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Macchina per la Rimozione del Photoresist su Wafer Semiconduttore a Plasma Serious

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Descrizione del Prodotto

BATCH PLASMA Macchina Rimozione Photoresist Wafer Semiconduttore

La temperatura di lavorazione è bassa e può mantenere il plasma ad alta pressione
DESCUM Pulizia wafer Rimozione bagnata del photoresist Rimozione residui di superficie Rimozione residui di photoresist dopo esposizione e sviluppo
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Specifiche
Fonte di plasma
rF
Microonde
Potenza
1000W
1250w
Ambito applicabile
4~8 inch
4~8寸
Conteggio delle fette da elaborare singolarmente
4~6 inch=50 pezzi / 8 inch=25 pezzi
4~6 pollici = 50 pezzi / 8 pollici = 25 pezzi
Dimensioni di aspetto
1250x1630x1900mm
1250x1630x1900mm
controllo del sistema
PC
PC
Livello di automazione
AUTO
AUTO
Fabbrica
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Dettagli del prodotto
Semiconductor Wafer Plasma Photoresist Removal Machine PR Removal Equipment Serious details
Imballaggio & consegna
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Profilo dell'azienda
16 anni di esperienza nell'esportazione di attrezzature! Possiamo fornirti una soluzione completa per i processi e le attrezzature del settore semiconduttore Front/Back End!
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