Macchina per la pulizia al plasma a microonde sotto vuoto Soluzione per il trattamento delle superfici al plasma Soluzione per l'imballaggio dei semiconduttori IC A pacchetto, Cina Produttori, Fornitori, Fabbrica

Descrizione dei prodotti

Soluzione di imballaggio per semiconduttori Pulitore al plasma per microonde

SPV-100MWR è un sistema di pulizia al plasma a microonde a bassa tensione per semiconduttori. Applicando le microonde con la frequenza di 2.45 GHz alla finestra sulla parete della cavità del vuoto, viene generato un gran numero di plasma continuo e il chip viene pulito entrando nella cavità.

Macchina per la pulizia al plasma a microonde sotto vuoto Trattamento superficiale al plasma Soluzione di imballaggio per semiconduttori Fornitore di pacchetti IC TO

parametri tecnici

Ospite del plasma sotto vuoto
Dimensione dell'attrezzatura	1230X1800X1100mm (larghezza x altezza x profondità)
Peso	450 kg
richiesta di potenza	CA 380 V, 50/60 Hz, 5 fili, 30 A
Specifiche del generatore di plasma
Alimentazione microonde	Potenza	0 ~ 1250W
		Frequenza	2.45GHz
Sistema di vuoto
Materiali	Lega di alluminio (camera in acciaio inossidabile personalizzabile)
Spessore	25mm
Dimensioni interne della cavità	480mmX470mmX480mm
Aree di lavoro	6 sezioni della rivista
ECR	Slotted Magazine fornisce un effetto di elaborazione migliorato ECR
Capacità del plasma
Capacità di elaborazione	Passo 35um Rigonfiamento di 40μm Dimensione massima della fustella 15X15 mm

Applicazioni

Macchina per la pulizia al plasma a microonde sotto vuoto Trattamento superficiale al plasma Soluzione di imballaggio per semiconduttori Dettagli del pacchetto IC TO

Macchina per la pulizia al plasma a microonde sotto vuoto Trattamento superficiale al plasma Soluzione di imballaggio per semiconduttori Produzione di pacchetti IC TO

Dettagli

Fabbrica

Macchina per la pulizia al plasma a microonde sotto vuoto Trattamento superficiale al plasma Soluzione di imballaggio per semiconduttori Fabbrica di pacchetti IC TO

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