Tavolo a succhione |
D320-D600 |
Motore principale |
2.2kw 0-280RPM |
MOLA PER AFFILATURA |
D150-D200 |
Motore di avanzamento |
750W |
Spessore del pezzo da lavorare b |
0.8
|
Mandrino |
4kw\/3000-8000Giri al minuto |
Piattezza |
+-2um(50*50) |
Motore della pompa di sabbia |
250W |
Miglior diametro del pezzo da lavorare |
D50 |
Sistema a griglia |
0.001mm |
Precisione della posizione |
3um |
Dimensione |
1125*2000*1750mm |
Stazione di lavoro |
a seconda |
Peso |
700kg |
fonte d'aria |
0.6Mpa |
potenza |
380v*3 |
Il Minder-Hightech's Vertical Grinder Wafer Back Grinder MDFD-320 è un gadget innovativo ed efficiente nel mondo dei grinder per wafer. Questo prodotto si distingue per il suo design, l'efficienza di punta e i costi. La sua configurazione verticale unica lo rende facile da usare, consentendo un'introduzione e un prelievo efficiente dei wafer, e la sua tecnologia avanzata di grinding lo rende efficace nell'ottenere risultati straordinari.
Tra le caratteristiche principali c'è la stabilità e la precisione del trattamento di grinding che offre. Ciò è dovuto all'uso di ruote di grinding in rubino, che riducono il rischio di rottura e garantiscono una superficie eccellente. Progettato con un sistema avanzato di raffreddamento, che impedisce di surriscaldarsi e significa che il trattamento di grinding viene eseguito a una temperatura costante e controllata.
Un altro vantaggio è la sua versatilità, poiché può trattare tutti i tipi di wafer, partendo da dimensioni piccole fino a grandi misure, e da sottili a spessi. I dispositivi possono gestire wafer fino a 320mm di dimensione e attualmente hanno una capacità di abrasione da 50 a 500 micron. Inoltre, dispone di funzionalità avanzate come il riassetto automatico del dispositivo, che riduce la necessità di regolazioni manuali, e un'interfaccia utente friendly, che consente di operare e mantenere facilmente.
Progettato tenendo presente la sicurezza. È dotato di misure di sicurezza come cambiamenti dei punti critici, interlock e protezioni che garantisco la sicurezza dell'operatore e della macchina. La configurazione verticale del dispositivo riduce inoltre il rischio di incidenti, poiché diminuisce la possibilità di esposizione diretta dell'operatore alle impurità o al raffreddante durante l'abrasione.
Il Minder-Hightech Vertical Grinder Wafer Back Grinder MDFD-320 è un gioco di ruolo cambiante nel mercato della grigatura posteriore dei wafer. Che tu produca piccole quantità o persino grandi lotte di potenza, i nostri dispositivi veloci offrono risultati precisi e continui ogni volta.
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