MEMS Die Bonder არის სპეციალიზებული და ძველი მანქანა MEMS მოწყობილობების შესამუშავებლად. ეს კომპონენტები ძველია ბევრი მოწყობილობისთვის, რომლებსაც ჩვენ ყოველდღე გამოვიყენებთ, მობილური ტელეფონებიდან და ტაბლეტებისა მდე კომპიუტერებმად. MEMS Die Bonder დაკავებს მცირე ჩიპებს და სხვა სენსიტიურ კომპონენტებს სიბრტყეზე, რომელიც ცნობილია როგორც სუბსტრატი. ეს ქვესისტემა მისი ფუნდამენტია ყველა მცირე ნაწილს დასახლებლად. MEMS Die Bonder-ის მდებარეობის ზუსტობა ისე მცირეა, რომ არის შესაძლებელი კომპონენტების სრულყოფილი დამაგრება იმ ადგილზე, სადაც ისინი უნდა იყნენ - რაც აუცილებელია სწორი მუშაობისთვის. საერთოდ, ეს მანქანა საგანმანათლოა, რადგან ეს განსაკუთრებით ეფექტურად და უკეთესად ხელმისაწვდომად ხდის ელექტრონიკის მცირე მოწყობილობების წარმოებას. ამ სტატიაში აღწერილია MEMS Die Bonder-ის მუშაობა და მისი მნიშვნელობა ტექნოლოგიის სფეროში. Minder-Hightech Დიე კავშირის მაशინა არის ზუსტი მაशინა, რომელიც დააკავშირებს მინიატურულ ელექტრონიკულ კომპონენტებს სუბსტრატთან. ის მilikiს რობოტული ხელი, რომელიც წყვილი აღებს და გადაადგილებს კომპონენტებს, უზრუნველყოფს მათი სწორი ჩანერგვა ზედაპირობაში. ეს ასე ძველია, რომ თუ კომპონენტები არ იქნებიან სწორად განსაზღვრული, საგნი შეიძლება გაუქმებოდეს ან დაინაგრეთ. მაشინური შესწავლა აძლევს MEMS Die Bonder-ს შესაძლებლობას განახლებული სამუშაოს შესრულებად, და ჯიანგი განიხილავს ეს განსაკუთრებით ჭკვიანი ტექნოლოგიას. მაშინური შესწავლა ნიშნავს, რომ მანქანა შეიძლება გაერთიანოს თავისი გამოცდილებით, და შესაძლებელია თავის მიერ ადაპტირება. ეს უზრუნველყოფს კომპონენტების სწორ განლაგებას, რისკის შემცირებით დაკავშირების ფაზაში.
MEMS Die Bonder-ის გამოყენებით, ჩვენ რევოლუცია შევქმნით მინიატურიზებული ელექტრონიკის წარმოების სფეროში, სიჩქარეს და ზუსტობას შეერთებლით. ის უკვე გადააჭრა ძველ ბონდინგის ტექნიკებს, რომლებიც იყვნენ მუშაობის მსგავსი და შეცდომების მხარდაჭერი, რაც მისცდა წარმოების დაგროვებას. MEMS Die Bonder-ის გამოყენებით ბონდინგის პროცესი ავტომატიზებულია, რაც შესაძლებლობას აძლევს ნაკლებად განათლების მiliki მუშაობებს ამ მუშაობას შესრულებისთვის. ასეთი ავტომატიზაცია სიჩქარეს აძლევს წარმოებას, და კომპანიები შეძლებენ მეტ პროდუქტის წარმოებას ნაკლები დროში. ყველაფერი ზუსტად ადგილზეა, MEMS Die Bonder-ის გამოყენებული განსmart ტექნოლოგიის გამო. ეს ზუსტობა არასამართლების შესაძლებლობას ამცირებს, რომლებიც შეიძლება წარმოქმნას, თუ კომპონენტები არ იქნებიან ზუსტად განსაზღვრული. ამ მანქანის გამო Minder-Hightech, ელექტრონიკის ინდუსტრიის ერთ-ერთი უდიდესი სახელი, მიწვეობს მიკროელექტრონიკის წარმოებაში. ისინი განისაზღვრებია ბაზარზე სამსულო პროდუქტების სწრაფ წარმოებით.
