자동 스카이브 및 브레이크 시스템
6인치 이하의 GaAs, InP 등의 복합 반도체 웨이퍼 재질용 자동 절삭 및 클리브 전용 장비입니다. 레이저 소자, 광 검출기 및 마이크로파 소자에서 클리브 분할에 널리 사용됩니다.
|
절단 머리 |
X 방향 |
이동 범위: 160mm |
롤러 압력 |
0~100gf |
|
위치 정확도: 3 μ m |
칼 압력 |
0~20gf |
||
|
Y 방향 |
이동 범위: 160mm |
장비 무게 |
약 150kg |
|
|
위치 정확도: 3 μ m |
렌즈 Y 방향 |
이동 범위: 160mm |
||
|
T 방향 |
360도 회전 |
외부 차원 |
1170mmx730 mmx500mm |
|
|
와퍼 크기 |
6인치 (150mm) 웨이퍼용 |
동작 인터페이스 |
23.8" TFT 컬러 화면, 한글 인터페이스 |
|
|
이미지 시스템 |
4.0X 배율 (2.0X 옵션 가능) |
제어 시스템 |
Windows 7 운영 체제, 전용 절단기 제어 소프트웨어 |
|
|
표준 구성 |
본체 \ 컴퓨터 \ 23.8" 디스플레이 \ ESD 절리 머신 제어 소프트웨어 \ 마우스 및 키보드 |
|||
반도체 산업 장비 라인을 위한 일괄 솔루션
자주 묻는 질문
1. 가격에 대해:
우리의 모든 가격은 경쟁력 있고 협상 가능합니다. 장치의 구성과 맞춤화 복잡성에 따라 가격이 달라집니다.
2. 샘플에 대해:
우리는 당신을 위해 샘플 생산 서비스를 제공할 수 있지만, 일부 비용을 지불해야 할 수 있습니다.
3. 지불 에 관한 것 :
계획이 확정되면 먼저 우리에게 예금을 지불해야 하며, 공장에서 상품 준비를 시작합니다. 장비가 준비되고 잔액을 지불하면 출하합니다.
4. 배송에 대해:
장비 제조가 완료된 후, 우리는 당신에게 검수 영상을 보낼 것이며, 또한 현장에 와서 장비를 점검할 수도 있습니다.
5. 설치 및 디버깅:
장비가 귀하의 공장에 도착한 후, 우리는 엔지니어를 파견하여 장비를 설치하고 디버깅할 수 있습니다. 이 서비스 비용에 대해 별도의 견적을 제공해 드립니다.
6. 보증에 대해:
우리 장비는 12개월의 보증 기간이 있습니다. 보증 기간 이후에 부품이 손상되어 교체가 필요할 경우, 우리는 원가만 청구합니다.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
