Soluzione di Microscopio a Scansione Ultrasonica per l'Industria dei Semiconduttori

Principio di Controllo Ultrasonico

Il trasduttore ultrasonico genera un impulso ultrasonico che raggiunge il dispositivo sotto test attraverso il mezzo di accoppiamento (acqua).

A causa della differenza di impedenza acustica, l'onda ultrasonica si riflette all'interfaccia tra materiali differenti.

Il trasduttore ultrasonico riceve l'eco riflesso e lo converte in segnali elettrici.

Il computer elabora il segnale elettrico e visualizza il grafico o l'immagine.

Forma di scansione

Scansione A: grafico ad un determinato punto;

L'asse orizzontale indica il tempo in cui appare il grafico;

L'asse verticale indica l'ampiezza del segnale.

C scan: scansione trasversale della sezione;

Gli assi orizzontale e verticale indicano le dimensioni fisiche;

Il colore indica l'ampiezza del segnale.

B scan: scansione longitudinale della sezione;

L'asse orizzontale indica le dimensioni fisiche;

L'asse verticale indica il tempo in cui appare il segnale;

Il colore indica l'ampiezza e la fase del segnale

Scansione multi-strato: si esegue una scansione C multi-strato nella direzione di profondità del campione.

Scansione di trasmissione: vengono aggiunti ricevitori al fondo del campione per raccogliere le onde sonore trasmesse per generare immagini.

Vantaggi e limiti della rilevazione

Vantaggi:

1. La rilevazione ultrasonica è applicabile a una vasta gamma di materiali, inclusi metalli, non metalli e materiali compositi;

2. Può penetrare la maggior parte dei materiali;

3. È molto sensibile ai cambiamenti di interfaccia;

4. Non è nocivo per il corpo umano e l'ambiente.

Limitazioni:

1. La selezione del segnale è relativamente complessa;

2. La forma del campione influisce sull'effetto di rilevazione;

3. La posizione e la forma del difetto hanno un certo impatto sul risultato della rilevazione;

4. Il materiale e la dimensione granulometrica del campione influenzano notevolmente la rilevazione.

Ispezione della qualità del saldatura durante il processo di caricamento delle wafer

Monitoraggio durante l'avvio e il debug della macchina per il caricamento delle wafer per scoprire intuitivamente anomalie nei vari parametri ed stati dell'attrezzatura.

Altezza e angolo della testina di aspirazione;

Ossidazione e temperatura del saldaturo;

Materiale del lead frame e materiale del chip

Ispezione della qualità del saldatura durante il caricamento del chip

Il monitoraggio durante l'avvio e il debug della macchina per il caricamento dei chip può individuare in modo intuitivo anomalie nei vari parametri ed stati dell'attrezzatura

Altezza e angolo della testina di aspirazione;

Ossidazione e temperatura del saldaturo;

Materiale del lead frame e chip

Le cavità nel processo di saldatura del chip causano una dissipazione di calore insufficiente durante l'utilizzo del dispositivo, influenzandone la durata e la affidabilità. Utilizzando metodi di testing a ultrasuoni, le irregolarità nella saldatura possono essere identificate velocemente ed efficacemente.

Rilevazione dei difetti di delaminazione dopo il processo di incapsulamento in plastica

Modalità di rilevazione a scansione ultrasonica per identificare con precisione i difetti di delaminazione tra resina plastica e cornice metallica

L'area ossidata dopo la pelatura è praticamente la stessa dell'area rossa

Rilevazione di vuoti e rilevazione multi-strato di pacchetti più sottili

Caso di rilevazione serie TO

Test della scheda intera

Test di un singolo chip

Caso di applicazione tipico: pori nel pacchetto di chip di memoria

Caso di applicazione tipico: difetto di stratificazione del chip di memoria

Altri casi di test