Progetto
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Contenuto
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Tipo di prodotto
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wafer da 6", 8", 12" e imballaggio 2.5D/3D
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Ispezione 2D
Articoli |
Corpi estranei, colla residua, particelle, graffi, crepe, contaminazione, deviazione CP, segni eccessivi della sonda, ecc.
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Metrologia 2D
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Diametro del Bump, coordinate dei segni della sonda, metrologia RDL e TSV, ecc.
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Progetto di ispezione 3D
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Altezza del montante, Coplanarità del montante
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Cassetta & Metodo di Trasmissione
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8"SMIF , 12" FOUP o combinazione
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Lente e Risoluzione
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2x(2.75um)13.5x(1.57um)5x(1.1um)17.5x(0.73um)110x(0.55um)
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precisione
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0.55um/pixel
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Opzionale e Personalizzato
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Riconoscimento OCR doppio lato, modulo 3D, supportato da E84
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