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Descrizione del Prodotto

Fully Automatic High-precision Eutectic Die Bonder Macchina per Legatura Eutettica

Adatto al processo di imballaggio di alta precisione con più chip SMT;
Adatto alla legatura di substrati e chip nei processi COB/COC, attraverso il processo di solidificazione adesiva e il processo di riscaldamento eutettico;
Struttura a ponte con doppia guida lineare, sistema di riconoscimento e posizionamento CCD ad alta precisione, garantendo l'accuratezza del montaggio;
Sostituzione automatica della cannula aspirante o della testina di intingolo per l'apertura dell'adesivo, realizzando la solidificazione e l'eutettico di più chip;
I materiali in entrata per i chip sono compatibili con scatole standard per chip da 2 pollici, wafer da 8 pollici e 6 pollici, che possono realizzare funzioni di caricamento e scaricamento automatizzate;
Tracce configurabili per il caricamento e lo scaricamento del substrato, combinate con attrezzature esterne per formare una linea di produzione continua.

Componenti principali:

1. Sistema a ponte XYZ
2. Componente testa di bonding (inclusa la testa adesiva, CCD binoculare), testa collante
3. Traccia di alimentazione
4. Deposito wafer
5. Sistema di caricamento e scaricamento wafer
6. Sistema ago superiore
7. Tavolo per la posa delle scatole dei chip
8. Tabella di calibrazione del riconoscimento positivo
9. Vassoio per immersione
10. Componenti di calibrazione di precisione (scheda di calibrazione, sensore di pressione)
11. Ricerca del riconoscimento CCD
12. Libreria delle cannule di suczione

Sistema a ponte con guida doppia:

Struttura a ponte con guida doppia, grande apertura, lungo percorso, intervallo di percorrenza XY di 600x600mm.
Doppia guida a motore lineare, sistema di controllo avanzato a livello internazionale, alta precisione posizionale, precisione di posizionamento di 2um, ripetibilità di ± 0,5um.
Pedana in marmo che garantisce la stabilità dell'attrezzatura.

Componente della testa di bonding:

La testa di legatura è installata sull'asse Z, e i suoi movimenti su e giù sono azionati da viti precisione e motori a servocomando;
CCD binoculare, in grado di riconoscimento automatico con una dimensione minima del chip di 0,1mm x 0,1mm e un campo visivo massimo di 5x5MM;
Ruotando la testa di legatura si può ottenere il cambio automatico della punta di aspirazione, con un intervallo di controllo della pressione di 20~200g;
Sistema di dosaggio di colla, con opzione di dosaggio tramite siringa o testa spray.

Piattaforma di elaborazione del materiale in entrata:

* Configurazione standard:
1. CCD di riconoscimento per l'individuazione
2. Tavolo di calibrazione per il riconoscimento frontale
3. Archiviazione delle cannule di aspirazione
4. Calibratore di pressione
5. Pannello di calibrazione
* Configurazione opzionale:
1. Linea di assemblaggio
2. Tavolo di posizionamento dei chip
3. Magazzino di wafer e meccanismo di caricamento/scaricamento
4. Vassoio di immersione
5. Piattaforma eutettica (temperatura costante o riscaldamento a impulsi)
6. Linea di assemblaggio+sistema di caricamento e scaricamento

Sistema di controllo del riscaldamento a corrente impulsiva:

1. Controllo della temperatura, utilizzando il controllo a ciclo chiuso con termocoppia e feedback online in tempo reale per migliorare la precisione
controllo della temperatura. Con il controllo costante della temperatura, la precisione del controllo della temperatura può raggiungere il 1%;
2. Utilizzando un avanzato sistema di controllo segmentale della temperatura, lo stato di riscaldamento di ogni segmento può essere impostato in modo flessibile. È possibile controllare con precisione elevata parametri come temperatura e tempo:
3. Risposta rapida, frequenza invertitrice (4kHz), periodo minimo di controllo del tempo di accensione di 0,25ms, utilizzo a livello di millisecondi:
4. Dispone di funzioni di diagnostica e allarme per anomalie come temperatura anomala, superamento del valore di monitoraggio, tensione di rete fuori limite, surriscaldamento, ecc.:
5. Impostazione di riscaldamento su due estremi, con funzione di aumento e diminuzione graduale della temperatura, ampio intervallo di impostazione temporale (0-99s);
6. L'aumento di temperatura è rapido e stabile, e il metodo di riscaldamento istantaneo locale può ridurre efficacemente l'impatto termico sui componenti circostanti.

Specifiche

Dimensioni complessive dell'attrezzatura:	1260x1580x1960(mm)
Peso complessivo dell'attrezzatura:	1500kg
Tensione:	220V
Precisione di riposizionamento dell'asse:	±1um
Precisione SMT (blocco standard):	±1.5um
Precisione dell'angolo di montaggio superficiale (blocco standard):	+0.15°
Dimensione del chip:	0.2~10mm
Potenza:	8 KW
Pressione dell'aria:	0.4~0.6MP
Pressione cristallo solido:	20g
Precisione della risoluzione angolare:	0,001°~700g

Imballaggio & consegna

Profilo dell'azienda

Minder-Hightech è il rappresentante di vendita e servizio nel settore degli equipaggiamenti per l'industria dei semiconduttori e dei prodotti elettronici. Dal 2014, l'azienda si impegna a fornire ai clienti Soluzioni Superiori, Affidabili e Tutto-in-Uno per l'attrezzatura.

FAQ

1. Informazioni sul prezzo:
Tutti i nostri prezzi sono competitivi e negoziabili. Il prezzo varia a seconda della configurazione e della complessità di personalizzazione del tuo dispositivo.

2. Informazioni sul campione:
Possiamo fornire servizi di produzione di campioni per te, ma potresti dover pagare alcune spese.

3. Informazioni sul pagamento:
Dopo la conferma del piano, devi prima versarci un acconto e la fabbrica inizierà a preparare i prodotti. Dopo che l'
attrezzatura è pronta e hai pagato il saldo, la spediremo.

4. Informazioni sulla consegna:
Al termine della produzione dell'attrezzatura, ti invieremo il video di accettazione e potrai anche venire sul sito per ispezionare l'attrezzatura.

5. Installazione e regolazione:
Una volta arrivata l'attrezzatura nella tua fabbrica, possiamo inviare ingegneri per installarla e regolarla. Ti forniremo una preventivo separato per questa spesa.

6. Informazioni sulla garanzia:
Le nostre attrezzature hanno un periodo di garanzia di 12 mesi. Dopo il periodo di garanzia, se si danneggiano parti e hanno bisogno di essere sostituite, addebiteremo solo il costo delle parti.

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