아니요. | 부품 이름 | 항목 이름 | 세부 지표 설명 |
1 | 모션 플랫폼 | 이동 스토크 | XYZ-250mm*320mm*50mm |
설치 가능한 제품 크기 | XYZ-200mm*170mm*50mm | ||
위치 이동 해상도 | XYZ-0.05um | ||
반복 위치 정확도 | XY 축: ±2um@3S Z 축: ±0.3um | ||
XY 축 최대 작동 속도 | XYZ=1m/s | ||
제한 기능 | 전자 소프트 제한 + 물리적 제한 | ||
회전 축 θ의 회전 범위 | ±360° | ||
회전 축 θ의 회전 해상도 | 0.001° | ||
탐침 높이 방법 및 정확도 | 기계식 높이 감지, 1um | ||
패치의 전체 정확도 | 패치 정확도 ±3㎛@3S 각도 정확도 ±0.001°@3S | ||
2 | 력 제어 시스템 | 압력 범위 및 해상도 | 5~1500g, 0.1g 해상도 |
3 | 광학 시스템 | 메인 PR 카메라 | 4.2mm*3.7mm 시야각, 500M 픽셀 지원 |
후면 인식 카메라 | 4.2mm*3.7mm 시야각, 500M 픽셀 지원 | ||
4 | 노즐 시스템 | 고정 방법 | 자석 + 진공 |
노즐 변경 횟수 | 12 | ||
노즐 자동 교정 및 자동 전환 | 온라인 자동 교정, 자동 전환 지원 | ||
노즐 검출 보호 | 지원 | ||
5 | 교정 시스템 | 후면 뷰 카메라 교정 노즐 XYZ 방향 교정 | |
6 | 기능적 특징 | 프로그램 호환성 | 제품 이미지 및 위치 정보를 디스펜싱 머신과 공유할 수 있음 |
이차 식별 | 기판에 대한 이차 인식 기능 보유 | ||
다중 층 행렬 중첩 | 기판에 대한 다중 층 행렬 중첩 기능 보유 | ||
두 번째 표시 기능 | 물질 생산 상태 정보를 시각적으로 확인 | ||
개별 포인트의 스위치는 임의로 설정할 수 있습니다 | 어떤 구성 요소의 스위치도 설정할 수 있으며 매개변수는 독립적으로 조정 가능합니다 | ||
CAD 가져오기 기능 지원 | |||
제품 캐비티 깊이 | 12mm | ||
시스템 연결 | SMEMA 통신 지원 | ||
7 | 패치 모듈 | 다양한 높이와 각도의 패치와 호환 가능 | |
프로그램이 자동으로 노즐과 부품을 전환 | |||
칩 선택 매개변수를 독립적으로/배치로 수정할 수 있음 | 칩 선택 파라미터에는 선택 전의 접근 높이, 선택 접근 속도, 선택 압력, 선택 높이, 선택 속도, 진공 시간 및 기타 파라미터가 포함됩니다 | ||
칩 배치 파라미터는 독립적으로/일괄적으로 수정할 수 있습니다 | 칩 배치 파라미터에는 배치 전 접근 높이, 배치 전 접근 속도, 배치 압력, 배치 높이, 배치 속도, 진공 시간, 역류 시간 및 다른 매개 변수 | ||
칩 선택 후 후면 인식 및 교정 | 0.2-25mm 크기 범위의 칩 후면 인식을 지원 가능 | ||
칩 위치 중심 편차 | ±3um@3S 이내 | ||
생산성 효율 | 시간당 1500개 이상의 구성 요소(예: 0.5*0.5mm 크기의 칩 기준) | ||
8 | 소재 시스템 | 호환 가능한 웨이퍼 박스/젤 박스 수 | 표준 2*2 인치 24 개 |
각 박스 바닥은 진공 처리 가능 | |||
진공 플랫폼은 맞춤형으로 제작 가능 | 진공 흡입 영역 범위는 200mm*170mm까지 가능 | ||
호환 가능한 칩 크기 | 팁과의 호환성에 따라 다름 크기: 0.2mm-25mm 두께: 30um-17mm | ||
9 | 장비 안전 및 환경 요구사항 공기 시스템 | 장치 형태 | 길이*깊이*높이: 840*1220*2000mm |
장치 무게 | 760kg | ||
전원 공급 장치 | 220AC±10%@50Hz，10A | ||
온도 및 습도 | 온도: 25℃±5℃ 습도: 30%RH～60%RH | ||
압축 공기원 (또는 질소원 대체 가능) | 압력>0.2Mpa, 유량>5LPM, 정제된 공기원 | ||
