Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

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Sistema di attacco con ioni reattivi Macchina RIE Analisi dei guasti RIE Italia

Descrizione del prodotto 
Sistema di attacco con ioni reattivi
Sistema di attacco con ioni reattivi Macchina RIE Fornitore di analisi dei guasti RIE
Applicazioni
Strato di passivazione: SiO2, SiNx
Retrosilicone
Strato adesivo: TaN
Foro passante: W
caratteristica
1. Attacco dello strato di passivazione con o senza fori;  
2. Incisione dello strato adesivo;  
3. Incisione siliconica sul retro
Specificazione
Configurazione del progetto e schema della struttura della macchina
Articolo
MD150-RIE
MD200-RIE
MD200C-RIE


Formato del prodotto
≤6 pollici
≤8 pollici
≤8 pollici


Fonte di alimentazione RF
0-300 W/500 W/1000 W Regolabile, abbinamento automatico


Pompa molecolare
-/620(L/s)/1300(L/s)/Personalizzato

Antisettico620(L/s)/1300(L/s)/Personalizzato

Pompa principale
Pompa meccanica/pompa a secco

Pompa a secco

Pressione di processo
Pressione non controllata/pressione controllata 0-1Torr


Tipo di gas
H/CH4/O2/N2/Ar/SF6/CF4/
CHF3/C4F8/NF3/Personalizzato
(Fino a 9 canali, nessun gas corrosivo e tossico) 

H2/CH4/O2/N2/Ar/F6/CF4/ CHF3/C4F8/NF3/Cl2/BCl3/HBr(Up to 9 channels) 

Gamma di gas
0~5sccm/50sccm/100sccm/200sccm/300sccm/500sccm/custom


Blocco del carico
Si No

Si

Controllo del tempo del campione
10°C~Temp. ambiente/-30°C~100°C/Personalizzato

-30°C~100°C/Personalizzato

Raffreddamento posteriore ad elio
Si No

Si

Rivestimento della cavità di processo
Si No

Si

Controllo della temperatura della parete della cavità
No/Temp.ambiente~60/120°C

Temperatura ambiente-60/120°C

Sistema di controllo
Automatico/personalizzato


Materiale per incisione
A base di silicio:Si/SiO2/SiNx. 
IV-IV: SiC
Materiali magnetici/materiali in lega
Materiale metallico: Ni/Cr/Al/Au. 
Materiale organico: PR/PMMA/HDMS/pellicola organica. 

A base di silicio: Si/SiO2/SiNx. 
III-V(注3): InP/GaAs/GaN. 
IV-IV: SiC
II-VI (注3): CdTe. 
Materiali magnetici/materiali in lega
Materiale metallico: Ni/Cr/A1/Au. 
Materiale organico: PR/PMMA/HDMS/pellicola organica. 

1. Evitare che i trucioli volino
2. Nodo minimo lavorabile: 14nm:
3. Velocità di incisione SiO2/SiNx: 50~150 nm/min;
4. Rugosità della superficie incisa:5. Supporta lo strato di passivazione, lo strato di adesione e l'incisione posteriore del silicio;
6. Rapporto di selezione Cu/Al:>50
7. Macchina tutto in uno LxWxH: 1300mmX750mmX950mm
8. Supporta l'esecuzione con un clic
Risultato del processo

Acquaforte di materiali a base di silicio

Materiali a base di silicio, modelli di nano-impronte, array
modelli e incisione del modello della lente
Sistema di attacco con ioni reattivi Macchina RIE RIE Fabbrica di analisi dei guasti

InP attacco a temperatura normale

Incisione di pattern di dispositivi basati su InP utilizzati nella comunicazione ottica, inclusa la struttura della guida d'onda, la struttura della cavità risonante.
Sistema di attacco con ioni reattivi Macchina RIE Fornitore di analisi dei guasti RIE

Incisione del materiale SiC

Adatto per dispositivi a microonde, dispositivi di alimentazione, ecc.


