Macchina di rimozione PR al plasma a cassetta di tipo batch per l'industria dei semiconduttori, macchina fuori linea per la rimozione dei residui di fotoresist, Cina Produttori, fornitori, fabbrica di Macchina di rimozione PR al plasma a cassetta di tipo batch per l'industria dei semiconduttori

Descrizione del prodotto

Tipo di cassetta Plasma batch Dispositivo di rimozione fotoresist

DISCO
Pulizia dei wafer
Rimozione del fotoresist residuo dopo il processo a umido
Rimozione residui superficiali
Rimuovere il fotoresist residuo dopo l'esposizione e lo sviluppo

Industria dei semiconduttori Tipo di cassetta Macchina di rimozione PR al plasma batch fuori linea Dettagli sulla rimozione dei residui fotoresistivi

Processo

Macchina fuori linea per la rimozione di PR al plasma in lotti di tipo a cassetta per l'industria dei semiconduttori Fornitore di rimozione residui di fotoresist

Industria dei semiconduttori Tipo di cassetta Macchina di rimozione PR al plasma batch fuori linea Produzione di rimozione residui di fotoresist

Industria dei semiconduttori Tipo di cassetta Macchina per la rimozione dei residui di plasma batch fuori linea Fabbrica di rimozione dei residui di fotoresist

Vantaggio:

Vantaggio fondamentale

Elevata velocità di sgommatura: plasma ad alta densità, velocità di sgommatura rapida
Stabilità: dopo il trattamento al plasma, alta riproducibilità
Plasma remoto: plasma remoto, basso danno ionico al wafer
Software in primo piano: ricerca e sviluppo indipendenti di software, animazione intuitiva dei processi, dati e registrazioni dettagliati
Uniformità: il plasma può controllare la pressione e la temperatura attraverso la valvola a farfalla
Fattore di sicurezza: il plasma basso riduce i danni allo scarico del prodotto.
Servizio post-vendita: risposta rapida e inventario sufficiente
Controllo della polvere: soddisfare le esigenze dei clienti.
Tecnologia di base: con quasi il 40% dei membri del team di ricerca e sviluppo

Piattaforma a cassetta (MD-ST 6100/620)

1. 4 portawafer
2. Elevata compatibilità: la flessibilità nella selezione delle dimensioni del wafer comporta costi elevati ed efficienza della soluzione
3. Camera di trasferimento sotto vuoto ad alta stabilità:
Il design maturo e stabile della trasmissione del vuoto è stato applicato in modo maturo sul mercato da molti anni ed è ben riconosciuto dai clienti.
Design del giradischi, spazio compatto, riducendo significativamente il rischio di PARZIALE
4. Interfaccia operativa del software umanizzato:
Interfaccia operativa software intuitiva e umanizzata, monitoraggio in tempo reale dello stato di funzionamento della macchina;
Funzioni complete di allarme e infallibili per evitare operazioni errate.
Potente funzione di esportazione dei dati, registrazione di vari parametri di processo ed esportazione dei record di produzione del prodotto.

Robot

1. Il design unico per la presa e il posizionamento del doppio wafer garantisce un'elevata produttività
2. Migliorare l'efficienza dello spazio.

Riscaldamento Piastra

1. Piastra wafer per il controllo della temperatura ad alta precisione
Piastra riscaldante per wafer da temperatura ambiente a 250°C, precisione di controllo della temperatura ±1°C
La piastra riscaldante per wafer è stata calibrata da strumenti professionali e l'uniformità. Entro ±3°C, garantire l'uniformità della rimozione della colla
2. Elaborazione a doppia wafer a camera singola
Design a camera singola e doppio wafer;
Design di scarica di potenza indipendente per ciascun wafer, garantendo che ciascun wafer. Effetto di rimozione PR rotondo;
Con la premessa di garantire l'efficienza dell'UPH, ridurre il costo del prodotto. Forte compatibilità
3. Capacità di produzione: camera di reazione con design a doppio pezzo, alta efficienza produttiva.

Specificazione

Sorgente PLASMA	RF	microonde
Potenza	1000w	1250w
Campo di applicazione applicabile	4~8寸	4~8寸
Conteggio delle singole porzioni di elaborazione	4-6 pollici = 50 pezzi/8 pollici = 25 pezzi	4-6 pollici = 50 pezzi/8 pollici = 25 pezzi
Dimensioni dell'aspetto	1000x850x1700mm	1000x850x1700mm
Controllo del sistema	PC	PC
Livello di automazione	Manuale	Manuale

Capacità hardware
Tempo di attività/Tempo disponibile	≧ 95%
Tempo medio per pulire (MTTC)	≦6 ore
Tempo medio di riparazione (MTTR)	≦4 ore
Tempo medio tra i guasti (MTBF)	≧350 ore
Tempo medio tra l'assistente (MTBA)	≧24 ore
Wafer medio tra rotto (MWBB)	≦1 su 10,000 wafer
Controllo della piastra riscaldante	50-250 °

Rapporto di prova

Vista fabbrica

Imballaggio e consegna

Profilo Aziendale

Abbiamo 16 anni di esperienza nella vendita di attrezzature. Siamo in grado di fornirvi una soluzione completa di apparecchiature per linee di pacchetti frontend e backend per semiconduttori dalla Cina!