Au.
Materiale organico: PR/PMMA/HDMS/film organico.

1. Evitare che i frammenti volino via
2. Nodo minimo che può essere elaborato: 14nm:
3. Tasso di etching SiO2/SiNx: 50~150 nm/min;
4. Ruvidità della superficie etchata: 5. Supporto per strato di passivazione, strato adesivo e etching del silicio posteriore;
6. Rapporto di selezione Cu/Al: >50
7. Dimensioni macchina tutto-in-uno LxPxH: 1300mmX750mmX950mm
8. Supporto esecuzione con un solo clic
Risultato del processo

Etching di materiale a base di silicio

Materiali a base di silicio, schemi nano-impronta, array
schemi e incisione di schemi lenticolari
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis factory

Incisione a temperatura ambiente di InP

Incisione di dispositivi a base di InP utilizzati nelle comunicazioni ottiche, inclusa la struttura del waveguide e la struttura della cavità risonante.
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis supplier

Incisione del materiale SiC

Adatto per dispositivi a microonde, dispositivi di potenza, ecc.


Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis details

Sputtering fisico, incisione di materiali organici

Viene applicato all'incisione di materiali difficili da incidere come alcuni metalli (ad esempio Ni/Cr) e ceramiche, e
all'incisione a schema.
Viene utilizzato per l'incisione e la rimozione di composti organici come resist (PR)/PMMA/HDMS/polimeri
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis factory
Visualizzazione dei risultati dell'analisi delle cause di guasto
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis manufacture
Dettagli del prodotto
Reactive ion etching system RIE machine RIE Failure analysis details
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Imballaggio & consegna
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macchine per saldatura
Profilo dell'azienda

La macchina Minder-High-tech Reactive Ion Etching (RIE) è un pezzo di tecnologia all'avanguardia che può incidere e analizzare vari tipi di materiali con una precisione incredibile. Questa macchina è progettata per essere utilizzata in varie industrie dove è richiesta regolarmente la microfabbricazione o l'incisione. È realizzata con materiali di alta qualità che la rendono duratura, affidabile e in grado di produrre ottimi risultati.

 

Dotata di un generatore di plasma RF, è efficace. Il sistema RIE utilizza una accoppiatura induttiva per generare il plasma dal carburante di alimentazione. Questa tecnica crea un plasma ad alta densità che aumenta il tasso di incisione associato al prodotto. Il processo di incisione della macchina RIE è efficace, preciso e altamente controllabile, consentendo di ottenere una profondità specifica. Questa caratteristica lo rende una scelta eccellente per ricerche o lavori industriali.

 

La macchina ha un campo d'azione ampio, che include microelettronica, fabbricazione di MEMS e fabbricazione di semiconduttori. Questa macchina svolge un ruolo importante nello snodo e nel micromacchinario dei materiali semiconduttivi come silicio, arsenuro di gallio e germanio nell'industria dei semiconduttori. L'apparecchio RIE Minder-High-tech è inoltre stato introdotto nell'industria dei MEMS per la fabbricazione di materiali morbidi e duri come poliammide, biossido di silicio e nitruro di silicio. Inoltre, è disponibile per l'analisi delle cause di malfunzionamento nelle industrie legate a servizi e prodotti elettronici.

 

Includi funzionalità varie che lo rendono facile da utilizzare. È un software intuitivo che fornisce all'operatore il controllo completo sui parametri di incisione utilizzati nel dispositivo. Le impostazioni della macchina vengono salvate nella sua memoria interna e può memorizzare più di 100 set di impostazioni. Dispone di uno schermo touch che consente all'operatore di impostare parametri come flusso del gas, densità di potenza e pressione. La macchina RIE Minder-High-tech dispone inoltre di una funzione di controllo della temperatura che garantisce che i materiali vengano incisi alla temperatura corretta, impedendo danni ai materiali.

 

Adatta per aziende che richiedono una macchina affidabile ed efficiente in grado di fornire risultati precisi ed esatti. Questo dispositivo è stato progettato con tecnologia di alto livello e offre un elevato grado di versatilità. Le sue caratteristiche intuitive lo rendono una scelta eccellente per applicazioni di ricerca e industria in vari settori.

 

Ha inoltre un sistema di analisi dei guasti efficiente che consente alla macchina di rilevare e correggere eventuali problemi meccanici il prima possibile. Questo sistema garantisce che la macchina RIE mantenga alta qualità e affidabilità per tutto il suo ciclo di vita. Per qualsiasi industria che richieda incisioni o microfabbricazione precise ed efficienti, la macchina RIE Minder-High-tech è la soluzione ideale.


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