Sistema di attacco con ioni reattivi Macchina RIE Dettagli sull'analisi dei guasti RIE

Sputtering fisico, acquaforte Acquaforte materiale organico

Si applica all'incisione di materiali difficili da incidere come alcuni metalli (come Ni/Cr) e ceramiche, e
cucitura a motivi.
Viene utilizzato per l'incisione e la rimozione di composti organici come fotoresist (PR)/PMMA/HDMS/polimero
Sistema di attacco con ioni reattivi Macchina RIE RIE Fabbrica di analisi dei guasti
Visualizzazione dei risultati dell'analisi dei guasti
Sistema di attacco con ioni reattivi Macchina RIE Produzione di analisi dei guasti RIE
Dettagli del prodotto 
Sistema di attacco con ioni reattivi Macchina RIE Dettagli sull'analisi dei guasti RIE
Sistema di attacco con ioni reattivi Macchina RIE Produzione di analisi dei guasti RIE
Sistema di attacco con ioni reattivi Macchina RIE Fornitore di analisi dei guasti RIE
Sistema di attacco con ioni reattivi Macchina RIE RIE Fabbrica di analisi dei guasti
Sistema di attacco con ioni reattivi Macchina RIE Produzione di analisi dei guasti RIE
Sistema di attacco con ioni reattivi Macchina RIE RIE Fabbrica di analisi dei guasti
Imballaggio e consegna 
Sistema di attacco con ioni reattivi Macchina RIE RIE Fabbrica di analisi dei guasti
Sistema di attacco con ioni reattivi Macchina RIE Dettagli sull'analisi dei guasti RIE
saldatrice
Profilo Aziendale

La macchina Minder-High-tech Reactive Ion Etching (RIE) è un pezzo di tecnologia all'avanguardia in grado di incidere e analizzare vari tipi di materiali con incredibile precisione. Questa macchina è progettata per l'uso in vari settori in cui è richiesta regolarmente la microfabbricazione o l'incisione. È realizzato con materiali di alta qualità che lo rendono durevole, affidabile e in grado di produrre risultati eccellenti. 

 

Dotato di un generatore di plasma RF è efficace. Il sistema RIE utilizza un accoppiamento induttivo per produrre plasma dalla benzina alimentata. Questa tecnica crea un plasma ad alta densità che aumenta la velocità di attacco associata al prodotto. Il processo di incisione della macchina RIE è efficace, accurato e altamente controllabile, consentendo di ottenere una profondità specifica. Questa caratteristica è unica ed è un'ottima scelta per lavori di ricerca o industriali. 

 

La macchina ha una gamma ampia, tra cui la microelettronica, la fabbricazione di MEMS e la fabbricazione di semiconduttori. Questa macchina svolge un ruolo importante nell'incisione e nella microlavorazione di materiali semiconduttori come silicio, arseniuro di gallio e germanio nell'industria dei semiconduttori. Il dispositivo RIE Minder-Hightech è stato inoltre affermato nel settore MEMS per la fabbricazione di materiali morbidi e duri come poliimmide, biossido di silicio e nitruro di silicio. Inoltre, è accessibile per l'analisi dei guasti nei settori associati a servizi e prodotti elettronici. 

 

Include funzionalità diverse che lo rendono facile da utilizzare. Si tratta di un software facile da usare che fornisce all'operatore il controllo completo sui parametri di incisione utilizzati nel dispositivo. Le impostazioni della macchina vengono salvate nella sua memoria interna che può contenere oltre 100 set di impostazioni. Sullo schermo è presente un tocco che consente all'operatore di impostare parametri come il movimento del gas, lo spessore della potenza e la pressione. La macchina RIE Minder-High-tech ha anche una funzione di controllo della temperatura che garantisce che i materiali siano incisi alla giusta temperatura e ne impedisce il danneggiamento. 

 

Perfetto per le aziende che necessitano di una macchina affidabile ed efficiente in grado di fornire risultati accurati e precisi. Questo dispositivo è stato progettato con tecnologia di prim'ordine e il livello è molto. La sua versatilità e le sue caratteristiche intuitive lo rendono una scelta molto valida per la ricerca e le applicazioni industriali in diversi settori. 

 

Dispone inoltre di un efficiente sistema di analisi dei guasti che consente alla macchina di rilevare e correggere eventuali problemi meccanici il prima possibile. Questo sistema garantisce che la macchina RIE mantenga elevata qualità e affidabilità durante tutto il suo ciclo di vita. Per qualsiasi settore che richieda un'incisione o una microfabbricazione precisa ed efficiente, la macchina RIE Minder-High-tech è la soluzione perfetta.


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