Ეს სურათი გვიჩვენებს იმ, რაც ცნობილია, яко MEMS Die Bonder-ის, რომელიც მანქანაა, რომელიც კავშირდება MEMS-ებს (მიკროელექტრომექანიკური სისტემები) დიებს (პატარა ნაწილებს) სუბსტრატზე. Minder-Hightech Დიე მოწყობილობა შედგება რობოტული ხელისგან, ტექნოლოგიისგან, რომელიც მისი მოქმედების ვიზუალური მიმართვის განსაზღვრას უზრუნველყოფს და ჭკვიანი ტექნოლოგიისგან, რომლებიც ერთად მუშაობენ, რომ ნაწილები შესაბამისად გადაადგილდეს. რობოტული ხელი ამოაღებს ნაწილებს და მათ ადგილზე ადგილდებს ყურადღებით. ეს ძალიან მნიშვნელოვანია, რადგან შეცდომების მინიმიზაცია შეიძლება დრო და ფული შეინახოს წარმოებაში.
Მონაკვეთის საშუალებით გარანტია MEMs die bonder მანქანაა, რომელიც საკრიტიკო როლი ასრულებს სემიკონდუქტორის წარმოებაში და არის ფუნდამენტი ჩიპებისა თითოეულ ელექტრონულ მოწყობილობაში დღეს. ის არის სწრაფი, უფრო მั่นคงი და უფრო ზუსტი ვიდრე ძველი კავშირდების მეთოდები. და, Minder-Hightech IGBT დიე ბონდერი არის მანქანა, რომელიც მოითხოვს განზ Gaussian-ზე და წარმატებულად განათავსოთ კომპონენტები სუბსტრატზე, შეცდომების მინიმიზაციით. QFN და უპაკეტების ტიპები. ეს ტიპის დიე ბონდერი შეძლებს დაკავშირება ყველაზე მცირე და ყველაზე ხანგრძლივი ელექტრონული კომპონენტები და გაძლევს მัრთლებულ ამოხსნას, რომელიც აკმაყოფილებს ინდუსტრიის მოთხოვნებს.
MEMS დიე ბონდერის სისტემები და ასევე DIE BONDING სისტემების მწარმოებელი. საბოლოო მიზანი იყო დაგვეხმაროს პროდუქციის ხარისხის უმაღლესი დონეზე დასაჭერად, რაც ძალიან მნიშვნელოვანია მომხმარებლის საfty და საკმარისობისთვის. MEMS დიე ბონდერი აძლევს კომპანიებს შესაძლებლობას უფრო მძლავრ და მართლებულ ელექტრონული კომპონენტების წარმოებას, რაც მათ დაახმარება გარკვეულ კონკურენტობაში.
Minder-Hightech არის საყიდელი და სერვისი MEMS დი ბონდერის ელექტრონული და სემიკონდუქტორის პროდუქციის ინდუსტრიის მასალებისთვის. ჩვენ გვაქვს მეტად 16 წლის გამოცდილება საყიდელი და სერვისის მასალების გათვალისწინებით. კომპანია წარმოადგენს მომხმარებლებს სუპერიორულ, ნადежდიან და ერთ-გაჩერებიან ამოხსნებს მაशინების მასალებისთვის.
Ჩვენ გვაქვს რამდენიმე პროდუქტი. რამდენიმე მაგალითი MEMS დი ბონდერი: სიმრავლე ბონდერი და დი ბონდერი.
Minder-Hightech ის ბრენდი გახდა ცნობილი ინდუსტრიულ მსოფლიოში, რადგან წლების განმავლობაში MEMS Die Bonder-ის მაशინების გამოყენების გამოცდილებასა და ძალიან ძლიერ კავშირზე ჩანაწერებთან ჩინეთისგან Minder-Hightech-ის მხრივ, ჩვენ შექმენით "Minder-Pack"-ს, რომელიც მიზანად იღებს პაკეტების გამოყენებასა და სხვა მნიშვნელოვანი მაशინების წარმოებას.
Minder Hightech-ში ჩანაწერების გუნდი შედგება მაღალი განათლების მქონე ინჟინერებისგან, პროფესიონალებისგან და სხვა მონაწილეებისგან, რომლებიც მiliki გამოსაკუთვნო ექსპერტიზა და გამოცდილება. ჩვენი ბრენდის პროდუქტები გავრცელებულია მთელ მსოფლიოში ძირითად ინდუსტრიულ ქვეყნებში, დახმარებით კლიენტებს ეფექტიურობის გაუმჯობეს და MEMS Die Bonder-ის ხარისხის გაუმჯობეს.
Გუანგზოუ Minder-Hightech Co., Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
