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Substrato semiconduttore Attrezzatura per la fabbricazione di wafer Macchina per la pulizia completamente automatica di wafer a singolo chip Scrubber per wafer Italia

Descrizione del prodotto

Macchina per la pulizia di wafer a chip singolo completamente automatica Depuratore di wafer

Caratteristiche della macchina

Cavità singola, due cavità e quattro cavità
Elevata capacità di processo, in grado di supportare applicazioni quali Wafer Start e pulizia del processo
Buona coerenza della tecnologia inter-chip delle apparecchiature

Campi di applicazione

Rimozione delle particelle superficiali di wafer a base di silicio e composti da 4-8 pollici

parametri tecnici

Cavità della spazzola da 4 pollici, 6 pollici, 8 pollici
Velocità di centrifuga fino a 4000 giri/min
Camera a spazzola a doppio braccio, disponibile con metodi di pulizia Brush, AS, JET, Megasonics
Può supportare la funzione di pulizia dei liquidi

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Unità LoadPort, unità di carico

LoadPort è l'unità di caricamento di questo dispositivo
Capace di mappatura wafer
Dotato di rilevamento dello scorrimento del wafer

Unità robot di trasferimento

Robot a doppia lama, opzionale con lame per vuoto o a vassoio.

Unità di allineamento e ribaltamento

Può allineare e localizzare i bordi piatti
Il wafer può essere capovolto per strofinare il cristallo indietro

Unità di spazzolatura

Quantità braccio spazzolante * 2
Maniglia per wafer: tipo a morsetto o a ventosa
Modalità di pulizia Brush, AS, JET, Megasonics, supporto per la pulizia farmaceutica
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1. Supporta l'ingresso e l'uscita wafer simultaneamente, così come le modalità di ingresso A e uscita B
2. Può supportare la spazzolatura della parte anteriore della camera A e della parte posteriore della camera B
3. Può supportare la pulizia parallela a doppia camera

Descrizione dell'unità spazzola

Come mostrato in figura
Wafer fissato sulla parte superiore dello Spinner
Arm1 e Arm2 possono essere utilizzati insieme a vari metodi di spazzolatura descritto in precedenza per pulire le cialde.
Dopo la pulizia, Spinner ruota ad alta velocità per centrifugare e asciugare il wafer
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Unità di allineamento e ribaltamento

Il wafer può essere utilizzato per scopi residenziali e di livellamento
Il wafer può essere capovolto
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Dimensioni dell'attrezzatura: 160x150x220 (mm)
Metodi di carico e scarico: stesso in e stesso out e A in e B out
Numero di unità di spazzolatura: 2
Modalità di spazzolatura: metodi di pulizia Brush, AS, JET, Megasonics, supporto per la pulizia farmaceutica
Imballaggio e consegna
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Profilo Aziendale
FAQ
1. Informazioni sul prezzo:
Tutti i nostri prezzi sono competitivi e negoziabili. Il prezzo varia a seconda della configurazione e della complessità di personalizzazione del tuo dispositivo.

2. Informazioni sul campione:
Possiamo fornirti servizi di produzione di campioni, ma potresti dover indicare delle tariffe.

3. Informazioni sul pagamento:
Dopo che il piano è stato confermato, devi prima versarci un deposito e la fabbrica inizierà a preparare la merce. Dopo il
l'attrezzatura è pronta e tu paghi il saldo, noi la spediremo.

4. Informazioni sulla consegna:
Una volta completata la produzione dell'attrezzatura, ti invieremo il video di accettazione e potrai anche recarti sul posto per ispezionare l'attrezzatura.

5. Installazione e debug:
Dopo che l'attrezzatura arriva alla tua fabbrica, possiamo inviare ingegneri per installare e mettere a punto l'attrezzatura. Ti forniremo un preventivo separato per questa tariffa di servizio.

6. Informazioni sulla garanzia:
La nostra attrezzatura ha un periodo di garanzia di 12 mesi. Dopo il periodo di garanzia, se alcune parti sono danneggiate e devono essere sostituite, addebiteremo solo il prezzo di costo.

Inchiesta

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