프로젝트 | 내용 | 사양 |
플랫폼 시스템 | x축 도동 | 300mm |
y축 도동 | 300mm | |
z축 도동 | 50mm | |
T축 스토크 | 360° | |
설치 장치 크기 | 0.15-25mm | |
공구 범위 | 180*180mm | |
XY 드라이브 유형 | 서보 | |
최대 XY 이동 속도 | XYZ = 50mm/s | |
제한 기능 | 전자 소프트 제한 + 물리적 제한 | |
레이저 높이 측정 정밀도 | 3μm | |
바늘 보정 모듈 정확도 | 3μm | |
플랫폼 구조 | 듀얼 Y 광학 플랫폼 | |
배치 시스템 | 전체 배치 정확도 | ±10μm |
接着력 제어 | 10g-80g | |
배치 방향 | 다양한 높이, 다양한 각도 | |
흡입 노즐 | 베이커이트 흡입 노즐 / 고무 흡입 노즐 | |
배치 압력 | 0.01N-0.1N (10g-100g) | |
생산 효율성 | 시간당 180개 이상의 부품 (0.5mm x 0.5mm 칩 사이즈 기준) | |
디스펜싱 시스템 | 최소 점착점 직경 | 0.2mm (0.1mm 구경 바늘 사용) |
배출 모드 | 압력-시간 모드 (표준 기계) | |
고정밀 배출 펌프 및 제어 밸브 | 경로 피드백에 기반한 자동으로 조절 가능한 양/음압 | |
배출 공기 압력 범위 | 0.01-0.5MPa | |
닷 배출 기능 지원 | 파라미터를 자유롭게 설정 가능 (배출 높이,事전 배출 시간, 배출 시간,事전 회수 시간, 배출 공기 압력 등) | |
스크레이핑 기능 지원 | 파라미터를 자유롭게 설정 가능 (출구 높이, 사전 출구 시간, 스크레이핑 속도, 사전 후퇴 시간, 스크레이핑 공기 포함) 압력 등) | |
출구 높이 호환성 | 다양한 높이에서 출구가 가능하며, 접착제 형태는 모든 각도로 조정 가능 | |
맞춤형 스크레이핑 | 접착제 라이브러리를 직접 접근하고 맞춤 설정 가능 | |
시력 시스템 | XY 반복 위치 정확도 | 5μm |
Z 반복 위치 정확도 | 5μm | |
상부 비전 시스템 해상도 | 3μm | |
하부 비전 시스템 해상도 | 3μm | |
바늘 접촉 센서 | 5μm | |
제품 적합성 | 장치 유형 | 웨이퍼, MEMS, 적외선 탐지기, CCD/CMOS, 플립 칩 |
재료 | 에폭시 수지, 은 페이스트, 열전도성接着제 등 | |
외부 차원 | 무게 | 약 120KG |
치수 | 800mm × 700mm × 650mm (약.) | |
환경 요건 | 입력 전력 | 220AC ± 5%, 50Hz, 10A |
압축 공기 (질소) 공급 | 0.2MPa ~ 0.8MPa | |
온도 환경 | 25°C ± 5°C | |
습도 환경 | 30% RH ~ 60% RH |
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