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  • Attrezzatura per la Produzione di Substrati Semiconduttori a Disco Fornitura Fully Automatic Single Chip Disco Pulizia Macchina Disco Scrubber
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Attrezzatura per la Produzione di Substrati Semiconduttori a Disco Fornitura Fully Automatic Single Chip Disco Pulizia Macchina Disco Scrubber

Descrizione del Prodotto

Macchina per la pulizia automatica a singolo wafer Pulitrice wafer

Caratteristiche della macchina

Singola cavità, due cavità e quattro cavità
Eccellente capacità di processo, in grado di supportare applicazioni come Wafer Start e pulizia del processo
Buona coerenza della tecnologia inter chip dell'attrezzatura

Campi di applicazione

Rimozione di particelle superficiali su wafer a base di silicio e composti da 4 a 8 pollici

Parametri tecnici

Cavità di spazzola da 4 pollici, 6 pollici e 8 pollici
Velocità del spinner fino a 4000 giri al minuto
Camera di spazzola a doppio braccio, disponibile con metodi di pulizia Brush, AS, JET, Megasonics
Può supportare la funzione di pulizia liquida

Unità LoadPort, unità di caricamento

LoadPort è l'unità di caricamento di questo dispositivo
In grado di eseguire Wafer Mapping
Dotato di rilevazione Wafer slide

Unità Robot di Trasferimento

Robot Dual Blade, opzionale con lame a vuoto o a vassoio.

Unità di allineamento e capovolgimento

Può allineare e posizionare i bordi piatti
La wafer può essere capovolta per pulire il retro del cristallo

Unità di spazzolatura

Quantità di Braccia di Spazzolatura * 2
Manico wafer: tenaglia chuck o tipo a succhio
Spazzola, modalità di pulizia AS, JET, Megasonici, supporto per la pulizia farmaceutica
1. Supporta l'ingresso e l'uscita simultanea della wafer, nonché le modalità di ingresso A e uscita B
2. Può supportare il lavaggio del fronte della camera A e del retro della camera B
3. Può supportare la pulizia parallela a doppia camera

Descrizione dell'unità di spazzolatura

Come mostrato nella figura
Wafer fissato in cima a Spinner
Braccio1&Braccio2 possono essere utilizzati in combinazione con vari metodi di pulizia descritti in precedenza per pulire i wafer.
Dopo la pulizia, Spinner ruota a alta velocità per centrifugare e asciugare il wafer

Unità di allineamento e capovolgimento

Wafer può essere utilizzato per scopi residenziali e di livellamento
Wafer può essere capovolto
Dimensioni dell'attrezzatura: 160x150x220 (mm)
Metodi di caricamento e scaricamento: ingresso e uscita uguali & A in ingresso e B in uscita
Numero di unità di spazzolatura: 2
Modalità di spazzolatura: Spazzola, AS, JET, metodi di pulizia Megasonics, supporto per la pulizia farmaceutica
Imballaggio & consegna
Profilo dell'azienda
FAQ
1. Informazioni sul prezzo:
Tutti i nostri prezzi sono competitivi e negoziabili. Il prezzo varia a seconda della configurazione e della complessità di personalizzazione del tuo dispositivo.

2. Informazioni sul campione:
Possiamo fornire servizi di produzione di campioni per te, ma potresti dover pagare alcune spese.

3. Informazioni sul pagamento:
Dopo la conferma del piano, devi prima versarci un acconto e la fabbrica inizierà a preparare i prodotti. Dopo che l'
attrezzatura è pronta e hai pagato il saldo, la spediremo.

4. Informazioni sulla consegna:
Al termine della produzione dell'attrezzatura, ti invieremo il video di accettazione e potrai anche venire sul sito per ispezionare l'attrezzatura.

5. Installazione e regolazione:
Una volta arrivata l'attrezzatura nella tua fabbrica, possiamo inviare ingegneri per installarla e regolarla. Ti forniremo una preventivo separato per questa spesa.

6. Informazioni sulla garanzia:
Le nostre attrezzature hanno un periodo di garanzia di 12 mesi. Dopo il periodo di garanzia, se si danneggiano parti e hanno bisogno di essere sostituite, addebiteremo solo il costo delle parti.

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