프로젝트 |
내용 |
제품 유형 |
6",8",12" 웨이퍼, 2.5D/3D 패키징 |
2D 검사 항목 |
외부 물질, 잔여 접착제, 입자, 스크래치, 균열, 오염, CP 편차, 과도한 바늘 자국 등 |
2D 측정 |
범프 지름, 바늘 자국 좌표, RDL 및 TSV 측정 등 |
3D 검사 프로젝트 |
범프 높이, 범프 공면성 |
카세트 및 전송 방식 |
8"SMIF , 12" FOUP 또는 조합 |
렌즈 및 해상도 |
2x(2.75um)13.5x(1.57um)5x(1.1um)17.5x(0.73um)110x(0.55um) |
정밀도 |
0.55um/화소 |
선택적 및 맞춤형 |
양면 OCR, 3D 모듈, E84 지원 |
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved