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Macchina per la levigatura dei substrati con asse elettrico in grafite aerostatica

Descrizione dei Prodotti
Macchina per la levigatura dei substrati con asse elettrico in grafite aerostatica
Substrate grinder of Aerostatic Graphite Electric Spindle manufacture
Macina del substrato
Dettaglio
Substrate grinder of Aerostatic Graphite Electric Spindle manufacture
Substrate grinder of Aerostatic Graphite Electric Spindle details
Substrate grinder of Aerostatic Graphite Electric Spindle manufacture
Substrate grinder of Aerostatic Graphite Electric Spindle details
Specifiche
tipo di lavorazione
Tipo di processo
classifica per tipo di materiale
Ordina per materiale di processo
classifica per applicazione
Ordina per applicazione


riduzione del substrato
metalli e leghe
ceramica industriale
materiali ossidici
materiali carboniosi
vetro
plastica
semiconduttore
Semi Conductor
substrato di wafer Si, SiC, Ge, Ge-Si, GaN, GaAs, GaAsAl, GaAsP, InSb, InP, ZnO, AlN, Al2O3, ecc.




resina plastica
PE, E/VAC, SBS, SBR, NBR, SR, BR, PR


Circuito a circuito
adesivo retrostante, rivestimento, circuito


componenti ottici
lenti ottiche, riflettori ottici, cristalli lampeggianti, vetro olografico, vetro HUD, vetro dello schermo


radar
pannello ossidato
Substrate grinder of Aerostatic Graphite Electric Spindle supplier
parametri standard

serie del dispositivo
MDFD250HG

diametro della tavola di lavoro Work Table Diameter
φ250 mm / 10 pollici

massimo diametro di lavorazione Maximum Grinding Diameter
φ250 mm

minima spessore di lavorazione Minimum Grinding Thickness
T≥35μm (12” con supporto)

roughness di lavorazione Grinding Roughness
Ra≤0.02μm (con abrasivo di grana 2000)

risoluzione di avanzamento Feeding Resolution
RES = 0,1 μm

velocità di avanzamento per il grinding
0.1 ~ 10μm/sec (velocità di avanzamento per il grinding)

velocità di avanzamento rapido dall'origine
0.01 ~ 1mm/sec (dall'origine alla posizione di pre-avanzamento)

numero di tavoli di lavoro
1

velocità di rotazione della ruota abrasiva
0-3000 giri/min

velocità di rotazione del tavolo di lavoro
0-300 giri al minuto

potenza dell'asse superiore
asse elettrico 5.5kW

potenza asse inferiore Lower Spindle Power
asse elettrico Electric Spindle 2.2kW

capacità serbatoio per liquido di raffreddamento Coolant Tank Volume
75l

risoluzione manopola a impulsi Pulse Hand Wheel Resolution
1×, 10×, 100×

richieste di fonte pneumatica Pneumatic Source
0,6-0,8 MPa

peso totale Total Weight
1200 kg

dimensioni dispositivo Dimension
1150×1200×2000 mm



scelta facoltativa Optional Choice
specifiche

sistema di misura spessore online senza contatto
Gauge di spessore Non-Contatto (Infrarosso)
marca: Marposs
risoluzione: 0.1μm
precisione di misura: ≤0.5μm

sistema di misura spessore online a contatto
Gauge di spessore a contatto
marca: Marposs
risoluzione: 0.1μm
precisione di misura: ≤0.5μm

asse elettrico in grafite a galleggiamento aerostatico (Asse superiore)
Asse elettrico in grafite a galleggiamento aerostatico
potenza Power: 5.5kW
bilanciamento dinamico Spindle Balance: 0.05μm (3000rpm)

moletta abrasiva
MOLA PER AFFILATURA
dimensione granulometria Grains Grits Size: da 320 a 6000
materiale abrasivo Abrasive Material: si decide in base al materiale del substrato

