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연구실용 소형 수작업 칩 패키징 장비: 플라즈마 표면 처리, 오븐, 다이 본딩 머신, 와이어 본더
28 Oct 2024

연구실용 소형 수작업 칩 패키징 장비: 플라즈마 표면 처리, 오븐, 다이 본딩 머신, 와이어 본더

민더-하이테크는 전체 반도체 패키징 산업을 위한 통합 장비 공급업체입니다. 이번에 유럽 고객이 제안한 요구사항은 연구실 교육을 위해 사용할 소형 수작업 칩 패키징 장비를 맞춤 제작하는 것입니다. 여러 번의...

연구실에서 사용되는 소형 수작업 IC 패키징 장비: 플라즈마 표면 처리기, 오븐, 다이 본더, 와이어 본더.
25 Oct 2024

연구실에서 사용되는 소형 수작업 IC 패키징 장비: 플라즈마 표면 처리기, 오븐, 다이 본더, 와이어 본더.

민더-하이테크는 전체 반도체 패키징 산업을 위한 통합 장비 공급업체입니다. 이번에 유럽 고객이 제안한 요구사항은 연구실 교육을 위해 사용할 소형 수작업 칩 패키징 장비를 맞춤 제작하는 것입니다. 여러 번의...

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