EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
ვიდეო
- MH კომპანიის ვიდეო
- სემიკონდუქტორული მოწყობილობის შემუშავება
- ვიდეო IC/TO პაკეტი
- ვაკუუმური პაკეტის სისტემა
- ვიდეო პლაზმური ზედა გადასაჭრივი მუშაობები
- მობრუნების მანქანა
- ულტრასანდროვანი წყარო
- ვიდეო მოხუცლებული და გამართვის მაशინი
- საჭრელი დისპენსირების და სკრევინგის რობოტები
-
მრავალფუნქციონალური ტესტერი გადასაწყვეტად wire bonding-ის MD-BT104 MD-BT101 ტესტერი wire bonder-ისთვის
-
TO ევტექტიკური die bonder
-
ავტომატური Deep Access Gold wire bonder Stud Ball
-
MDZWSQW-1522 deep access ავტომატური Wire Wedge & ball Bonder მიკროველის პროდუქტისთვის
-
ავტომატური სიმაგრის კავშირი IC TO პაკეტისთვის
-
Die bonder ხაზი: X, O, +, *, პროგრამაზე ნებისმიერად არჩევა.
