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  • Macchina verticale di grinding per il lucidato retro del wafer MDFD-320
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Macchina verticale di grinding per il lucidato retro del wafer MDFD-320

Descrizione del Prodotto

Macchina da banco verticale MDFD-320

È composta da ventosa, asse principale della ventosa, ruota abrasiva, asse principale della ruota abrasiva, parte motrice e vite guida ecc.
Ventosa: può essere scelta tra una ventosa elettromagnetica o una ventosa a vuoto, il diametro della ventosa può essere di 320mm-600mm.
Il metodo di guida dell'asse principale del succhiotto è il controllo della frequenza della velocità del motore, rotazione antioraria, velocità regolabile da 3 a 140.
Disco abrasivo: il diametro del disco abrasivo dipende dal diametro del succhiotto, esistono tipi da 150/170/210/300mm. La granulosità (ruvidezza) del disco abrasivo dipende dal processo.
Asse principale del disco abrasivo: controllo della frequenza della velocità del motore, regolabile da 3000 a 8000.
Parte di alimentazione con vite guidata: alta precisione nella parte di alimentazione con vite guidata, servizio di guida, regolabile da 0,001 a 5 mm/min, controllato da una scala a graticola.
Questa macchina è molto facile da usare per l'operatore.
Vertical grinder wafer back grinder MDFD-320 manufacture
Vertical grinder wafer back grinder MDFD-320 supplier
Vertical grinder wafer back grinder MDFD-320 factory
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APPLICAZIONE
Utilizzato principalmente per lo spessore preciso delle lastre di silicio, ceramica, vetro, quarzo, smeraldo, semiconduttori (abrasione).
Campione
Vertical grinder wafer back grinder MDFD-320 factory
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Vertical grinder wafer back grinder MDFD-320 details
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Specifiche
Tavolo a succhione
D320-D600
Motore principale
2.2kw 0-280RPM
MOLA PER AFFILATURA
D150-D200
Motore di avanzamento
750W
Spessore del pezzo da lavorare b
0.8
Mandrino
4kw\/3000-8000Giri al minuto
Piattezza
+-2um(50*50)
Motore della pompa di sabbia
250W
Miglior diametro del pezzo da lavorare
D50
Sistema a griglia
0.001mm
Precisione della posizione
3um
Dimensione
1125*2000*1750mm
Stazione di lavoro
a seconda
Peso
700kg
fonte d'aria
0.6Mpa
potenza
380v*3
Immagini dettagliate
Vertical grinder wafer back grinder MDFD-320 details
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Fabbrica
Vertical grinder wafer back grinder MDFD-320 supplier
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Utilizzo da parte del cliente
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Imballaggio & consegna
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Il Minder-Hightech's Vertical Grinder Wafer Back Grinder MDFD-320 è un gadget innovativo ed efficiente nel mondo dei grinder per wafer. Questo prodotto si distingue per il suo design, l'efficienza di punta e i costi. La sua configurazione verticale unica lo rende facile da usare, consentendo un'introduzione e un prelievo efficiente dei wafer, e la sua tecnologia avanzata di grinding lo rende efficace nell'ottenere risultati straordinari.


Tra le caratteristiche principali c'è la stabilità e la precisione del trattamento di grinding che offre. Ciò è dovuto all'uso di ruote di grinding in rubino, che riducono il rischio di rottura e garantiscono una superficie eccellente. Progettato con un sistema avanzato di raffreddamento, che impedisce di surriscaldarsi e significa che il trattamento di grinding viene eseguito a una temperatura costante e controllata.


Un altro vantaggio è la sua versatilità, poiché può trattare tutti i tipi di wafer, partendo da dimensioni piccole fino a grandi misure, e da sottili a spessi. I dispositivi possono gestire wafer fino a 320mm di dimensione e attualmente hanno una capacità di abrasione da 50 a 500 micron. Inoltre, dispone di funzionalità avanzate come il riassetto automatico del dispositivo, che riduce la necessità di regolazioni manuali, e un'interfaccia utente friendly, che consente di operare e mantenere facilmente.


Progettato tenendo presente la sicurezza. È dotato di misure di sicurezza come cambiamenti dei punti critici, interlock e protezioni che garantisco la sicurezza dell'operatore e della macchina. La configurazione verticale del dispositivo riduce inoltre il rischio di incidenti, poiché diminuisce la possibilità di esposizione diretta dell'operatore alle impurità o al raffreddante durante l'abrasione.


Il Minder-Hightech Vertical Grinder Wafer Back Grinder MDFD-320 è un gioco di ruolo cambiante nel mercato della grigatura posteriore dei wafer. Che tu produca piccole quantità o persino grandi lotte di potenza, i nostri dispositivi veloci offrono risultati precisi e continui ogni volta.


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