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실험실용 소형 수동 칩 패키징 장비: 플라즈마 표면 처리, 오븐, 다이 본딩 머신, 와이어 본더
10월 28 2024

실험실용 소형 수동 칩 패키징 장비: 플라즈마 표면 처리, 오븐, 다이 본딩 머신, 와이어 본더

Minder-Hightech는 반도체 패키징 산업 전체에 대한 장비의 통합 공급업체입니다. 이번에 유럽 고객이 제안한 요구 사항은 실험실 교육을 위한 칩 패키징을 위한 소형 수동 장비를 맞춤화하는 것입니다. 여러...

실험실에서 사용되는 소형 수동 IC 패키징 장비: 플라즈마 표면 가공기, 오븐, 다이 본더, 와이어 본더.
10월 25 2024

실험실에서 사용되는 소형 수동 IC 패키징 장비: 플라즈마 표면 가공기, 오븐, 다이 본더, 와이어 본더.

Minder-Hightech는 반도체 패키징 산업 전체에 대한 장비의 통합 공급업체입니다. 이번에 유럽 고객이 제안한 요구 사항은 실험실 교육을 위한 칩 패키징을 위한 소형 수동 장비를 맞춤화하는 것입니다. 여러...

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