dimensioni strutturali |
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Quadro di base |
1260*1160*1200mm |
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Altezza massima della base |
90mm |
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Fenestra di osservazione |
include |
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Peso |
350 kg |
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Sistema di vuoto |
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Pompa a vuoto |
Pompa a vuoto con dispositivo di filtraggio per l'inquinamento da olio, pompa secca opzionale |
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Livello di vuoto |
Fino a 10Pa |
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Configurazione a vuoto |
1. Pompa a vuoto 2. Valvola elettrica |
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Controllo della velocità di estrazione |
La velocità di estrazione della pompa a vuoto può essere impostata tramite il software del computer principale |
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Sistema pneumatico |
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Gas di processo |
N2, N2 / H2 (95% / 5%), HCOOH |
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Primo percorso del gas |
Azoto/mischia di azoto-idrogeno (95%/5%) |
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Secondo percorso del gas |
HCOOH |
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Sistema di riscaldamento e raffreddamento |
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Metodo di riscaldamento |
Riscaldamento raggiante, conduzione a contatto, velocità di riscaldamento 150℃/min |
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Metodo di raffreddamento |
Raffreddamento a contatto, la massima velocità di raffreddamento è 120℃/min |
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Materiale della piastra calda |
lega di rame, conducibilità termica: ≥200W/m·℃ |
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Dimensioni del riscaldamento |
420*320mm |
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Dispositivo di riscaldamento |
Dispositivo di riscaldamento: viene utilizzata la tubazione di riscaldamento a vuoto; la temperatura viene raccolta dal modulo PLC Siemens e controllata tramite PID controllata dal computer host Advantech. |
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Intervallo di temperatura |
Massimo 450℃ |
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Requisiti di Potenza |
380V, 50/60HZ trifase, massimo 40A |
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Sistema di Controllo |
Siemens PLC + IPC |
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Potenza dell'attrezzatura |
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Liquido di raffreddamento |
Antifreeze o acqua distillata ≤20℃ |
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Pressione: |
0.2~0.4Mpa |
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flusso del liquido refrigerante |
>100L/min |
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Capacità dell'acqua nella tanica |
≥60L |
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Temperatura dell'acqua in entrata |
≤20℃ |
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Fonte d'aria |
0.4MPa≤pressione dell'aria≤0.7MPa |
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Alimentazione |
sistema monofase tre fili 220V, 50Hz |
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Intervallo di variazione della tensione |
monofase 200~230V |
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Intervallo di variazione della frequenza |
50HZ±1HZ |
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Consumo di energia dell'attrezzatura |
circa 18KW; resistenza a terra ≤4Ω; |
Sistema principale |
incluso il contenitore a vuoto, la struttura principale, l'hardware e il software di controllo |
Condotta per azoto |
Azoto o miscela di azoto/ idrogeno può essere utilizzato come gas di processo |
Condotta per acido formico |
Introduzione di acido formico nella camera di processo tramite azoto |
Condotta per raffreddamento ad acqua |
raffreddamento del coperchio superiore, cavità inferiore e piatto riscaldante |
Refrigeratore d'acqua |
Fornitura continua di raffreddamento ad acqua per l'attrezzatura |
Pompa a vuoto |
Sistema di pompa a vuoto con filtrazione a nebbia oleosa |
Temperatura |
10~35℃ |
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Umidità relativa |
≤75% |
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L'ambiente intorno all'attrezzatura è pulito e ordinato, l'aria è pulita, e non dovrebbero esserci polvere o gas che possono causare la corrosione delle superfici metalliche o dei componenti elettrici, o che possono causare conduzione tra i metalli. |
Il Forno a Riflusso a Vuoto Monocavità Minder-Hightech Semiconductor MDVES400 è l'elemento ideale per chi cerca risultati di saldatura perfetti. Il forno è stato sviluppato specificamente per gestire procedure di saldatura a vuoto per IGBT e MEMS, garantendo risultati superiori agli standard di mercato.
Dotato di innovazione avanzata nel vuoto, il che significa che ogni trattamento di saldatura produce un risultato pulito. La tecnologia a vuoto aiuta a rimuovere l'ossigeno dall'ambiente di saldatura, prevenendo l'ossidazione dei materiali da saldare e degli elementi semiconduttori, offrendo una protezione dalla contaminazione ambientale.
Incorpora una cavità spaziosa e una costruzione robusta, garantendo che le impostazioni del pulitore e della temperatura siano ottimizzate per ogni procedura di saldatura. Il forno è progettato per riflusso di una vasta gamma di tipi e stili, fornendo risultati costantemente di alta qualità.
Fornisce flessibilità nel processo, consentendo agli utenti di controllare le impostazioni termiche in un intervallo compreso tra 300 e 500°C. Le impostazioni della temperatura possono essere rapidamente e facilmente personalizzate per adattarsi alle richieste individuali utilizzando la temperatura programmabile dell'operatore.
Ha una capacità distintiva di contatto, dove la saldatura viene eseguita insieme a problemi di vuoto, eliminando praticamente qualsiasi variazione nei risultati della saldatura che potrebbe essere stata causata dai residui gassosi generati durante il processo di saldatura.
Dispone di una tecnologia risparmi-energia, che garantisce un consumo minimo di energia mentre riduce i costi di saldatura e migliora la sostenibilità. È particolarmente progettato per garantire durata e resistenza poiché è realizzato con materiali di alta qualità adatti a ambienti di produzione estremi.
Presenta un'interfaccia utente facile da usare e non difficile da gestire. È incluso un manuale completo per guidare gli utenti su come operare il forno, garantendo che gli utenti abbiano un'esperienza fluida e semplice.
Se state cercando un forno per saldatura sotto vuoto che produca risultati di saldatura di altissimo livello ogni volta, il Forno per Saldatura a Vuoto Singolo Minder-High-tech Semiconductor MDVES400 è l'opzione ideale. Oltre alla sua costruzione di alta qualità, alla tecnologia risparmiatrice di energia e alle varie impostazioni di temperatura regolabili, offre risultati di saldatura costanti e straordinari ogni volta.
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