Substrate grinder of Aerostatic Graphite Electric Spindle details
APPLICAZIONE
adatto per prodotti di alta durezza, sottili e ad alta precisione. Ad esempio, substrato di zaffiro LED, cristallo di quarzo, wafer di silicio, ceramica, piastra di wolframio, piastra di germanio per sottilezza (grindatura)
Principio:
Questa macchina è una macchina di grindatura automatica a precisione, il succhiotto/Chuck (tipo a vuoto o tipo elettromagnetico) tiene il wafer e ruota in direzione opposta alla moletta abrasiva, la moletta viene alimentata dal sistema di guida. Questo metodo ha una forza di trascinamento bassa, non rompe il wafer e offre un'elevata produttività.
Questa macchina può mirare automaticamente all'attrezzo, testare effettivamente la coppia di grindatura e regolare automaticamente la velocità di grindatura, per evitare di rompere il wafer.
1, Può grindare il wafer fino a 80um, e la piattezza e parallelismo possono essere +-0.002mm.
2, Alta velocità, il substrato di zaffiro LED può essere 48um/minuto, il wafer di silicio può essere 250um/minuto.
FAQ
Q: Come acquistare i vostri prodotti?
R: Abbiamo alcuni prodotti in magazzino, puoi portare via i prodotti dopo aver organizzato il pagamento; Se non abbiamo i prodotti che desideri in magazzino, avvieremo la produzione una volta ricevuto il pagamento.
Q: Qual è la garanzia per i prodotti?
R: La garanzia gratuita è di un anno a partire dalla data di messa in servizio qualificata.
D: Possiamo visitare la vostra fabbrica?
R: Certo, sei il benvenuto per visitare la nostra fabbrica se vieni in Cina.
Q: Quanto dura la validità del preventivo?
R: Generalmente, il nostro prezzo è valido per un mese a partire dalla data del preventivo. Il prezzo verrà adeguatamente aggiornato in base alle fluttuazioni del prezzo delle materie prime sul mercato.
Q: Qual è la data di produzione dopo aver confermato l'ordine?
R: Questo dipende dalla quantità. Normalmente, per la produzione di massa, ci vogliono circa una settimana per completare la produzione.

Presentiamo il Minder-Hightech Substrate Grinder, il dispositivo ideale per affilare substrati con precisione e accuratezza eccezionali. Dotato di un mandrino elettrico in grafite aerostatico che utilizza innovazioni avanzate per garantire una durata ideale e un'efficienza costante.


Progettato per soddisfare i bisogni degli esperti in vari settori, inclusi elettronica, automotivo, molto di più, e aeronautico. Questo tritacarne può lavorare diversi substrati con precisione, fornendo i risultati costanti di cui hai bisogno per i tuoi compiti grazie ai suoi motori potenti e al suo design.


Equipaggiato con un migliorato mandrino elettrico in grafite aerostatica che utilizza l'innovazione più recente per garantire una maggiore resistenza ed efficienza. La progettazione è unica, il mandrino riduce l'attrito e l'accumulo di calore, massimizzando velocità e precisione, permettendo di ottenere la superficie desiderata sui substrati facilmente e rapidamente.


Comprende una costruzione robusta che garantisce una duratura resistenza e affidabilità grazie alla sua tecnologia avanzata di mandrino. Progettato con materiali e componenti di alta qualità in grado di resistere all'usura del quotidiano utilizzo, rendendolo un'opzione affidabile ed economica per i vostri bisogni di abrasione.


Facile da usare e mantenere, anche per coloro che non sono abituati al mondo della macinazione e del trattamento dei substrati grazie alle sue maniglie e al design ergonomici. Il design è leggero per un trasferimento e una stoccaggio senza problemi, il che lo rende un'opzione ideale per i professionisti che devono spostare i loro strumenti da un luogo all'altro.


Il Minder-Hightech Substrate Grinder è la macchina ideale per aiutarti a raggiungere la precisione e l'esattezza necessarie. È fondamentale per i professionisti di vari settori che richiedono il meglio in termini di attrezzature per il trattamento dei substrati.


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