加工類型 Tipo di processo | 據材料分類 Ordina per materiale di processo | 據應用分類 Ordina per applicazione | |||
衬底减薄 | 金屬和合金 工業陶瓷 氧化物質 碳化物質 vetro 塑膠 | semiconduttore Semiconduttore | Componenti Si, SiC, Ge, Ge-Si, GaN, GaAs, GaAsAl, GaAsP, InSb, InP, ZnO, AlN, Al2O3, ecc. | ||
塑膠Resina | PE、E/VAC、SBS、SBR、NBR、SR、BR、PR | ||||
PCB | 背膠、塗層、電路 | ||||
光學件Optical | 光學鏡片、光學反光體、閃爍晶體、全息投影玻璃、HUD玻璃、屏幕玻璃 | ||||
雷達 Radar | 氧化皮板 |
常規參數 Specifiche regolari | ||
設備型號 Serie di macchine | MDFD250HG | |
Diametro del tavolo da lavoro | Φ250 mm/10 pollici | |
Diametro massimo di macinazione | Φ250 mm | |
最小加工厚度 Spessore minimo di macinazione | T≥35μm (12” con supporto) | |
加工粗糙度 Rugosità della macinazione | Ra≤0.02μm (con abrasivo di grani grana 2000) | |
进刀分辨率 Risoluzione di alimentazione | RES = 0.1 μm | |
减薄进刀速度 Velocità di avanzamento della macinazione | 0.1 ~ 10μm/sec (velocità di avanzamento della macinazione) | |
原点快速进刀速度 Velocità di alimentazione rapida | 0.01 ~ 1 mm/sec (dal punto di origine alla posizione di pre-alimentazione) | |
工作台数量 N. di piano di lavoro | 1 | |
砂轮转速 Velocità di rotazione della ruota | 0-3000 giri/min | |
工作台转速 Velocità di rotazione del piano di lavoro | 0-300 giri/min | |
上主轴功率 Potenza del mandrino superiore | Elettromandrino 5.5 kW | |
下主轴功率 Potenza del mandrino inferiore | Elettromandrino 2.2 kW | |
供液水箱容量 Volume del serbatoio del liquido refrigerante | 75L | |
手轮倍率 Risoluzione del volantino a impulsi | 1×, 10×, 100× | |
气源要求 Sorgente pneumatica | 0.6-0.8MPa | |
总重量 Peso totale | 1200 kg | |
设备尺寸 Dimensione | 1150 × 1200 × 2000 mm | |
选配 Scelta opzionale | Specifica | |
非接触式在线测厚系统 Misuratore di spessore senza contatto (infrarossi). | Marchio: Marposs Risoluzione del display: 0.1 μm 测量精度Precisione di misurazione: ≤0.5μm | |
接触式在线测厚系统 Misuratore di spessore a contatto | Marchio: Marposs Risoluzione del display: 0.1 μm 测量精度Precisione di misurazione: ≤0.5μm | |
石墨气浮静压电主轴 (Mandrino superiore) Mandrino elettrico in grafite aerostatica | 功率Potenza: 5.5 kW Bilanciamento del mandrino: 0.05 μm (3000 giri/min) | |
Scarica Mola | Granulometria Grana: da 320 a 6000 磨料材质Materiale abrasivo:根据衬底材质决定 |
Presentazione del Minder-Hightech Substrate Grinder, il dispositivo ideale per levigare facilmente i substrati con eccezionale precisione e accuratezza. Dotato di un elettromandrino in grafite aerostatica che utilizza l'innovazione avanzata per garantire resilienza ed efficienza ideali e durature.
Creato per soddisfare le esigenze di esperti in diversi settori, tra cui dispositivi elettronici, automobili, molto altro ancora e aerospaziale. Questa smerigliatrice può lavorare efficacemente diversi substrati con precisione, fornendo i risultati costanti richiesti per i lavori insieme ai suoi motori e al suo stile efficaci.
Dotato di un elettromandrino in grafite aerostatica migliorato che utilizza l'innovazione più recente per garantire maggiore resilienza ed efficienza. Lo stile distintivo del mandrino riduce lo sfregamento e l'accumulo di calore sfruttando al massimo velocità e precisione, consentendo di realizzare da soli la superficie definita dei substrati in modo semplice e rapido.
È costituito da un edificio durevole che garantisce resilienza e affidabilità durature insieme al proprio grado maggiore di innovazione del mandrino. Sviluppato insieme a prodotti e aspetti di alta qualità in grado di resistere alla ruvidità dell'uso quotidiano, che lo rende un'opzione affidabile e conveniente per le tue esigenze di macinazione.
Facile da usare e conservare, anche per chi non è certamente abituato al mondo della macinazione e della movimentazione dei substrati, insieme alla sua gestione e al suo stile intuitivi. Lo stile è leggero per trasferimenti e archiviazioni senza problemi, rendendolo un'opzione adatta per gli esperti che devono portare i propri dispositivi da un luogo all'altro.
La smerigliatrice per substrati Minder-Hightech è il dispositivo ideale per aiutarti a ottenere l'accuratezza e la precisione di cui hai bisogno. Si tratta di un elemento essenziale per gli esperti di diversi mercati che necessitano dei migliori dispositivi per la gestione dei substrati.
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