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  • Wafer semiconduttore Etching del carburo di silicio RIE Etching a Ioni Reattivi Plasma Rimozione della fotoresistenza Macchina
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Wafer semiconduttore Etching del carburo di silicio RIE Etching a Ioni Reattivi Plasma Rimozione della fotoresistenza Macchina

Descrizione del Prodotto

Macchina di rimozione photoresist Plasma RIE

Macchina di rimozione photoresist Plasma RIE adatta per l'etching del carburo di silicio, rimozione dei residui superficiali, etching dell'ossido di silicio o del nitruro di silicio, ecc. La camera è adatta per campioni da 4-8 pollici
Etching del carburo di silicio
Pulizia superficiale dopo l'etching
DESCUM
Strato di maschera dura, rimozione secca
Etching dell'ossido di silicio o del nitruro di silicio
Rimozione della resistenza ottica tra i media
Rimozione dei residui di superficie
Semicondctor wafer Silicon carbide etching RIE Reactive Ion Etching Plasma Photoresist Removal Machine factory
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Specifiche
Fonte di plasma
rF
Potenza
ICP
_
BIAS
1000W(opzione)
Ambito applicabile
4~8 inch
Conteggio delle fette da elaborare singolarmente
1
Dimensioni di aspetto
850mmx900mmx1850mm
controllo del sistema
PLC
Livello di automazione
Manuale
Fabbrica
Semicondctor wafer Silicon carbide etching RIE Reactive Ion Etching Plasma Photoresist Removal Machine factory
Semicondctor wafer Silicon carbide etching RIE Reactive Ion Etching Plasma Photoresist Removal Machine details
Imballaggio & consegna
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Profilo dell'azienda
16 anni di esperienza nell'esportazione di attrezzature! Possiamo fornirvi una soluzione completa per i processi e le attrezzature della Front End dei Semiconduttori!
Semicondctor wafer Silicon carbide etching RIE Reactive Ion Etching Plasma Photoresist Removal Machine details
Semicondctor wafer Silicon carbide etching RIE Reactive Ion Etching Plasma Photoresist Removal Machine manufacture
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