Precisione di posizionamento XY |
±0.4 mil (±10 µm) @ 3σ |
Deviazione del chip |
|
5 mm
|
±0.15° @ 3σ |
1 mm |
±0.3° @ 3σ |
0.25 mm |
±1° @ 3σ |
Modalità di legatura del die |
|
Precisione della posizione di saldatura XY |
±1 mil (±25 µm) @ 3σ |
Deviazione del chip |
|
Dimensioni del dado ≥ 1 mm |
±0.5° @ 3σ |
Dimensioni del dado |
±1° @ 3σ |
Capacità di lavorazione del materiale |
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Dimensioni del dado |
0.25x0.25 mm2–10x10mm2 |
Dimensioni del wafer |
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standard |
12” (300 mm) |
opzionale |
6” (150 mm) / 8” (200 mm) |
Dimensione del lead frame |
|
Lunghezza |
100 – 300 mm |
larghezza |
15 – 100mm |
altezza |
|
standard |
0.1 – 0.8 mm |
opzionale |
0.8 – 2.0 mm |
Dimensione della scatola |
|
Lunghezza |
110 – 310 mm |
larghezza |
20 – 110 mm |
altezza |
70 – 153 mm |
Sistema di testa per saldatura |
|
Pressione del die bond |
30 – 3.000 g (Programmabile) |
Sistema di riconoscimento immagini |
|
Sistema di riconoscimento immagini |
256 livelli di grigio |
Installazioni richieste |
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tensione |
110/120/220/240 VAC |
frequenza |
50/60 Hz (Preimpostato in fabbrica) |
Corrente di carico massima |
10,5A @ 220 V |
aria Compressa |
minimo 87 PSI (6 bar) |
Numero di entrate aria compressa |
2 (Ø10mm diametro esterno del tubo in gomma) |
consumo |
1.800 W (Dotato di riscaldatore) 1.500 W (Non dotato di riscaldatore) |
Dimensione |
|
dimensione |
Larghezza x profondità x altezza |
Inclusa la piattaforma elevatrice per il caricamento e lo scaricamento |
237,96 cm x 143,01 cm x 193,54 cm (2.380 mm x 1.430 mm x 1.935 mm) |
peso |
1.796,4 kg (1.800 kg) |
Il Minder-Hightech Semiconductor Equipment Automatic Electrical Bonder è una macchina all'avanguardia per il legacciamento di semiconduttori verso un'ampia gamma di bundle. Questo dispositivo è ideale per richieste ad alta precisione che richiedono una ripetibilità e precisione severe.
Utilizza un mix di corpi automatici e manuali per garantire una posizionatura perfetta del pacchetto e del dado prima che venga effettuato il legame. Ciò garantisce un legame solido e affidabile che può durare per anni.
Tra le funzioni più straordinarie vi è l'interfaccia utente facile da usare e intuitiva. Chiunque può imparare facilmente come utilizzare questa macchina. Il software fornisce istruzioni dettagliate che guidano gli utenti attraverso il processo di legame del pacchetto al dado.
Inoltre, è incredibilmente flessibile. È efficiente nel legare una varietà ampia di dimensioni verso una ancora più vasta varietà di bundle. Questo lo rende ideale per l'utilizzo in una serie di settori, inclusi elettronica, aerospaziale e telecomunicazioni.
Altresì, estremamente efficace. Dispone della capacità di legare diversi bundle in un'unica operazione, risparmiando risorse e tempo. Questo lo rende una soluzione economica per le aziende che devono legare grandi quantità di bundle velocemente e facilmente.
In termini di precisione, è il migliore. Fornisce un'immagine avanzata per garantire che ogni legame sia perfetto, anche per bundle e chip microdimensionati. Questo garantisce che ogni pacchetto sia robusto e affidabile, anche in condizioni severe.
L'attrezzatura semiconduttiva automatica per il legame elettrico Minder-Hightech è il servizio ideale per gli esperti che hanno bisogno di un precisione, efficacia e flessibilità senza pari. Che tu operi nei dispositivi elettronici, nelle telecomunicazioni o persino nell'aerospazio, questo strumento è essenziale per qualsiasi laboratorio o officina. Provalo da te oggi stesso e scopri perché tanti esperti si fidano del marchio Minder-Hightech per tutte le loro esigenze di legatura.
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