UPH | 200 - 400PCS(칩 관련) |
X, Y 패치 위치 정확도 | ±10um |
패치 각도 정확도 | ±1° |
패치 압력 범위 및 정확도 | 20~300g ±10% |
結晶 링 크기 및 적응성 | 8인치, 6인치 웨이퍼 |
최대 카메라 정확도 | 1um |
카메라 시야각 | 1.0mm~8mm |
의 수 | 1개 |
상단 핀 개수 | 2PCS, 다중 핀 (선택사항) |
유전체 재료 | TO9 |
부착 재료 | 히트 싱크, 칩 |
유전 테이블 크기 범위 | 폭:12mm 길이:12mm |
작동 테이블 높이 | 950mm±30mm |
시각적 양 | 6개 세트 |
전원 공급 장치 | AC 220v/50hz |
전력 소비 | 1200 W |
압축 가스 | 4~6 바 |
전체 치수 (WXDXH) (로딩 및 언로딩 머신 제외) | 1600*1300*1900mm |
순 중량 | 1200 kg |
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