진공 | 압력<-85Kpa, 펌핑 속도>50LPM |
N0. | 부품 이름 | 항목 이름 | 세부 지표 설명 |
1 | 모션 플랫폼 | 이동 스토크 | XYZ-250mm*320mm*50mm |
설치 가능한 제품의 크기 | XYZ-200mm*170mm*50mm | ||
위치 이동 해상도 | XYZ-0.05um | ||
반복 위치 정확도 | XY 축: ±2um@3S Z 축: ±0.3um | ||
XY 축의 최대 작동 속도 | XYZ=1m/s | ||
제한 기능 | 전자 소프트 제한 + 물리적 제한 | ||
회전 축 θ의 회전 범위 | ±360° | ||
회전 축 θ의 회전 해상도 | 0.001° | ||
탐침 높이 방법 및 정확도 | 기계적 높이 감지, 1um, 임의 지점의 높이 감지 설정 가능; | ||
전체 분사 정확도 | ±3um@3S | ||
2 | 분사 모듈 | 최소 접착제 점 지름 | 0.2mm (직경 0.1mm 바늘 사용 시) |
배출 모드 | 압력-시간 모드 | ||
고정밀도 분사 펌프, 제어 밸브, 자동 양/음 압력 조절 기능 | |||
분사 공기압 설정 범위 | 0.01-0.6MPa | ||
점착 기능 지원하며, 매개변수를 임의로 설정 가능 | 매개변수에는 분사 높이, 사전 분사 시간, 분사 시간, 사전 수집 시간, 분사 압력 등 포함 파라미터 | ||
접착제 제거 기능 지원하며, 매개변수를 임의로 설정 가능 | 매개변수에는 분사 높이, 사전 분사 시간, 접착제 속도, 사전 수집 시간, 접착제 압력 등 다양한 매개변수 포함 | ||
높은 호환성의 분사 | 다양한 높이의 평면에서 접착제 분사가 가능하며, 접착제 유형을 임의 각도로 회전시킬 수 있음 | ||
맞춤형 접착제 제거 | 접착제 라이브러리는 직접 호출하고 사용자 정의할 수 있습니다 | ||
3 | 소재 시스템 | 진공 플랫폼은 맞춤형으로 제작 가능 | 진공 흡입 영역 범위는 최대 200mm*170mm입니다 |
접착제 포장 (표준) | 5CC (3CC와 호환 가능) | ||
미리 표시된 접착제 판 | 점착 및 접착선 모드의 파라미터 높이에 사용할 수 있으며, 접착제 분사 생산 전에 사전으로 선을 그릴 수 있습니다 | ||
4 | 교정 시스템 | 접착제 바늘 교정 | 접착제 분사 바늘 XYZ 방향 교정 |
5 | 광학 시스템 | 메인 PR 카메라 | 4.2mm*3.5mm 시야, 500M 화소 |
기판/부품 식별 | 일반적으로 일반 기판과 부품을 식별할 수 있으며, 특수 기판은 인식 기능을 사용하여 맞춤 설정할 수 있습니다. | ||
6 | 기능적 특징 | 프로그램 호환성 | 제품 이미지와 위치 정보를 장착기와 공유할 수 있습니다. |
칩 위치 중심 편차 | ±3um@3S 이내 | ||
생산성 효율 | 시간당 1500개 이상의 구성 요소(0.5*0.5mm 칩 크기를 기준으로 함) | ||
이차 식별 | 기판 2차 인식 기능이 있음 | ||
다중 층 행렬 중첩 | 기판 다층 매트릭스 중첩 기능이 있음 | ||
두 번째 표시 기능 | 물질 생산 상태 정보를 시각적으로 확인 | ||
개별 포인트의 스위치는 임의로 설정할 수 있습니다 | 어떤 구성 요소의 스위치도 설정할 수 있으며 매개변수는 독립적으로 조정 가능합니다 | ||
CAD 가져오기 기능 지원 | |||
제품 캐비티 깊이 | 12mm | ||
7 | 장비 안전 및 환경 요구사항 가스 시스템 | 장비 형태 | 길이*깊이*높이: 840*1220*2000mm |
장비 무게 | 760kg | ||
전원 공급 장치 | 220AC±10%@50Hz, 10A | ||
온도 및 습도 | 온도: 25℃±5℃ | ||
압축 공기원 (또는 질소원 대체 가능) | 습도: 30%RH～60%RH | ||
진공 | 압력>0.2Mpa, 유량>5LPM, 정제된 공기원 |
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